>> 中泰證券-聯(lián)瑞新材(688300)Q3收入創(chuàng)新高，擬擴(kuò)產(chǎn)夯實(shí)增長動能-231026
| 上傳日期： |
2023/10/26 |
大小： |
733KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫穎,劉毅男 |
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此報告為加密報告 |
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事件1：公司發(fā)布2023年三季報。23年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收5.1億元，同比+4.7%；歸母凈利潤1.2億元，同比-4.9%；扣非歸母凈利潤1.1億元，同比-8.7%；經(jīng)營活動現(xiàn)金凈流量1.3億元，同比-23.3%。單三季度公司實(shí)現(xiàn)營收2.0億元，同比+43.4%；歸母凈利潤5179.6萬元，同比+32.7%；扣非歸母凈利潤4550.2萬元，同比+45.5%。
事件2：公司發(fā)布公告，擬在連云港高新區(qū)投資集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目，擬投資金額1.28億元，項(xiàng)目設(shè)計產(chǎn)能2.52萬噸/年，建設(shè)周期24個月。
下游需求延續(xù)良好修復(fù)勢頭，Q3單季收入創(chuàng)新高。我們預(yù)計公司4月以來訂單和發(fā)貨持續(xù)好轉(zhuǎn)，促使Q3收入延續(xù)上季度回暖表現(xiàn)，單季收入環(huán)比+16.4%，實(shí)現(xiàn)近2億收入規(guī)模，也創(chuàng)公司單季度收入新高。從產(chǎn)品角度看，我們預(yù)計下游需求高端化支持公司高端品收入占比持續(xù)提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化；同時球鋁新業(yè)務(wù)發(fā)力或逐步顯效，保持較好增長趨勢。后續(xù)伴隨下游需求回暖及公司海內(nèi)外核心客戶份額提升，角硅需求壓力或有緩解，球硅基本盤仍望保持穩(wěn)定增長；球鋁新業(yè)務(wù)在新能源車景氣修復(fù)，光伏、高端芯片熱管理等需求推動下望逐步實(shí)現(xiàn)放量，公司收入端望呈持續(xù)好轉(zhuǎn)趨勢。
Q3毛利率同比提高，業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)中向好。23Q3公司綜合毛利率42.8%，同比+2.8pct，環(huán)比Q2為+3.3pct，我們判斷公司毛利率進(jìn)一步改善一方面系天然氣價格持續(xù)回落（23Q3中國LNG市場價環(huán)比Q2降4%，較Q1降32%），球形粉成本壓力顯著改善（銷量增長或亦有進(jìn)一步攤薄成本因素）；另一方面則是公司高端品占比提高拉動綜合毛利率提升。23年前三季度公司期間費(fèi)用率15.2%，同比+3.7pct；公司業(yè)務(wù)及研發(fā)持續(xù)性投入預(yù)計對費(fèi)用率水平造成影響。23Q3公司凈利率26.3%，同比-2.1pct，環(huán)比Q2為+0.1pct。后續(xù)伴隨需求持續(xù)回暖+天然氣價格趨穩(wěn)+主動降本增效+高端品占比提升，公司望實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定向好的業(yè)績表現(xiàn)。
擬投資建設(shè)年產(chǎn)2.52萬噸電子級功能粉體產(chǎn)能，夯實(shí)未來優(yōu)質(zhì)增長動能。公司此次擬投資的項(xiàng)目順應(yīng)5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝領(lǐng)域?qū)π×健⒌碗s質(zhì)、大顆粒控制、高填充等優(yōu)異特性的需求，有望加大供應(yīng)具有高附加值的電子級粉體產(chǎn)品。同時此次計劃擴(kuò)產(chǎn)有望促進(jìn)公司和下游客戶保持長期穩(wěn)定關(guān)系，提升公司自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能，滿足客戶多品種小批量訂單需求，有利于公司進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)提質(zhì)增量，夯實(shí)未來幾年增長的動能。
AI快發(fā)展帶動高端粉體提質(zhì)增量，消費(fèi)電子需求望改善增強(qiáng)復(fù)蘇韌性。AI快發(fā)展促芯片封裝高端化，Chiplet、HBM等增加對低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球硅、球鋁等高附加值粉體需求。同時AI服務(wù)器對算力的高要求推動高頻高速覆銅板、封裝基板、ABF等高端CCL需求，進(jìn)一步要求球硅填料具備低損耗/超低損耗等特性。AI發(fā)展和產(chǎn)品技術(shù)迭代帶動原材料端硅微粉的產(chǎn)品升級和市場擴(kuò)容，公司作為球硅龍頭望充分受益。同時，伴隨PCB需求占比較高的消費(fèi)電子領(lǐng)域預(yù)期改善及需求復(fù)蘇傳導(dǎo)，公司角形硅微粉（22年收入占比35%）規(guī)模下滑壓力或有緩解，為公司未來增長提供堅實(shí)穩(wěn)定基礎(chǔ)。
盈利預(yù)測與投資建議：AI浪潮下CCL/EMC高端化增加球硅需求，性能/價格/服務(wù)優(yōu)勢下，看好公司加速進(jìn)入核心客戶供應(yīng)體系，高端品替代空間大；消費(fèi)電子預(yù)期好轉(zhuǎn)及需求改善帶動角硅需求修復(fù)；新能源車/芯片熱管理等需求助球鋁新業(yè)務(wù)逐步放量貢獻(xiàn)第二成長性。預(yù)計23-25年公司歸母凈利潤為2.0、2.6、3.3億，對應(yīng)PE為39、30、24倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：市場競爭加劇、下游需求不及預(yù)期、產(chǎn)能投放進(jìn)度不及預(yù)期、新業(yè)務(wù)拓展不及預(yù)期、原材料及能源價格大幅波動、匯率變動風(fēng)險。
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