>> 德邦證券-聯(lián)瑞新材(688300)一季度業(yè)績有所承壓，球硅產(chǎn)品受下游帶動需求向上-230503
| 上傳日期： |
2023/5/3 |
大小： |
453KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李驥 |
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投資要點
事件：4月29日，公司發(fā)布2023年一季度報告，公司實現(xiàn)營收1.45億元，同比減少18.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.29億元，同比減少32.72%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.23億元，同比減少44.38%。
一季度業(yè)績短期承壓，球形產(chǎn)品穩(wěn)步上量中。公司實現(xiàn)營收1.45億元，同比減少18.26%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.29億元，同比減少32.72%，實現(xiàn)銷售毛利率36.58%，銷售凈利率19.80%，業(yè)績短期承壓。2022年公司角形無機粉粉、球形無機粉分別實現(xiàn)收入2.32億元、3.54億元，同比增長-9.47%、18.04%，毛利率分別為35.41%、43.05%；產(chǎn)量分別為6.80萬噸、2.43萬噸。公司球形產(chǎn)品銷售量持續(xù)提升。應(yīng)用于高頻高速覆銅板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封裝需求的Lowα球形硅微粉、高導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料需求的Lowα球形氧化鋁等產(chǎn)品銷量持續(xù)提升；液體填料產(chǎn)品在國內(nèi)外實現(xiàn)批量銷售。
1.5萬噸高端球形粉體產(chǎn)能落地，有望增厚公司利潤。2022年，公司年產(chǎn)1.5萬噸高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線于2022年四季度順利調(diào)試。公司持續(xù)聚焦芯片先進封裝、新一代高頻高速覆銅板、新能源汽車動力電池模組、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用于異構(gòu)集成技術(shù)封裝、應(yīng)用于FC-BGA封裝UF的球形硅微粉、應(yīng)用于存儲芯片封裝的Lowα微米級球形硅微粉和Lowα亞微米級球形硅微粉、應(yīng)用于ELLDf(Extreme Low Loss，極低介質(zhì)損耗)電路基板的球形硅微粉、應(yīng)用于熱界面材料的高α相的球形氧化鋁粉和亞微米球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高導(dǎo)熱存儲芯片封裝的Lowα球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高介電（Dk6和Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已通過海內(nèi)外客戶的認證并批量出貨。
研發(fā)投入逐年加大，技術(shù)優(yōu)勢推進訂單提升。2022年度，公司累計研發(fā)投入3,849.89萬元，同比增長9.82%，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重5.82%；獲得知識產(chǎn)權(quán)16項。隨著市場和下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，公司牢牢把握發(fā)展機遇，持續(xù)配合客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品。
投資建議：預(yù)計公司2023-2025年每股收益分別為1.92、2.39和3.07元，對應(yīng)PE分別為37、30和23倍。伴隨擴產(chǎn)產(chǎn)能持續(xù)釋放，我們認為公司盈利能力有望持續(xù)提升，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：項目投產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品價格波動風(fēng)險。
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