>> 德邦證券-聯(lián)瑞新材(688300)Q2業(yè)績環(huán)比改善明顯，在研項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)-230821
| 上傳日期： |
2023/8/22 |
大小： |
764KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李驥,沈穎潔 |
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事件：8月19日，公司發(fā)布2023年中報，公司實(shí)現(xiàn)營收3.14億元，同比減少10.42%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.73億元，同比減少20.81%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.62億元，同比減少28.23%。
全球終端市場需求疲軟，二季度業(yè)績改善顯著。全球終端市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致客戶需求下降，訂單減少，帶來公司營業(yè)收入及利潤下降。公司Q2實(shí)現(xiàn)營收1.69億元，同比減少2.39%，環(huán)比增長16.55%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.44億元，同比減少10.53%，環(huán)比增長54.33%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.39億元，同比減少13.68%，環(huán)比增長72.42%；實(shí)現(xiàn)銷售毛利率39.49%，銷售凈利率26.22%；公司整體業(yè)績相較一季度改善顯著。
在研項(xiàng)目位處國際先進(jìn)水平，產(chǎn)能后續(xù)落地有望增厚公司利潤。公司共有12個在研項(xiàng)目，具體應(yīng)用前景包含半導(dǎo)體封測、電子電路基板、新能源車動力電池和熱界面材料領(lǐng)域。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導(dǎo)熱熱界面材料、先進(jìn)毫米波雷達(dá)和光伏電池膠黏劑等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。加強(qiáng)高性能球形二氧化鈦、先進(jìn)氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發(fā)，公司后續(xù)釋放產(chǎn)能有望增厚盈利能力。
持續(xù)加大研發(fā)投入，核心自主研發(fā)優(yōu)勢穩(wěn)固產(chǎn)品質(zhì)量。公司自主創(chuàng)新并掌握了先進(jìn)功能性無機(jī)非金屬陶瓷粉體材料的原料設(shè)計(jì)、顆粒設(shè)計(jì)、復(fù)合摻雜、高溫球化等等核心技術(shù)，做到了核心技術(shù)自主研發(fā)、自主可控。公司2023H1研發(fā)費(fèi)用為0.21億元，較上年同期增長3.56%；研發(fā)投入占比6.74%，同比增長0.91pcts。
投資建議：受產(chǎn)品價格波動以及下游需求疲軟影響，我們調(diào)整了公司業(yè)績預(yù)期，預(yù)計(jì)公司2023-2025年每股收益分別為1.16、1.46和1.88元，對應(yīng)PE分別為36、29和22倍。伴隨擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能持續(xù)釋放，我們認(rèn)為公司盈利能力有望持續(xù)提升，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：項(xiàng)目投產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品價格波動風(fēng)險。
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