>> 招商證券-聯(lián)瑞新材(688300)單季度業(yè)績環(huán)比逐季向好，擬新建電子級功能粉體材料-231025
| 上傳日期： |
2023/10/26 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
周錚,曹承安 |
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此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2023年三季報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入5.11億元，同比增長4.72%，歸母凈利潤1.25億元，同比下降4.90%；其中三季度單季實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長43.43%，環(huán)比增長16.57%，歸母凈利潤0.52億元，同比增長32.66%，環(huán)比增長18.18%。同時，公司發(fā)布公告，擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目。
單季度業(yè)績環(huán)比逐季向好，聚焦高端推出多種產(chǎn)品。2023年前三季度公司綜合毛利率39.9%，同比提高0.2 pct，其中三季度單季毛利率42.8%，同比提高2.8 pct，環(huán)比提高3.3 pct。2023年以來公司單季度收入、凈利潤、毛利率環(huán)比均逐季提升，總體經(jīng)營狀況逐季向好。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）、新能源汽車用高導(dǎo)熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游先進技術(shù)，持續(xù)推出多種規(guī)格低CUT點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導(dǎo)熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。
新產(chǎn)能釋放增強成長性，新項目更好的滿足下游需求。公司緊盯電子電路基板、EMC、LMC、UF、熱界面材料等下游領(lǐng)域變化趨勢，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，年產(chǎn)9500噸電子級新型功能性材料項目產(chǎn)線持續(xù)釋放、年產(chǎn)15000噸高端芯片封裝用球形粉體項目開工率不斷提高，增強公司成長性。公司擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，設(shè)計產(chǎn)能為25200噸/年，建設(shè)期24個月，項目建設(shè)完成將持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐酚秒娮蛹壒δ芊垠w材料越來越高的特性要求，進一步提升公司自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能。
球形硅微粉國產(chǎn)替代空間大，開拓新產(chǎn)品前景廣闊。日本企業(yè)占據(jù)全球球形硅微粉市場70%份額，日本雅都瑪壟斷了1微米以下的球形硅微粉填料市場，國產(chǎn)替代空間大。AI行業(yè)發(fā)展驅(qū)動HBM放量，會帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加TOPCUT 20um以下球硅和Lowα球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。公司加強高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發(fā)，具有良好的發(fā)展前景。
維持“強烈推薦”投資評級。預(yù)計2023~2025年公司歸母凈利潤分別為1.90億、2.46億、3.08億元，EPS分別為1.02、1.33、1.66元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為41、32、26倍，維持“強烈推薦”評級。
風(fēng)險提示：能源成本上漲、新項目投產(chǎn)不及預(yù)期，下游需求不及預(yù)期。
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