>> 華西證券-聯(lián)瑞新材(688300)三季度業(yè)績向好，加快高端布局引領(lǐng)長期成長-231109
| 上傳日期： |
2023/11/10 |
大小： |
1495KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
華西證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
楊偉 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件概述
公司發(fā)布2023年三季度報告。2023年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.11億元，同比增長4.72%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.25億元，同比下降4.90%，扣非歸母凈利潤1.08億元，同比下降8.65%，EPS 0.67元。
分析判斷:
三季度業(yè)績修復(fù)，或因高端材料銷量增加及能源成本下降
公司營業(yè)收入及盈利能力均修復(fù)。2023年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.97億元，同比增長43.43%，環(huán)比增長16.38%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.52億元，同比增長32.66%，環(huán)比增長16.87%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.46億元，同比增長45.45%，環(huán)比增長15.85%。第三季度毛利率為42.78%，同比增長2.79pct，環(huán)比增長3.29pct。我們認為，半導(dǎo)體封裝及導(dǎo)熱行業(yè)銷量增加、天然氣價格下降等因素對收入及盈利能力修復(fù)的貢獻較大。根據(jù)iFinD數(shù)據(jù)，液化天然氣（LNG）三季度市場均價為3956.25元/噸，同比下降37.12%，環(huán)比下降2.06%。費用方面，公司第三季度期間費用率為15.66%，同比增長2.62pct。其中，研發(fā)費用率為6.91%，同比增長1.06pct，公司持續(xù)加碼研發(fā)，加快高端產(chǎn)品開拓，實現(xiàn)自身產(chǎn)品迭代，塑造長期成長力。
下游庫存拐點或已顯現(xiàn)，先進封裝拉動長期需求
據(jù)投資者紀要，公司今年一季度因終端庫存較高影響銷售，二三季度銷售端逐漸回暖，下游行業(yè)部分產(chǎn)品庫存出清，開工率明顯提升，我們認為下游庫存拐點或已顯現(xiàn)，公司業(yè)績有望持續(xù)改善。公司下游包括半導(dǎo)體封測、電子電路基板、新能源車動力電池和熱界面材料、光伏等行業(yè)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計2026年先進封裝全球市場占比將達到50%，先進封裝快速發(fā)展有望帶動上游材料需求增加及結(jié)構(gòu)優(yōu)化。集成電路的高集成度與多功能化等發(fā)展趨勢，帶動了低CUT點、高填充、低放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如Low Df（低介質(zhì)損耗）等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。公司是無機填料和顆粒載體行業(yè)龍頭，聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進封裝（Chiplet、HBM等）、高導(dǎo)熱熱界面材料等領(lǐng)域的先進技術(shù)，現(xiàn)已匹配1）HBM方案中，顆粒封裝材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，公司配套供應(yīng)HBM所用球硅和Lowα球鋁；2）應(yīng)用于FC-BGA封裝UF的球形硅微粉；3）應(yīng)用于熱界面材料的高α相的球形氧化鋁粉和亞微米球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高導(dǎo)熱存儲芯片封裝的Lowα球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高介電（Dk6和Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品，以上產(chǎn)品均已通過海內(nèi)外客戶的認證并批量出貨。
產(chǎn)線升級與技術(shù)攻關(guān)相結(jié)合，看好公司長期成長
產(chǎn)線升級方面，2023年10月25日，公司通過了《關(guān)于投資集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目的議案》，擬投資人民幣12,800萬元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，設(shè)計產(chǎn)能為2.52萬噸/年，建設(shè)周期24個月。該項目建成有望優(yōu)化升級公司現(xiàn)有產(chǎn)能，提升自動化智能化制造水平，以便更好滿足客戶多品種小批量訂單的需求；技術(shù)攻關(guān)方面，公司繼續(xù)堅持球形填料等向大顆粒精確切割、更加緊密的填充、高純度、高導(dǎo)熱性、特殊的電性能等方面發(fā)展，爭取在液態(tài)填料、亞微米球形填料、Low Df、Lowα等緊缺需求環(huán)節(jié)上推出更多符合市場需求的下一代產(chǎn)品，并在氮化物方面有所突破。我們看好產(chǎn)線升級給公司帶來的生產(chǎn)及運行效率提升，以及公司重視研發(fā)鑄就的長期成長力。
投資建議
公司是無機填料和顆粒載體行業(yè)龍頭，產(chǎn)品可用于先進封裝領(lǐng)域且為國際知名廠商供貨。我們預(yù)計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為7.42/9.43/11.21億元，歸母凈利潤分別為2.06/2.68/3.25億元，EPS分別為1.11/1.44/1.75元，對應(yīng)11月9日48.90元收盤價，PE分別為44/34/28倍。參考可比公司雅克科技、國瓷材料和壹石通，考慮公司后續(xù)新產(chǎn)能爬坡、產(chǎn)線升級改造及技術(shù)攻關(guān)，我們看好公司長期成長力，首次覆蓋，給予公司“增持”評級。
風(fēng)險提示
上游原材料及燃料價格大幅上漲；下游客戶認證進度不及預(yù)期；終端需求增速不及預(yù)期。
|
|
