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本報告導讀：
　　公司2023Q3業(yè)績創(chuàng)單季度新高，公司優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)能，加快高端材料布局。
　　投資要點：
　　維持“增持”評級。維持2023-25年EPS分別為1.09/1.46/1.91元，增速分別為7%/35%/30%，維持目標價為55.73元（由于公司產(chǎn)品布局先進封裝，壁壘高，滲透率快速提升，對應2024年38.17倍PE）。
　　23Q3業(yè)績環(huán)比增長，符合預期。公司2023年Q1-3實現(xiàn)營收5.11億元，同比+4.72%，實現(xiàn)歸母凈利1.25億元，同比-4.90%；其中23Q3實現(xiàn)營收為1.97億元，同比+43.43%，環(huán)比+16.38%，實現(xiàn)歸母凈利0.52億元，同比+32.66%，環(huán)比+16.87%。我們認為公司業(yè)績同環(huán)比高速增長主要系新產(chǎn)能持續(xù)投產(chǎn)及天然氣價格持續(xù)下降所致。
　　先進封裝需求及消費電子復蘇持續(xù)推動封裝需求。根據(jù)Yole預測，2022-2028年全球先進封裝的復合年增長率為10.6%，到2028年達到786億美元，市場潛力廣闊。根據(jù)Wind，中國23Q3智能手機產(chǎn)量2.92億臺，同比-1.64%，環(huán)比+6.34%；集成電路產(chǎn)量909.12億塊，同比+16.40%，環(huán)比-0.07%；計算機整機產(chǎn)量0.94億臺，同比-13.71%，環(huán)比+4.00%。隨著國內消費電子景氣度的不斷復蘇，電子級功能粉體材料的多樣化需求將持續(xù)增加。
　　加快高端材料布局，深耕優(yōu)勢領域。公司擬投資1.28億元建設集成電路用電子級功能粉體材料項目，設計產(chǎn)能2.52萬噸。主要為1）優(yōu)化升級及淘汰現(xiàn)有部分產(chǎn)能，提升自動化智能化制造水平及生產(chǎn)效能；2）持續(xù)滿足5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等應用領域對集成電路用電子級功能粉體材料越來越高的特性要求。
　　風險提示：市場開拓不及預期，原材料價格上漲。