>> 華金證券-聯(lián)瑞新材(688300)23Q3單季營收創(chuàng)歷史新高，擴大高端品產(chǎn)能確保長期增長-231213
| 上傳日期： |
2023/12/14 |
大小： |
354KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
需求回暖帶動公司業(yè)績逐季復(fù)蘇，23Q3單季營收創(chuàng)歷史新高
得益于下游需求回暖，23Q3公司出貨量環(huán)比明顯改善，尤其是銷往半導(dǎo)體封裝和導(dǎo)熱行業(yè)的產(chǎn)品銷量有所增加，帶動23Q3營收創(chuàng)下單季歷史新高。23Q3公司實現(xiàn)營收1.97億元，同比增長43.43%，環(huán)比增長16.38%；歸母凈利潤0.52億元，同比增長32.66%，環(huán)比增長16.87%；扣非歸母凈利潤0.46億元，同比增長45.45%，環(huán)比增長15.85%；毛利率42.78%，同比增長2.79pct，環(huán)比增長3.29pct；凈利率26.33%，同比減少2.13pct，環(huán)比增長0.11pct。23Q3單季研發(fā)投入0.14億元，同比增長69.56%，占營收的比例同比增長1.06pct升至6.91%。
球形品營收占比超60%，擴大高端品產(chǎn)能確保長期增長
公司致力于無機填料和顆粒載體行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，主要產(chǎn)品包括1）微米級/亞微米級角形粉體；2）微米級球形無機粉體和亞微米級球形粒子；3）各種超微粒子、功能性顆粒以及漿料產(chǎn)品。根據(jù)2023年11月投資者調(diào)研紀要，2023年前三季度公司球形品營收占比超60%，角形品營收占比約30%。
應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于1）芯片封裝用環(huán)氧塑封材料（EMC）、液態(tài)塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）；2）覆銅板（CCL）；3）積層膠膜、熱界面材料（TIM）、新能源汽車電池模組導(dǎo)熱膠黏劑等其它領(lǐng)域。根據(jù)2023年11月投資者調(diào)研紀要，2023年前三季度公司銷往EMC和CCL領(lǐng)域的產(chǎn)品營收占比約70%，銷往熱界面材料等其它領(lǐng)域的產(chǎn)品營收占比約30%。
隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝等市場迎來良好的發(fā)展機遇。基于此，公司擬投資1.28億元建設(shè)集成電路用電子級功能粉體材料項目，設(shè)計產(chǎn)能為2.52萬噸/年。新項目中部分產(chǎn)品為球形硅微粉高純原料，可滿足客戶對電子級功能粉體材料的小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。
高尖端應(yīng)用產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨，先進封裝快速發(fā)展和環(huán)氧塑封料國產(chǎn)化率提升開拓廣闊市場
環(huán)氧塑封料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工藝中的塑封環(huán)節(jié)，用于保護芯片不受外界環(huán)境的影響，并實現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等復(fù)合功能。根據(jù)國產(chǎn)環(huán)氧塑封料龍頭廠商華海誠科測算，2020年中國傳統(tǒng)封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模約53.11億元，先進封裝用環(huán)氧塑封料市場規(guī)模約3.59億元。環(huán)氧塑封料中硅微粉等填充料的質(zhì)量分數(shù)約為60~90%，且越高端的環(huán)氧塑封料產(chǎn)品硅微粉的含量越高。硅微粉在其中起到降低線性膨脹系數(shù)、降低介電常數(shù)、降低封裝料成本、減小內(nèi)應(yīng)力、增加塑封料強度、增加熱導(dǎo)等作用。
作為超越摩爾定律、提升芯片系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑之一，先進封裝技術(shù)快速發(fā)展，Yole預(yù)計2026年先進封裝全球市場占比將達到50%。先進封裝技術(shù)的應(yīng)用也帶動了低CUT點、高填充、低放射性含量的硅微粉、具備特殊電性能如低介質(zhì)損耗等特性的球形硅微粉和高純球形氧化鋁粉需求的增加。然而，先進封裝用環(huán)氧塑封料目前由住友電木、藹司蒂等海外廠商壟斷，國內(nèi)廠商主要處于導(dǎo)入考核階段，國產(chǎn)化程度較低，存在較大的替代空間。
歷經(jīng)近40年的持續(xù)研發(fā)和技術(shù)積累，聯(lián)瑞新材成功實現(xiàn)了高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品在海內(nèi)外客戶的批量出貨，包括應(yīng)用于異構(gòu)集成技術(shù)封裝和FC-BGA封裝UF的球形硅微粉、應(yīng)用于存儲芯片封裝的Low α微米級/亞微米級球形硅微粉、應(yīng)用于極低介質(zhì)損耗電路基板的球形硅微粉、應(yīng)用于熱界面材料的高α相的球形氧化鋁粉和亞微米球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高導(dǎo)熱存儲芯片封裝的Low α球形氧化鋁粉、應(yīng)用于高介電（Dk6和Dk10）高頻基板的球形氧化鈦、液態(tài)填料等產(chǎn)品。
我們認為，公司高尖端應(yīng)用的系列化產(chǎn)品已得到客戶充分認可，顯著受益于先進封裝技術(shù)快速發(fā)展以及先進封裝用環(huán)氧塑封料國產(chǎn)化率不斷提升開拓的廣闊市場。
投資建議：我們預(yù)計2023-2025年，公司營收分別為7.40/9.27/11.27億元，同比分別為11.8%/25.2%/21.7%，歸母凈利潤分別為1.96/2.60/3.22億元，同比分別為4.2%/32.4%/24.0%；PE分別為52.0/39.3/31.7。在先進封裝技術(shù)快速發(fā)展以及先進封裝用環(huán)氧塑封料國產(chǎn)化率提升的大背景下，聯(lián)瑞新材憑借在無機填料和顆粒載體行業(yè)雄厚的技術(shù)實力，實現(xiàn)高尖端應(yīng)用產(chǎn)品的批量出貨，同時積極投資擴大高端品產(chǎn)能，充分把握發(fā)展良機，未來成長動力足。首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，市場競爭加劇風(fēng)險，產(chǎn)能擴充進度不及預(yù)期的風(fēng)險，系統(tǒng)性風(fēng)險等。
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