>> 財通證券-生益科技(600183)業(yè)績符合預期,周期有望觸底回暖-240331
| 上傳日期: |
2024/3/31 |
大小: |
436KB |
| 格式: |
pdf 共3頁 |
來源: |
財通證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
張益敏,吳姣晨 |
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【事件】:公司發(fā)布2023年報,實現營收165.86億元,同比-7.93%;實現歸母凈利潤11.64億元,同比-23.96%。 業(yè)績有望觸底回升:受行業(yè)競爭加劇等因素影響,為保持市場份額,公司適時調整價格,覆銅板銷量雖同比上升(同比+7.49%),但產品價格同比下降較大且大于原材料降價幅度,導致主營產品營收及盈利減少。公司2023Q4實現營收42.38億元,同比-2.30%,環(huán)比-5.11%;實現歸母凈利潤2.65億元,同比-20.67%,環(huán)比-22.95%。伴隨本輪周期觸底回暖,汽車、家電、TV等需求支撐下,公司整體盈利能力有望跟隨持續(xù)向好。 子公司短期拖累已客觀改善:子公司生益電子2023年實現營收32.73億元,同比-7.40%,凈利潤-2499萬元。主因2023年全球通訊領域PCB產品受需求下滑、行業(yè)競爭加劇等因素影響,產品價格整體下降。同時,東城四期項目投產并處于產能爬坡階段,整體產能未充分利用,從而導致產品毛利率下降、凈利潤虧損。但在子公司強化國內外市場開拓、持續(xù)施行降本增效等措施下,生益電子單季度的歸母凈利潤虧損已環(huán)比收窄,從2023Q3的-2722萬元改善至-735萬元,有望持續(xù)好轉。 保持自身研發(fā)水平的領先性和研究方向的前瞻性:公司已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產品,不同介電應用要求、多技術路線高頻產品,并已實現多品種批量應用。與此同時,在封裝用覆銅板技術方面,公司產品已在卡類封裝/LED/存儲芯片類等領域批量使用,同時突破了關鍵核心技術,在更高端的以FC-CSP/FC-BGA封裝為代表的AP/CPU/GPU/AI類產品進行開發(fā)和應用。 投資建議:我們預計公司2024-2026年實現營業(yè)收入183.52/200.00/219.77億元,歸母凈利潤16.12/18.64/22.68億元。對應PE分別為25.17/21.77/17.89倍,維持“增持”評級。 風險提示:下游需求轉弱;新品研發(fā)不及預期;地緣政治風險。
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