>> 長江證券-生益科技(600183)覆銅板龍頭啟航在即，高端產(chǎn)品注入成長動能-240228
| 上傳日期： |
2024/2/29 |
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| 2031KB |
| 格式： |
pdf 共27頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
范超,楊洋 |
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覆銅板：行業(yè)持續(xù)承壓，底部反轉(zhuǎn)可期
覆銅板（CCL）是應(yīng)用于印制電路（PCB）的特殊層壓制品，起源于絕緣層壓板制造技術(shù)，是樹脂基復合材料在電子工業(yè)應(yīng)用中的典型代表，在PCB制造中承擔著導電、絕緣和支撐三個重要功能，因此被廣泛應(yīng)用于PCB制造領(lǐng)域。中國覆銅板市場規(guī)模自2018年以來便呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，預計到2023年將達到712億元。覆銅板直接應(yīng)用于PCB的生產(chǎn)制造中，下游廣泛應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務(wù)器等領(lǐng)域當中。終端應(yīng)用趨于輕薄短小與高頻高速推動著PCB趨于高密度化+高性能化，從而也帶動覆銅板向高頻高速領(lǐng)域升級。
供需視角：原材料價格持續(xù)磨底，數(shù)通智駕領(lǐng)域相對景氣
供給端：覆銅板的三大主要原材料為銅箔、樹脂、玻纖布，占比分別為42%、26%和19%，上游原材料價格波動對成本影響較大。覆銅板行業(yè)集中度相較于PCB行業(yè)集中度更高，意味著PCB廠商在面對覆銅板廠商的議價能力較弱，只能相對被動地接受覆銅板廠商轉(zhuǎn)嫁的原材料價格上漲。原材料價格變化在一定程度上會影響覆銅板價格，而終端需求的景氣程度往往決定了CCL漲價的幅度和持續(xù)時間。銅箔、樹脂、玻纖布價格自近年高點以來均下降較多，當前正于底部區(qū)間運行，判斷繼續(xù)下降空間不大。
需求端：終端應(yīng)用趨于輕薄短小與高頻高速推動著PCB趨于高密度化+高性能化，從而也帶動覆銅板覆銅板往高頻高速領(lǐng)域升級。首先，隨著5G通信技術(shù)升級帶來的通信頻率與傳輸速率大幅提升，其理論傳輸速度10-20 Gbps，對應(yīng)CCL的介質(zhì)損耗性能至少需達到中低損耗等級。其次，無人駕駛技術(shù)的實現(xiàn)，其中較為重要的一環(huán)在于車載雷達能精確的檢測大范圍內(nèi)車輛的速度、加速度、距離等高精度信息，由于毫米波雷達發(fā)送和接收頻率較高，對使用的高頻通信材料有較高的要求，毫米波雷達無疑會大量使用高頻通信材料產(chǎn)品。此外，計算機服務(wù)器平臺升級和AI服務(wù)器快速發(fā)展是推動高頻高速CCL發(fā)展的另一主要原因，其升級要求PCB板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等級覆銅板材料制作。
生益科技：覆銅板領(lǐng)軍者，高端產(chǎn)品驅(qū)動成長
生益科技多年深耕覆銅板行業(yè)，自主生產(chǎn)覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產(chǎn)品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛應(yīng)用于5G天線、通訊基站、大型計算機、高端服務(wù)器、航空航天工業(yè)、芯片封裝、汽車電子、智能家居、工控醫(yī)療設(shè)備、家電、消費類終端以及各種中高檔電子產(chǎn)品中。從2013年至2022年，剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場占有率穩(wěn)定在12%左右。
高頻高速覆銅板存在較高的技術(shù)壁壘、人才壁壘與客戶認證壁壘，公司面臨國外技術(shù)封鎖的情況下，憑借深厚的技術(shù)積累，投入了大量的人力物力財力，目前已開發(fā)出不同介電損耗全系列高速產(chǎn)品，不同介電應(yīng)用要求、多技術(shù)路線高頻產(chǎn)品，并已實現(xiàn)多品種批量應(yīng)用?？紤]到當前覆銅板處于降價周期底部，銅箔、樹脂、玻纖布價格均在低位徘徊，判斷繼續(xù)下降可能性不大，因此，CCL當前正處于漲價周期即將開啟階段，隨著細分領(lǐng)域需求旺盛，高頻高速覆銅板預計將首先迎來復蘇，深度布局高頻高速覆銅板的生益科技將充分受益。
風險提示
1、行業(yè)競爭加劇風險；
2、下游需求增長不及預期。
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