>> 國開證券-存儲行業(yè)研究：存儲行業(yè)有望迎來復(fù)蘇-240328
| 上傳日期： |
2024/4/3 |
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| 761KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國開證券 |
| 評級： |
中性 |
作者： |
鄧垚 |
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內(nèi)容提要：
存儲行業(yè)周期性特征較為明顯，自2021年底開啟下行周期，2023年全球存儲器市場規(guī)模同比下降37%，成為半導(dǎo)體市場中下降最大的細(xì)分領(lǐng)域；然而隨著市場需求的逐漸復(fù)蘇和上游原廠的減產(chǎn)措施，存儲芯片價格有所回溫。
供給端來看，當(dāng)前產(chǎn)能尤為緊張的是HBM。迄今為止全球僅有的三家HBM供應(yīng)商——SK海力士、三星、美光，SK海力士和美光均為英偉達HBM3E供應(yīng)商，三星于24年2月官宣成功開發(fā)業(yè)界首款36GB 12層DRAM的HBM3E芯片，與8層HBM相比，其性能和容量超過50%，AI訓(xùn)練速度平均提高34%；近期海力士、美光均宣布24年HBM產(chǎn)能已售罄，且美光表示其25年大部分HBM產(chǎn)能已被預(yù)訂，三星預(yù)計2024年其HBM產(chǎn)能將同比增加2.9倍，26年出貨量將達23年的13.8倍。
需求端來看，一方面，消費電子設(shè)備單機存儲容量將不斷增加，智能手機呈現(xiàn)“大內(nèi)存”趨勢，AIPC入門級標(biāo)配即32G內(nèi)存，英特爾表示25年64GPC將開始出貨；另一方面，HBM具備高帶寬、高容量、低延時和低功耗特點，目前已逐步成為AI服務(wù)器與GPU的主流方案，如英偉達V100、A100、H100、H200等均采用HBM作為顯存；HBM是AI芯片中成本占比最高的部分，以H100芯片為例，HBM占成本比重高達2/3左右，從產(chǎn)值來看，2023年HBM在DRAM產(chǎn)業(yè)中占比約8.4%，至2024年底將擴至20.1%。
我們認(rèn)為，伴隨著各類AI延伸應(yīng)用，DRAM及NANDFlash在智能手機、服務(wù)器、筆記本電腦等單機平均搭載容量均將顯著增長，同時AI大模型催生海量算力需求，推動存儲產(chǎn)品在低能耗、高帶寬、高容量上持續(xù)迭代，從而促進HBM產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，疊加國產(chǎn)化和終端需求回暖因素，我國存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來成長機遇，建議關(guān)注存儲、先進封測、材料、設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域龍頭。
給予行業(yè)“中性”評級。
風(fēng)險提示：全球宏觀經(jīng)濟下行，貿(mào)易摩擦加劇，技術(shù)創(chuàng)新不達預(yù)期，下游需求不達預(yù)期，業(yè)績增長低于預(yù)期，中美關(guān)系進一步惡化，烏克蘭危機，黑天鵝事件，國內(nèi)經(jīng)濟復(fù)蘇低于預(yù)期，國內(nèi)外二級市場系統(tǒng)性風(fēng)險等。
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