>> 申萬宏源-晨會報告-240409
| 上傳日期： |
2024/4/9 |
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| 775KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
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作者： |
湯瑩 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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從美股科技看海外AI進展-海外科技24年春季投資策略暨GenAI系列33
AI算力：業(yè)績兌現(xiàn)持續(xù)進行中，關(guān)注需求側(cè)AI應(yīng)用爆發(fā)以及供給側(cè)競爭格局變化?；赥ransformer架構(gòu)的大模型軍備競賽仍在持續(xù)，Scaling Laws+多模態(tài),仍是迭代路徑，算力需求強勁，推理側(cè)需求陸續(xù)得到驗證，未來市場空間取決于AI應(yīng)用爆發(fā)。24年GPU供給仍偏緊，英偉達和AMD將充分受益，而AMDMI300系列爬坡、云廠自研ASIC芯片將加劇AI算力競爭，對此，英偉達將硬件迭代周期從兩年縮短至一年并增強性價比，從GPU+CPU+網(wǎng)絡(luò)（非以太網(wǎng)絡(luò)）的算力集群層面提升競爭力。此外，ASIC芯片+超以太網(wǎng)絡(luò)-博通、HBM美光/海力士、先進封裝+代工-臺積電都將保持較高景氣度。
風險提示：大模型技術(shù)尚處于早期發(fā)展階段，存在落地風險；內(nèi)容和互聯(lián)網(wǎng)平臺監(jiān)管環(huán)境變化風險；內(nèi)容公司無法及時適應(yīng)AI時代變革，在競爭中處于不利地位的風險。（詳見正文）
(聯(lián)系人：林起賢/劉洋/閆海/黃俊儒)
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