>> 東吳證券-華峰測控(688200)2023年報&2024年一季報點(diǎn)評：業(yè)績短期承壓，看好后續(xù)封測需求回暖-240428
| 上傳日期： |
2024/4/28 |
大小： |
798KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙 |
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投資要點(diǎn)
行業(yè)需求不足，2023年業(yè)績有所下滑：2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.9億元，同比-35%，其中半導(dǎo)體元器件銷售收入6.9億元，同比-36%，占比99.7%，主要系國內(nèi)經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇、國外經(jīng)濟(jì)增速放緩以及局部地緣沖突，導(dǎo)致整個半導(dǎo)體市場需求疲軟，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)下行；歸母凈利潤2.5億元，同比-52%；扣非歸母凈利潤2.5億元，同比-50%。2024Q1公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.4億元，同比-32%；歸母凈利潤0.2億元，同比-69%；扣非歸母凈利潤0.3億元，同比-55%，但隨著創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展帶動市場的復(fù)蘇，公司的訂單將逐步出現(xiàn)回暖，疊加公司多年的海外市場拓展經(jīng)驗以及高性能的產(chǎn)品，來自海外客戶的訂單也呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢。
受半導(dǎo)體行業(yè)周期影響，盈利能力有所下降：2023年公司毛利率為72.5%，同比-4.4pct；銷售凈利率為36.4%，同比-12.7pct；期間費(fèi)用率為36.0%，同比+14.6pct，其中銷售費(fèi)用率為16.5%，同比+7.3pct，管理費(fèi)用率（含研發(fā)）為27.0%，同比10.3pct，財務(wù)費(fèi)用率為-7.4%，同比-3.0pct。2024Q1公司毛利率為75.1%，同比+5.4pct；銷售凈利率為17.1%，同比-20.2pct；期間費(fèi)用率為50.5%，同比+16.0pct，其中銷售費(fèi)用率為24.7%，同比+10.4pct，管理費(fèi)用率（含研發(fā)）為35.2%，同比+11.5pct，財務(wù)費(fèi)用率為-9.3%，同比-5.8pct。
存貨&合同負(fù)債下降，經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流高增：截至2023年底公司合同負(fù)債為0.3億元，同比-49%，存貨為1.4億元，同比-25%；經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為3.2億元，同比-18%。截至2024年3月31日公司合同負(fù)債為0.3億元，同比-27%，存貨為1.5億元，同比-13%；經(jīng)營活動凈現(xiàn)金流為-0.08億元，同比+115%。
堅持測試領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，提高核心技術(shù)競爭力：公司堅持在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)方面保持高強(qiáng)度的投入。2023年公司推出了面向SoC測試領(lǐng)域的全新一代測試系統(tǒng)STS8600，STS8600擁有更多的測試通道數(shù)以及更高的測試頻率，進(jìn)一步完善了公司的產(chǎn)品線，拓寬了公司產(chǎn)品的可測試范圍，為公司未來長期發(fā)展提供強(qiáng)大助力。截止2023年末，公司申請了122項發(fā)明專利，累計申請343項知識產(chǎn)權(quán)。隨著核心技術(shù)的不斷迭代和創(chuàng)新，公司也將做好核心技術(shù)的專利保護(hù)工作，提高核心競爭力。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到封測行業(yè)景氣復(fù)蘇進(jìn)度，我們預(yù)計公司2024-2026年歸母凈利潤分別為3.45（原值6.64）/4.58（原值8.88）/5.39億元，當(dāng)前市值對應(yīng)動態(tài)PE分別為39/30/25倍，我們認(rèn)為下游封測需求有望快速修復(fù)，同時公司新產(chǎn)品有望快速放量，維持“增持”評級。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、新品產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期等。
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