>> 華創(chuàng)證券-華海清科(688120)2023年報&2024年一季報點評：業(yè)績穩(wěn)步增長，產(chǎn)品迭代持續(xù)推進-240429
| 上傳日期： |
2024/4/30 |
大小： |
1144KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
| 下載權限： |
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事項：
1）公司2023年全年實現(xiàn)營收25.08億元（yoy+52.11%），毛利率46.02%（yoy1.7pct），歸母凈利潤7.24億元（yoy+44.29%），扣非后歸母凈利潤6.08億元（yoy+60.05%）。
2）公司24Q1實現(xiàn)營業(yè)收入6.80億元（yoy+10.40%，qoq+1.88%），毛利率47.92%（yoy+1.26pct，qoq+3.12pct），歸母凈利潤2.02億元（yoy+4.27%，qoq+26.49%），扣非后歸母凈利潤1.72億元（yoy+2.78%，qoq+15.36%）。
評論：
營收穩(wěn)健增長，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。23年全年實現(xiàn)營收25.08億元，同比增長52.11%，其中，CMP設備收入22.78億元（yoy+59.20%），晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業(yè)務收入2.30億元（yoy+5.55%）。24Q1實現(xiàn)營收6.80億元，同比/環(huán)比增長10.40%/1.88%。營收持續(xù)穩(wěn)健增長主要得益于：（1）公司CMP產(chǎn)品作為IC前道制造的關鍵工藝設備之一，憑借先進的產(chǎn)品性能、質(zhì)量和售后服務取得了良好的市場口碑，市占率不斷突破；（2）公司晶圓再生業(yè)務獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨，同時隨著公司CMP產(chǎn)品的市場保有量不斷擴大，關鍵耗材與維保服務等業(yè)務規(guī)模逐步放量。2023年實現(xiàn)扣非凈利潤6.08億元，同比大幅增長60.05%；24Q1實現(xiàn)扣非凈利潤1.72億元，同比/環(huán)比增長2.78%/15.36%。2023年公司費用端管理出色，三費費用率均實現(xiàn)同比下降；研發(fā)和建設支出有所增加，投建銷售渠道建設和CMP項目生產(chǎn)配套工程，助力公司長期產(chǎn)能與市場份額提升。
國產(chǎn)CMP領域領先者，加碼先進封裝賽道打開成長空間。公司CMP產(chǎn)品線覆蓋6/8/12英寸晶片的集成電路、先進封裝、大硅片、第三代半導體、MEMS、MicroLED等制造工藝，市占率穩(wěn)步提升。高端半導體設備已成功進入中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、盛合精微、長電科技等行業(yè)知名芯片制造企業(yè)，在國內(nèi)市場處于領先地位。通過芯片堆疊的方式完成高性能芯片制造成為摩爾定律趨緩下半導體工藝的重要發(fā)展方向。芯片線寬不斷縮小、芯片結(jié)構3D化等先進封裝技術不斷演進，通過內(nèi)部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝的Chiplet和基于2.5D/3D封裝技術將DRAMDie垂直堆疊的高帶寬存儲器（HBM）等先進封裝技術和工藝成為未來發(fā)展的重要方向。公司主打產(chǎn)品CMP設備、減薄設備均是芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心設備，將獲得更加廣泛的應用，也是公司未來長期高速發(fā)展的重要機遇。
產(chǎn)品迭代拓展持續(xù)推進，產(chǎn)品力向上突破。截至23年報披露，公司各項新業(yè)務取得如下進展：1）CMP設備：高性能Universal H300機臺預計2024年量產(chǎn)；部分機型完成極限尺寸壓縮設計調(diào)整并增加新功能；兼容6-8英寸材料Universal-150Smart機臺已小批量出貨；第三代半導體新機型研發(fā)中，預計2024年發(fā)往客戶驗證；2）減薄設備：Versatile-GP300減薄拋光一體機完成客戶驗證；迭代Versatile-GP300量產(chǎn)機臺實現(xiàn)了12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜0.8μm，達到國際先進水平；12英寸晶圓減薄貼膜一體機已取得集成電路封裝測試龍頭Demo訂單。3）劃切設備：12英寸晶圓邊緣切割設備于24H1進行某存儲龍頭廠商驗證。4）清洗設備：納米顆粒超潔凈清洗相關核心技術達到國內(nèi)領先水平；首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺、4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗設備進行客戶端驗證；4/6/8/12英寸片盒清洗設備交付晶圓再生產(chǎn)線驗證。5）供液系統(tǒng)：用于于濕法工藝設備中研磨液、清洗液等化學品供應的SDS/CDS供液系統(tǒng)設備已獲得批量采購，已在邏輯、先進封裝、MEMS等國內(nèi)集成電路客戶實現(xiàn)應用。6）膜厚測量設備：應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量設備已實現(xiàn)小批量出貨，部分機臺已通過客戶驗收。7）晶圓再生業(yè)務：晶圓再生產(chǎn)能已經(jīng)達到10萬片/月，在國內(nèi)知名大廠均已完成前期導入工作，獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨。8）關鍵耗材與維保服務：12/8/6英寸CMP多區(qū)拋光頭性能持續(xù)提升，拋光頭等關鍵耗材的多元化開發(fā)與驗證在客戶大規(guī)模生產(chǎn)線中進展順利。
投資建議：我們預計2024-2026年公司營收為36.3/46.9/55.3億，歸母凈利潤為10.1/13.1/15.6億，對應EPS為6.33/8.23/9.83元。參考可比公司估值，給予2024年35倍PE，對應目標價為221.7元，維持“強推”評級。
風險提示：中美貿(mào)易摩擦加??；上游零部件供應短缺；下游客戶擴產(chǎn)不及預期
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