>> 中信建投-芯海科技(688595)一季度毛利率明顯改善,PC領域相關(guān)業(yè)務進展順利-240429
| 上傳日期: |
2024/4/30 |
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pdf 共5頁 |
來源: |
中信建投 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
劉雙鋒,喬磊 |
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核心觀點 1、公司2024Q1業(yè)績延續(xù)2023下半年開始的改善趨勢,實現(xiàn)營業(yè)收入1.51億元,同比增長145.42%,環(huán)比增長1.5%;毛利率為34.18%,同比提升5.32 pct,環(huán)比提升6.58 pct,改善顯著。雖然股份支付成本將給公司短期利潤表現(xiàn)帶來壓力,但隨著公司新產(chǎn)品放量優(yōu)化銷售結(jié)構(gòu),上游成本下降以及管理效率持續(xù)提升,公司未來成長潛力十足。 2、公司在PC領域的相關(guān)業(yè)務發(fā)展迅速,2023年營收過億元。EC芯片打破了海外產(chǎn)品的壟斷,已應用于多家頂級PC品牌的終端產(chǎn)品中。同時,公司橫向拓展到USBHub、BMS等多款外圍系列產(chǎn)品,持續(xù)提升單機價值量。隨著下游客戶出貨量增長,新品導入與份額提升,公司PC產(chǎn)品的業(yè)績有望保持快速增長。 3、公司緊跟鴻蒙智聯(lián)生態(tài)發(fā)展的步伐,有望充分把握HarmonyOS戰(zhàn)略發(fā)展機遇。 事件 公司2023年全年實現(xiàn)營業(yè)收入4.33億元,同比下降29.91%;歸母凈利潤為-1.43億元;毛利率28.26%,同比下降10.93pct。2024Q1實現(xiàn)營業(yè)收入1.51億元,同比增長145.42%,環(huán)比增長1.5%;歸母凈利潤為-0.35億元;毛利率34.18%,同比提升5.32pct,環(huán)比提升6.58pct。 簡評 1、一季度營收取得同環(huán)比增長,毛利率明顯改善。 受2022年全球經(jīng)濟下行以及國內(nèi)外市場需求不同程度萎縮的長尾影響,2023年上半年需求整體呈現(xiàn)出較低迷的狀態(tài),公司2023年營業(yè)收入4.33億元,同比下降29.91%。銷售規(guī)模下降、行業(yè)去庫存價格承壓、以及供需錯配致本年度產(chǎn)品成本較高等綜合因素,使2023年綜合毛利率同比下降10.93pct。毛利率下降以及公司保持高研發(fā)投入,使2023年歸母凈利潤出現(xiàn)虧損。2023年下半年,行業(yè)明顯回暖,市場需求逐步恢復,其中,23Q4公司營業(yè)收入同比增速實現(xiàn)由負轉(zhuǎn)正,同比增長12.99%;毛利率為27.60%,環(huán)比持平。公司2024Q1業(yè)績延續(xù)2023下半年開始的改善趨勢,實現(xiàn)營業(yè)收入1.51億元,同比增長145.42%,環(huán)比增長1.5%。2024Q1毛利率為34.18%,同比提升5.32pct,環(huán)比提升6.58pct,改善顯著,主要系產(chǎn)品庫存結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化升級,去庫存進程加快。2023年股權(quán)激勵方案在本季度形成股份支付成本達1800萬左右,公司凈利潤仍有所承壓,2024Q1實現(xiàn)歸母凈利潤-3542.84萬元,但虧損幅度收窄,較上年同期減少1352.65萬元。 2、PC、汽車電子領域產(chǎn)品進展順利,單節(jié)及2-5節(jié)BMS新品均實現(xiàn)大批量出貨。 (1)PC業(yè)務:公司在PC領域的相關(guān)業(yè)務發(fā)展迅速,第一代EC芯片已經(jīng)在計算機頭部客戶端實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),第二代EC芯片順利通過英特爾PCL認證,開始導入國內(nèi)龍頭企業(yè)進行驗證。公司EC產(chǎn)品是大陸首個通過Intel國際認證的EC產(chǎn)品,打破了海外產(chǎn)品對于此市場的壟斷,能夠滿足商用高安全計算機需求,目前已經(jīng)完成和國內(nèi)各個主流筆記本廠家的適配工作,已成功應用于榮耀首款AIPCMagicBook Pro 16及全球多家頂級PC品牌的終端產(chǎn)品中。此外,公司以EC為核心橫向拓展到PD、USBHub、BMS、hapticPad等多款外圍系列產(chǎn)品,持續(xù)提升單機價值量。其中,USB3.0產(chǎn)品已于2023年內(nèi)上市,在客戶端完成驗證。2023年,公司應用于PC及周邊的EC和PD產(chǎn)品均實現(xiàn)批量出貨,營收達到1.06億元,同比增長52.52%;2024Q1繼續(xù)保持良好的出貨態(tài)勢,營收同比增長170%左右。隨著下游客戶出貨量增長,新品導入與份額提升,公司PC產(chǎn)品的經(jīng)營業(yè)績有望保持快速增長。 (2)汽車電子業(yè)務:公司順利推進汽車MCU相關(guān)業(yè)務發(fā)展。公司多款通過了AEC-Q100測試認證的車規(guī)級MCU芯片取得階段性成果,在多家汽車客戶獲得認可,并開始量產(chǎn)。此外,公司通過ISO 26262功能安全管理體系認證,同時滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設計開發(fā)工作進展順利。此外,公司在模擬信號鏈領域也積極拓展汽車電子應用,推出了針對汽車應用的系列壓力觸控方案,應用場景包括座艙按鍵、后尾箱開關(guān)控制、方向盤按鍵控制等,并開始在頭部客戶導入。同時,新一代車規(guī)級的高精度SigmaDelta ADC和高速高精度SARADC已經(jīng)導入頭部客戶進行產(chǎn)品驗證。 ?。?)BMS業(yè)務:單節(jié)BMS恢復大批量出貨,公司應用于筆記本電腦、電動工具、無人機等領域的2-5節(jié)BMS新品也實現(xiàn)了大批量出貨。應用于新能源汽車及儲能市場,符合ASIL-D功能安全等級的12-18節(jié)BMSAFE芯片進展正常。 3、公司緊跟鴻蒙智聯(lián)生態(tài)發(fā)展的步伐,有望充分把握HarmonyOS戰(zhàn)略發(fā)展機遇。 公司深度參與鴻蒙生態(tài),基于“模擬信號鏈+MCU”雙平臺和OpenHarmony的數(shù)字底座,運用芯片、硬件、軟件、算法等技術(shù)能力,多設備成功接入鴻蒙操作系統(tǒng),鞏固鴻蒙生態(tài)領先優(yōu)勢。截至2024年3月,公司已成功導入225個鴻蒙智聯(lián)項目商機,賦能OEM完成了83個產(chǎn)品的HarmonyOSConnect認證,覆蓋了電動牙刷、體脂秤、人體成分分析儀等30個產(chǎn)品品類,累計實現(xiàn)了千萬級出貨量,持續(xù)保持行業(yè)領先優(yōu)勢。公司BLE產(chǎn)品持續(xù)系列化布局,除了在智能儀表、電動工具、兩輪電動車領域持續(xù)突破,還推出針對人機交互應用的新品,可幫助終端客戶實現(xiàn)彩
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