>> 安信證券-芯??萍?688595)業(yè)績環(huán)比改善明顯,以“ADC+MCU”為基礎(chǔ)深耕多領(lǐng)域-231103
| 上傳日期: |
2023/11/3 |
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| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
安信證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
馬良 |
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事件:10月28日,公司發(fā)布2023年三季度報告,23年Q1-Q3實現(xiàn)營收2.84億元,同比下降41.56%;歸母凈利潤-0.88億元,同比下降-2,852.10%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.05億元.第三季度實現(xiàn)營收1.26億元,同比增長14.8%;實現(xiàn)歸母凈利潤-0.18億元;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤-0.23億元。 行業(yè)景氣度逐步回升,公司營收環(huán)比增長:受整體宏觀經(jīng)濟及半導(dǎo)體下行周期影響,疊加客戶行業(yè)客戶去庫存壓力,終端市場需求疲軟等因素的影響,公司業(yè)績同比下降。隨著景氣度逐步回升,公司逐步推出新品,23Q3單季度營收環(huán)比增長31.15%。伴隨著行業(yè)景氣度改善,行業(yè)客戶去庫存壓力的減少,公司將在BMS、傳感器調(diào)理、PC、汽車電子等方向不斷提升行業(yè)地位。 研發(fā)投入趨于穩(wěn)定,毛利率將持續(xù)改善:由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端高庫存帶來的供需關(guān)系錯配,加上產(chǎn)品的激烈競爭帶來的銷售價格承壓的負(fù)面影響逐漸減弱,公司的毛利率開始逐步改善。在研發(fā)費用方面,經(jīng)過前兩年對汽車電子、工業(yè)電子及質(zhì)量管理團隊的快速吸納,公司已構(gòu)建較為完善的研發(fā)組織,研發(fā)費用趨于穩(wěn)定。公司三季度報披露,23Q3單季度研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為36.94%,持續(xù)保持高強度研發(fā)投入。 積極開拓行業(yè)市場與產(chǎn)品,行業(yè)地位得到提升:公司半年報披露面向工業(yè)和汽車市場推出多款新產(chǎn)品:1)模擬信號鏈:2-5節(jié)BMS產(chǎn)品將于23年內(nèi)出貨;應(yīng)用于新能源汽車及儲能市場、符合ASIL-D功能安全等級的12~18節(jié)BMSAFE芯片研究正穩(wěn)步推進;高可靠性工業(yè)級的傳感器調(diào)理芯片開始批量出貨;新一代車規(guī)級高速高精度SARADC已經(jīng)進入內(nèi)部測試階段,即將導(dǎo)入頭部客戶進行產(chǎn)品驗證;車規(guī)級的高精度Sigma-Delta ADC已經(jīng)流片。2)MCU:支持UCFS融合協(xié)議的MCU芯片開始大規(guī)模出貨;應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品開始上量;第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利,預(yù)計將于年內(nèi)導(dǎo)入國內(nèi)龍頭企業(yè)進行驗證;通過了ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證、滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)工作正順利進行。3)健康測量AIOT:公司BLE和WIFI芯片、模組通過開源原子基金會OpenHarmony XTS認(rèn)證,為智慧教育、智慧醫(yī)療等行業(yè)終端提供自主可控的AIOT芯片;BLE模組在智能儀表領(lǐng)域持續(xù)大規(guī)模出貨。 投資建議:我們認(rèn)為,公司短期業(yè)績受宏觀經(jīng)濟不景氣和行業(yè)周期下行影響,但公司保持較高研發(fā)強度,積極布局PC、手機、鴻蒙、BMS、汽車電子等領(lǐng)域,產(chǎn)品及客戶持續(xù)高端化,看好其可持續(xù)發(fā)展。預(yù)計公司2023年~2025年收入分別為4.63億元、7.04億元、9.72億元,歸母凈利潤分別為-0.88億元、0.15億元、0.54億元。采用PS估值法,考慮到公司研發(fā)大幅投入,有望受益國產(chǎn)PC、BMS、MCU等領(lǐng)域客戶,給予2024年10倍PS,目標(biāo)價49.4元,首次覆蓋,給與“買入-A”投資評級。 風(fēng)險提示:下游需求不及預(yù)期風(fēng)險,市場競爭加劇風(fēng)險,產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險。
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