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PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。2023年，全球政治經(jīng)濟(jì)格局復(fù)雜多變，PCB行業(yè)亦受到相應(yīng)影響。展望2024年，伴隨全球半導(dǎo)體周期復(fù)蘇態(tài)勢(shì)及以蘋果XR、AIPC等為代表的終端創(chuàng)新推出，行業(yè)“周期+成長(zhǎng)”雙重邏輯有望持續(xù)共振。
　　支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
　　PCB板塊2023年報(bào)及2024一季報(bào)綜述：2023年P(guān)CB板塊收入利潤(rùn)雙雙承壓，但季度環(huán)比已現(xiàn)修復(fù)態(tài)勢(shì)，24Q1不乏亮眼表現(xiàn)。從收入端來(lái)看，PCB板塊2023年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1969.73億元，同比-4.11%。從利潤(rùn)端來(lái)看，PCB板塊2023年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)120.16億元，同比-29.94%，相較收入端的下滑，利潤(rùn)端下滑更加明顯。PCB行業(yè)在2023年上半年受宏觀經(jīng)濟(jì)下行、下游客戶一直在去庫(kù)存等多重因素影響，下半年行業(yè)的景氣度有所好轉(zhuǎn)，故收入端呈現(xiàn)季度環(huán)比改善態(tài)勢(shì)。步入2024年，PCB板塊24Q1整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入489.78億元，環(huán)比-15.22%/同比+14.69%。實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)32.37億元，環(huán)比+28.33%，呈現(xiàn)出景氣好轉(zhuǎn)趨勢(shì)。
　　PCB 2024年或呈持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，服務(wù)器+汽車是高增速下游。據(jù)Prismark估測(cè)，2023年全球PCB產(chǎn)值約為695.17億美元，同比下降約14.96%，而PCB產(chǎn)出面積同比僅下降約4.7%，與產(chǎn)出面積相比，PCB產(chǎn)值的急劇下降凸顯了嚴(yán)重的價(jià)格侵蝕。但從中長(zhǎng)期來(lái)看，對(duì)人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求將繼續(xù)支持高端HDI、高速高層和封裝基板細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)，并為PCB行業(yè)帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期，未來(lái)全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。未來(lái)PCB增量或集中于服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸、汽車兩個(gè)行業(yè)，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022-2027年全球PCB年均產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為2%，而服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸板塊增長(zhǎng)率高達(dá)6.5%，遠(yuǎn)高于平均值，汽車板塊增長(zhǎng)率達(dá)4.8%，僅次于服務(wù)器/數(shù)據(jù)傳輸。
　　基本面跟蹤：原材料悉數(shù)上漲，需求復(fù)蘇或驅(qū)動(dòng)CCL價(jià)格通暢傳導(dǎo)。PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，直接材料的成本占比約55%，其中覆銅板材料占比超過(guò)30%，銅箔占比約為9%，鋼球約為6%，金鹽油墨等約為3%。上游覆銅板價(jià)格變化對(duì)中游PCB廠商影響較大。覆銅板是實(shí)現(xiàn)PCB導(dǎo)電、絕緣和支撐的主要基材，三大主要原材料銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布均有價(jià)格抬頭態(tài)勢(shì)，在產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)未來(lái)需求的預(yù)期開(kāi)始改善時(shí)，下游各領(lǐng)域積極進(jìn)行備貨。同時(shí)，全球整體宏觀的改善修復(fù)帶動(dòng)銅價(jià)的持續(xù)上升的趨勢(shì)確立，銅價(jià)的輻射效應(yīng)也將進(jìn)一步推動(dòng)集中度相對(duì)高的覆銅板領(lǐng)域向下游轉(zhuǎn)嫁，同時(shí)AI帶動(dòng)的PCB需求的全面恢復(fù)，也為漲價(jià)傳導(dǎo)提供了溫床。
　　投資建議
　　展望2024年，伴隨全球半導(dǎo)體周期復(fù)蘇大勢(shì)及以蘋果XR、AIPC等為代表的終端創(chuàng)新推出，PCB板塊“周期+成長(zhǎng)”雙重邏輯有望持續(xù)共振，我們建議關(guān)注如下：（1）AI算力：滬電股份、深南電路、勝宏科技等；（2）AI端側(cè)：鵬鼎控股、景旺電子、東山精密；（3）覆銅板漲價(jià)：生益科技、建滔積層板、南亞新材、華正新材等。
　　評(píng)級(jí)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)
　　AI技術(shù)突破速度不及預(yù)期。
　　下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期。
　　終端創(chuàng)新應(yīng)用滲透率提升不及預(yù)期。
　　原材料價(jià)格漲幅高于預(yù)期或成本傳導(dǎo)速度不及預(yù)期。