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>> 方正證券-印制電路板行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告PCB:下游需求持續(xù)復(fù)蘇,AI有望帶動(dòng)HDI用量大幅增長(zhǎng)-240520
上傳日期:   2024/5/22 大?。?/td>   1808KB
格式:   pdf  共32頁(yè) 來(lái)源:   方正證券
評(píng)級(jí):   推薦 作者:   佘凌星,鄭震湘
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PCB行業(yè)24Q1顯著修復(fù),AI引領(lǐng)新一輪增長(zhǎng)。PCB板塊24Q1呈現(xiàn)明顯的淡季不淡特征,核心在于需求復(fù)蘇以及各大廠商修煉內(nèi)功,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。往后展望,AI有望成為帶動(dòng)PCB行業(yè)成長(zhǎng)的新動(dòng)力,同時(shí)伴隨整機(jī)集成度的提升,HDI用量有望持續(xù)增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)對(duì)算力PCB布局的公司有望核心受益。此外覆銅板行業(yè)經(jīng)歷前兩年的去產(chǎn)能過(guò)程,當(dāng)前產(chǎn)品價(jià)格已處底部區(qū)間。伴隨下游需求復(fù)蘇以及上游原材料價(jià)格上漲,覆銅板價(jià)格在24年有望持續(xù)上行。具體業(yè)績(jī)方面,勝宏科技24Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.1億元,同比+67.7%,環(huán)比+144.2%,24Q1利潤(rùn)創(chuàng)一季度歷史新高。滬電股份和深南電路受益于數(shù)通及AI訂單增加業(yè)績(jī)也有顯著增長(zhǎng),滬電股份24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.8億元,同比+38.3%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.15億元,同比+157.0%。深南電路24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39.6億元,yoy+42.2%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.8億元,yoy+84%。景旺電子24Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.43億元,同比+17.16%,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.18億元,同比+50.3%,環(huán)比+34.75%。
  AI服務(wù)器帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。PCB行業(yè)預(yù)計(jì)2024年將同比增長(zhǎng)約5%,至2026年全球服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模為160億美元,2022-2026年CAGR達(dá)12.8%。服務(wù)器內(nèi)部需要多種形式的PCB,通常包括服務(wù)器主板、CPU板、硬盤(pán)背板、電源背板、內(nèi)存、網(wǎng)卡等多種不同規(guī)格的PCB產(chǎn)品。服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)將帶動(dòng)內(nèi)部PCB層數(shù)、材料特性等提升,對(duì)應(yīng)價(jià)值量將大幅增長(zhǎng)。AI服務(wù)器相比于傳統(tǒng)服務(wù)器增量在于UBB、OAM等產(chǎn)品,將帶動(dòng)服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量大幅提升。根據(jù)測(cè)算,預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)47億美元,2022-2026年CAGR達(dá)38.3%。同時(shí),伴隨電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷提升,一定程度上,HDI實(shí)現(xiàn)相同功能其板材層數(shù)會(huì)低于通孔板,在批量生產(chǎn)一致性方面可靠性大大增加,并同時(shí)帶來(lái)在傳輸速率及散熱等方面的顯著優(yōu)勢(shì)。因此AI時(shí)代HDI需求有望顯著提升。根據(jù)Prismark,HDIPCB 2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元,2023-2028年CAGR達(dá)6.2%,高于行業(yè)平均增速的5.4%。
  GB200有望帶動(dòng)HDI用量大幅提升。GB200 NVL72是一個(gè)全機(jī)架解決方案,具有18臺(tái)1U服務(wù)器,并配備9臺(tái)NVLinkSwitch交換機(jī)。GB200 NVL72內(nèi)部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等。GB200 NVL72整機(jī)集成度不斷提升,同時(shí)性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個(gè)維度均有成倍提升。而集成度提升對(duì)應(yīng)PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板的優(yōu)勢(shì)所在,其中NVLink SwitchPCB類(lèi)似于交換機(jī)產(chǎn)品或采取HDI方案,將進(jìn)一步提升服務(wù)器HDI的用量。根據(jù)測(cè)算,預(yù)計(jì)GB200 NVL72的PCB總價(jià)值量約為24900~33945美元,對(duì)應(yīng)單GPUHDI價(jià)值量約為263~459美元,較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%??梢?jiàn)AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化。
  投資建議:勝宏科技,滬電股份,深南電路,景旺電子。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:數(shù)據(jù)測(cè)算誤差,下游需求持續(xù)疲弱,AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
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