>> 山西證券-電子行業(yè)周跟蹤：3440億國家大基金三期落地，臺積電擴張先進制程和先進封裝產(chǎn)能-240603
| 上傳日期： |
2024/6/3 |
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| 1619KB |
| 格式： |
pdf 共13頁 |
來源： |
山西證券 |
| 評級： |
領先大市 |
作者： |
徐怡然,高宇洋 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點
市場整體：本周（2024.05.27-05.31）市場漲跌不一，上證指數(shù)跌0.07%，深圳成指跌0.64%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌0.74%，科創(chuàng)50漲2.20%，申萬電子指數(shù)漲2.84%，Wind半導體指數(shù)漲4.93%，費城半導體指數(shù)跌1.87%，臺灣半導體指數(shù)跌3.82%。細分板塊中，周漲跌幅前三為集成電路封測（+6.49%）、電子化學品（+6.26%）、模擬芯片設計（+6.18%）。從個股看，漲幅前五為：駿成科技（+44.35%）、上海貝嶺（+39.68%）、國科微（+38.69%）、臺基股份（+37.62%）、容大感光（+32.97%）；跌幅前五為：鼎通科技（-31.16%）、螢石網(wǎng)絡（-30.16%）、唯特偶（-30.10%）、好上好（-26.04%）、*ST超華（-23.01%）。
行業(yè)新聞：3,440億國家大基金三期落地。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司已于5月24日注冊成立，國家大基金三期注冊資本為3440億元人民幣，國有六大行出資占比達37.06%。臺積電2024技術大會：AI芯片需求翻番，今年狂建7廠。展望未來AI創(chuàng)新，高性能計算、3D芯片堆疊、封裝技術日趨重要。臺積電目前積極擴張先進制程和先進封裝產(chǎn)能，2022年到2023年臺積電新建了五座工廠，今年在建有七座工廠（三個晶圓廠、兩個封裝廠、兩個海外晶圓廠），今年先進制程占67%。1-4月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口恢復向好，效益持續(xù)改善。1-4月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比+13.6%，出口交貨值同比+0.2%，營收同比+7.9%，利潤同比+75.8%。
重要公告：【必易微】擬實施2024年第二期限制性股票激勵計劃，以15.00元/股的授予價格向8名激勵對象授予限制性股票86.00萬股，約占公司總股本1.25%。【美格智能】擬實施2024年度股票期權與限制性股票激勵計劃，以21.10元/份的行權價格向激勵對象授予210萬份股票期權，占總股本0.80%，以10.55元/股的授予價格向激勵對象授予401.00萬股限制性股票，占總股本1.53%。【天祿科技】子公司安徽吉光與英彼克簽訂《薄膜流延機采購合同》，購買薄膜流延機及其配套設備，合同金額為7,800萬元（含稅）。
投資建議
我國電子信息制造業(yè)整體穩(wěn)步恢復向好，行業(yè)整體增勢明顯。隨著3440億國家大基金三期落地，半導體國產(chǎn)化將加速突破，預計先進封裝、HBM產(chǎn)業(yè)鏈、AI芯片相關產(chǎn)業(yè)鏈和半導體卡脖子設備、材料、零部件將成為重點投資方向。又因為AI和HPC需求旺盛，上游晶圓廠積極擴張先進制程和先進封裝產(chǎn)能。建議關注上游設備、材料、零部件的國產(chǎn)替代，AI技術驅動的高性能芯片和先進封裝需求，及AI手機元年帶來的換機潮和硬件升級機會。
風險提示
下游需求回暖不及預期，技術突破不及預期，產(chǎn)能瓶頸，外部制裁升級。
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