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投資要點：
　　市場行情回顧：4月22日至5月17日，滬深300指數(shù)上漲3.85%，31個申萬一級行業(yè)漲幅中位數(shù)為3.76%，其中申萬電子指數(shù)上漲6.68%，排名第9。15個申萬電子三級行業(yè)漲幅中位數(shù)為7.54%，其中印制電路板上漲13.26%，排名第1。PE估值低于歷史中位數(shù)，5月17日申萬電子整體法PE-TTM為35倍，處于歷史后37.83%分位；中位數(shù)法PE-TTM為46倍，處于歷史后39.73%。
　　半導體及PCB市場中長期預測樂觀。1）2024年半導體銷售額預期樂觀，WSTS預測2024年全球半導體市場規(guī)模為5884億美元，同比增長13.1%。2）PCB市場中長期保持樂觀，全球PCB市場2023-2028年CAGR達5.4%。分產(chǎn)品看，封裝基板、18層及以上高多層板、HDI板三類產(chǎn)品增長較快，2023-2028年復合增速分別為8.8%、7.8%、6.2%。分應用領域看，服務器、汽車為主要增長點。
　　報告期內，我們發(fā)現(xiàn)的邊際變化主要如下：
　　半導體銷售額同比持續(xù)增長，中國增速高于全球水平。全球半導體銷售額3月實現(xiàn)459億美元，同比+15.3%；1-3月累計實現(xiàn)1397億美元，同比+15.6%。中國半導體銷售額3月實現(xiàn)141億美元，同比+27.4%；1-3月累計實現(xiàn)430億美元，同比+27.6%。
　　存儲芯片價格大幅反彈后增速放緩。5月17日，DDR3、4、5價格分別為1.03、3.70、4.89美元，與4月22日相比，分別-2.8%、+1.6%、+1.5%；120、256、512GBSSD價格分別為7.1、18.5、32.0美元，與4月16日相比，分別-11.3%、-2.6%、-3.0%。
　　手機、PC市場正在復蘇，華碩&宏基4月營收同比高增。1）手機端，中國4月智能手機產(chǎn)量同比增長5.2%，全年累計產(chǎn)品同比增長13.9%。2）PC端，華碩&宏碁4月合計營收同比增長32%，全年合計營收同比增長14.8%。
　　PCB原材料端：1）銅價持續(xù)上行，PCB&CCL原材料成本承壓。LME銅現(xiàn)貨價震蕩上行，與2022-2023年高位價格基本持平，5月17日錄得10398美元/噸，較4月19日上漲6.7%。2）覆銅板進口數(shù)量持續(xù)增長，覆銅板4月進口3543噸，同比+44%，環(huán)比-7%；出口8055噸，同比+20%，環(huán)比-7%，價格保持穩(wěn)定，進口均價2.68萬美元/噸，出口均價0.65萬美元/噸。
　　臺灣PCB行業(yè)跟蹤：1）軟板行業(yè)4月營收高增。4月，臺灣PCB硬板廠商實現(xiàn)營收444億新臺幣，同比+13.2%；軟板廠商實現(xiàn)營收159億新臺幣，同比+34.3%。2）服務器相關高多層板、HDI板企業(yè)營收持續(xù)增長，金象電、欣興、健鼎4月營收分別同比+24%、+12%、+23%。3）軟板企業(yè)4月營收亮眼，臻鼎、耀華4月營收分別同比+55%、+43%。
　　投資建議：2024年全球PCB市場有望迎來復蘇，并在2023-2028年保持溫和增長。高多層板、HDI板、封裝基板增速較高，并具備更高技術壁壘。根據(jù)月度數(shù)據(jù)判斷，預計行業(yè)正溫和復蘇，建議關注PCB中具有更高增速及壁壘的細分領域。1）數(shù)通板：全球通用人工智能技術加速演進，AI服務器及高速網(wǎng)絡系統(tǒng)的旺盛需求對大尺寸、高速高多層板的需求推動有望持續(xù)，建議關注：滬電股份、勝宏科技、深南電路、奧士康、生益電子等。2）汽車板：汽車行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速等方向的汽車板細分市場提供強勁的長期增長機會。建議關注：世運電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。3）封裝基板：半導體國產(chǎn)化大勢所趨，建議關注：積極布局封裝載板的深南電路、興森科技。4）覆銅板：重點關注在高端產(chǎn)品不斷取得突破的生益科技、華正新材、南亞新材。
　　風險提示：市場需求復蘇不及預期；產(chǎn)品技術發(fā)展不及預期；原材料供應及價格波動風險；經(jīng)貿摩擦等外部環(huán)境風險