>> 華泰證券-科技行業(yè)專題研究-Computex 2024總結(jié)：共創(chuàng)綠色可持續(xù)的高效AI工廠-240609
| 上傳日期： |
2024/6/9 |
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2801KB |
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pdf 共23頁(yè) |
來(lái)源： |
華泰證券 |
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增持 |
作者： |
何翩翩 |
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回顧C(jī)omputex 2024：科技巨頭高管濟(jì)濟(jì)一堂，打造綠色可持續(xù)AI生態(tài)
Computex 2024于6月4-7日在中國(guó)臺(tái)灣舉辦，英偉達(dá)、AMD、英特爾、Arm等高管匯聚一堂，發(fā)表演說。我們認(rèn)為，大會(huì)展現(xiàn)四點(diǎn)AI趨勢(shì)：1）高算力NPU賦能PC市場(chǎng)重生；2）算力成本降低使數(shù)據(jù)中心從成本中心走向營(yíng)收中心；3）互聯(lián)技術(shù)Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其長(zhǎng)，從獨(dú)家到開放，提升數(shù)據(jù)中心效率；4）液冷普及帶動(dòng)綠色和可持續(xù)AI生態(tài)發(fā)展。會(huì)上英偉達(dá)CEO黃仁勛強(qiáng)調(diào)，算力成本的降低讓訓(xùn)練更大模型成為可能，加上高速傳輸和液冷普及，驅(qū)動(dòng)AI工廠崛起。我們繼續(xù)看好AI產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會(huì)，重點(diǎn)推薦：英偉達(dá)、美光、英特爾、AMD，其他標(biāo)的包括超威電腦。
PC“重生時(shí)刻”已到來(lái)，廠商加速AI芯片布局，x86與Arm誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷？
AIPC聲浪迭起，各廠商均設(shè)計(jì)低功耗及高算力NPU，以CPU+GPU+NPU異構(gòu)架構(gòu)將AI集成于端側(cè)，為微軟Copilot等AI端側(cè)應(yīng)用做好準(zhǔn)備。HP、Dell、Acer、華碩、聯(lián)想等OEM高管也現(xiàn)身站臺(tái)。我們認(rèn)為它們均布局端側(cè)AI，反映AIPC時(shí)代加速到來(lái)。Arm陣營(yíng)中，Arm推出面向移動(dòng)端與AIPC的CSS for Client平臺(tái)、蘋果推出3nm制程M4芯片，算力為38 TOPS、高通則不僅研發(fā)4nm制程XElite芯片，其Hexagon NPU算力更達(dá)45TOPS；而x86陣營(yíng)也不甘示弱，英特爾Lunar Lake將于24H2上市，算力為45 TOPS、AMDRyzen AI 300系列則能提供高達(dá)50 TOPS算力。
英偉達(dá)和AMD在AI服務(wù)器GPU持續(xù)迭代，“一年節(jié)奏”全速前進(jìn)
GPU方面，會(huì)上AMDCEO蘇姿豐公布Instinct AI芯片的年度迭代計(jì)劃，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)“一年節(jié)奏”，路線圖持續(xù)至2026年。MI300的下一代，MI325X將于24Q4上市，配備288GBHBM3E，內(nèi)存帶寬提升至6TB/s，高內(nèi)存和帶寬可支持訓(xùn)練更大模型；后續(xù)MI350將在2025年推出，而采用全新CDNA架構(gòu)的MI400計(jì)劃在2026年推出。我們認(rèn)為，從AMD與英偉達(dá)的迭代路線來(lái)看，HBM已成為提升AI芯片效率的剛需。CPU方面，24H2 AMD與英特爾均推出AI服務(wù)器產(chǎn)品，AMD將推出第五代EPYCCPU（代號(hào)Turin），圍繞Zen 5構(gòu)建，核心數(shù)最多可達(dá)192；英特爾將推出主打E核的Sierra Forest具有144個(gè)內(nèi)核，而基于P核的Granite Rapids將在24Q3推出。
互聯(lián)技術(shù)從獨(dú)家到開放進(jìn)發(fā)，Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其長(zhǎng)
在算力成本降低和內(nèi)存增加的背景下，當(dāng)前AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展重點(diǎn)已轉(zhuǎn)向互聯(lián)傳輸。英偉達(dá)獨(dú)家的NVLink及InfiniBand在延遲和數(shù)據(jù)丟包方面表現(xiàn)突出，然而，開放的Ethernet性價(jià)比及可擴(kuò)展性較高，在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用也較根深蒂固。因此，我們認(rèn)為未來(lái)三類互聯(lián)技術(shù)將共存，而英偉達(dá)亦擴(kuò)大其傳輸版圖，NVLink 5總帶寬已達(dá)1.8TB/s，分別為PCIe 5.0和AMDInfinity Fabric 4.0的14倍和2倍。下一代NVLink 6將搭載于Blackwell之后的Rubin系列，總帶寬將倍增至3.6TB/s。另外，公司也將每年發(fā)布專為AI工作負(fù)責(zé)而設(shè)的Spectrum-X以太網(wǎng)產(chǎn)品，其性能比傳統(tǒng)以太網(wǎng)快1.6倍。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD、英特爾、博通等則組建聯(lián)盟發(fā)展Ultra Ethernet，全方面抗衡。
液冷服務(wù)器的普及將降低TCO和TCE，帶動(dòng)綠色可持續(xù)性AI工廠的崛起
英偉達(dá)的新一代NVL72 GB200平臺(tái)搭載Blackwell芯片和NVLink 5互聯(lián)技術(shù)，其單機(jī)架功耗將突破100kW。我們認(rèn)為，DLC液冷技術(shù)為實(shí)現(xiàn)高效散熱和綠色計(jì)算的關(guān)鍵，其能夠在不增加成本的前提下，將數(shù)據(jù)中心的功耗較風(fēng)冷降低40%（其中散熱能耗降低89%），并降低PUE至1.05。作為液冷應(yīng)用的先鋒，SMCI志在引領(lǐng)全球新建數(shù)據(jù)中心DLC采用率在1年內(nèi)從1%升至15%，并在2年內(nèi)達(dá)30%。伴隨著下游AI應(yīng)用逐步成熟和普及，數(shù)據(jù)中心已從過往的成本中心，向創(chuàng)收的AI工廠轉(zhuǎn)型，助力賦能千行萬(wàn)業(yè)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI技術(shù)落地和推進(jìn)不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，中美貿(mào)易摩擦等。
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