>> 華泰證券-電子行業(yè)動態(tài)點評-Computex2024：AIPC引領(lǐng)低功耗趨勢，各廠商紛紛布局AI生態(tài)圈-240606
| 上傳日期： |
2024/6/6 |
大小： |
833KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
何翩翩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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Computex 2024：各大廠商加速步入AI與移動時代
Arm、高通和聯(lián)發(fā)科CEO于6月3日至4日出席Computex 2024，探討AIPC及AI生態(tài)圈前景。如今AIPC聲浪迭起，x86陣營中，英特爾基于3nm制程的Lunar Lake將于24H2上市；Arm陣營中，蘋果推出3nm制程M4芯片，高通則不僅研發(fā)4nm制程XElite芯片并基于此打造驍龍XElite及驍龍XPlus系列，還與微軟合作打造基于Copilot的AIPC軟件生態(tài)系統(tǒng)。高通同時在今年2月推出AIHub，支持端側(cè)AI集成于PC。Arm CEO于大會稱25年底將有1000億臺Arm設(shè)備用于支持AIPC，高通CEO同樣強調(diào)PC的“重生時刻”已經(jīng)到來。微軟、Dell、聯(lián)想、三星等廠商高管也現(xiàn)身支持。我們認(rèn)為，眾多廠商布局端側(cè)AI或反映出AIPC時代將加速到來。
低功耗+定制化已成AIPC關(guān)鍵，高通芯片性能、能耗優(yōu)于同業(yè)
將AI集成于PC中，通常需要針對生成式AI設(shè)計的NPU結(jié)合異構(gòu)處理器（CPU+GPU）。NPU具有兩大特點：1）低功耗、高效率，適應(yīng)AIPC不間斷運作需求；2）定制化，可執(zhí)行多種特定神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)任務(wù)，針對不同情境調(diào)整運算強度。高通稱其Hexagon NPU算力達45TOPS，對比蘋果M4、AMDRyzen AI 300系列、英特爾Lunar Lake NPU算力分別為38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通Hexagon NPU表現(xiàn)較優(yōu)，每瓦效能分別是蘋果M3、英特爾Core Ultra 7的2.6/5.4倍。此外，據(jù)高通測試，驍龍XElite相比英特爾Core Ultra在生成圖像方面領(lǐng)先15秒。
Arm直擊AIPC，推出新一代消費級微架構(gòu)與相關(guān)芯片IP
Arm CEORene Haas于大會介紹了消費級CSS for Client可擴展計算平臺，用于面向移動端與AIPC產(chǎn)品，標(biāo)志著Armv9架構(gòu)將登陸PC中。其能夠在GPU能耗減少30%的前提下，將安卓系統(tǒng)中的計算和圖形性能提升30+%，并將AI推理速度提升59%，以適用廣泛的AI/ML和CV工作負(fù)載。該平臺包括Cortex-X925 CPU與Immortalis-G925 GPU等產(chǎn)品。前者作為半客制化核心，采用3nm工藝制程，對比Cortex-X4單線程/AI性能分別提升36%/41%。而后者作為公司最高性能GPU，同樣采用3nm工藝，對比上一代G720能夠分別將移動游戲、AI推理及光追性能提升37%/34%/52%。
Arm以低功耗為矛，系統(tǒng)+軟件雙線進軍AI生態(tài)圈
Arm架構(gòu)相比x86能耗較低，在重視低能耗要求的云端較為合適，而在高能耗的AI應(yīng)用中，CPU或僅需發(fā)揮向GPU發(fā)出指令等功能，因此Arm或也已足夠。如今AWS、微軟及谷歌均推出Arm架構(gòu)Graviton4/Cobalt/Axion，并分別降低能耗達60%/40%/60%。英偉達Grace CPU同樣基于Arm設(shè)計，可將大模型訓(xùn)練能耗降低至1/25。此外，Arm不斷豐富自身生態(tài)圈，其設(shè)備能夠支持安卓、微軟、蘋果旗下主流系統(tǒng)、OpenAI、zoom等原生軟件及Ubuntu、Go等開發(fā)者工具。公司CEO于大會稱其目標(biāo)是在五年內(nèi)占領(lǐng)50%的PC市場，未來Arm平臺也將廣泛布局在移動、PC、汽車和云領(lǐng)域中。
聯(lián)發(fā)科攜手Arm與英偉達共筑消費電子+汽車電子生態(tài)的未來
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行于大會稱人工智能時代擁有四大支柱：1）邊緣、云端計算量高增；2）云端加速器推動AI發(fā)展；3）AI向邊緣轉(zhuǎn)移；4）AI生態(tài)系統(tǒng)結(jié)合邊緣應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品自19年來大幅升級：CPU、GPU和NPU性能分別提升2.6/6.0/18.1倍。此外，公司與谷歌、Meta、英偉達等公司展開合作，Arm與英偉達CEO此次也現(xiàn)身大會。聯(lián)發(fā)科不僅基于Arm技術(shù)研發(fā)Dimensity 9300+芯片，其NPU性能達68 TOPS，還已加入Arm Total Design來加速邊緣與云端的AI創(chuàng)新。公司還根據(jù)英偉達技術(shù)研發(fā)Dimensity AutoCockpit車載芯片，其平臺TOPS、LLM性能和TTFT增長達5.8/4.5/5.1倍。蔡力行稱未來公司有望與英偉達合作布局消費電子、汽車、大模型等領(lǐng)域。
風(fēng)險提示：AI落地不及預(yù)期、行業(yè)競爭激烈、中美競爭加劇。相關(guān)信息數(shù)據(jù)來自于公開渠道，不代表對相關(guān)公司的研究覆蓋和推薦。
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