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>> 甬興證券-電子行業(yè)周報(bào):康寧推進(jìn)玻璃基板工藝,臺(tái)積電稱3D封裝日趨重要-240603
上傳日期:   2024/6/3 大?。?/td>   873KB
格式:   pdf  共14頁(yè) 來(lái)源:   甬興證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   陳宇哲
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
  玻璃基板:康寧將引入全新玻璃基板制造工藝,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?。康寧在供?yīng)的承接芯片(die)之間互聯(lián)所用介質(zhì)的玻璃基板和用于DRAM芯片中研磨晶圓的玻璃載板外,將進(jìn)一步引入全新的玻璃基板制造工藝,并且已向多個(gè)客戶提供樣品。我們認(rèn)為,玻璃基板或?qū)⑦m合HPC、AI領(lǐng)域的芯片,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
  銅連接:GB200采用銅纜連接,預(yù)估2024年出貨量為42萬(wàn)片,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈或?qū)⑹芤?。GB200采用72個(gè)Blackwell GPU全互連的NVLink技術(shù),擁有超過(guò)2英里的NVLink銅纜。GB200在2024年預(yù)估出貨量為42萬(wàn)片,2025年將達(dá)到200萬(wàn)片。我們認(rèn)為,GB200出貨順利或?qū)⑻嵴胥~連接相關(guān)器件需求,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
  先進(jìn)封裝:臺(tái)積電稱3D芯片堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)日趨重要,先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。臺(tái)積電稱3D芯片堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)日趨重要,未來(lái)將通過(guò)3D封裝突破1萬(wàn)億個(gè)晶體管。我們認(rèn)為,先進(jìn)封裝在算力時(shí)代重要性逐步凸顯,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
  算力芯片:Gartner認(rèn)為2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元,算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。Gartner認(rèn)為2024年全球AI芯片收入總額將達(dá)712.52億美元,同比增長(zhǎng)33%。2025年全球AI芯片收入總額有望達(dá)到919.55億美元,在2024年的基礎(chǔ)上再增長(zhǎng)約29%。我們認(rèn)為,AI推動(dòng)算力需求攀升,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
  市場(chǎng)行情回顧
  本周(5.27-5.31),A股申萬(wàn)電子指數(shù)上漲2.84%,整體跑贏滬深300指數(shù)3.44pct,跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)2.68pct。申萬(wàn)電子二級(jí)六大子板塊漲跌幅由高到低分別為:電子化學(xué)品II(6.26%)、半導(dǎo)體(5.17%)、元件(1.28%)、消費(fèi)電子(1.08%)、其他電子II(0.94%)、光學(xué)光電子(-0.35%)。從海外市場(chǎng)指數(shù)表現(xiàn)來(lái)看,整體繼續(xù)維持弱勢(shì),海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為:申萬(wàn)電子(2.84%)、納斯達(dá)克(-1.1%)、道瓊斯美國(guó)科技(-1.75%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(-1.87%)、臺(tái)灣電子(-2.79%)、恒生科技(-2.86%)。
  投資建議
  本周我們繼續(xù)看好受益算力芯片發(fā)展的玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈、受益于英偉達(dá)GB200的銅連接產(chǎn)業(yè)鏈、以先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線、AI為核心的算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
  玻璃基板:受益于算力芯片技術(shù)發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注沃格光電、三超新材、德龍激光、帝爾激光、天承科技等;
  銅連接:受益于英偉達(dá)GB200出貨順利,產(chǎn)業(yè)鏈需求有望增長(zhǎng),勝藍(lán)股份、創(chuàng)益通、維峰電子、鼎通科技、立訊精密、神宇股份;
  先進(jìn)封裝:受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝,產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等;
  算力芯片:受益于算力需求持續(xù)攀升,有望帶動(dòng)上游算力芯片需求增長(zhǎng)。建議關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、景嘉微、龍芯中科等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
  
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