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>> 東方證券-電子行業(yè)深度報(bào)告:先進(jìn)封裝持續(xù)演進(jìn),玻璃基板大有可為-240605
上傳日期:   2024/6/5 大?。?/td>   1187KB
格式:   pdf  共25頁(yè) 來源:   東方證券
評(píng)級(jí):   -- 作者:   蒯劍,韓瀟銳,楊宇軒
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  玻璃基板性能優(yōu)異,有望引領(lǐng)基板發(fā)展方向。受益AI算力激增,玻璃基板成為英偉達(dá)、英特爾、蘋果等海外龍頭廠商提升芯片性能的主要發(fā)力方向。玻璃基板具有耐熱性高、熱膨脹系數(shù)低、電絕緣性高、機(jī)械強(qiáng)度高和鏈接間距小等優(yōu)點(diǎn),規(guī)?;a(chǎn)后有望實(shí)現(xiàn)降本,將成為引領(lǐng)基板發(fā)展的革新力量。玻璃基板位于產(chǎn)業(yè)鏈中游,上游為硅砂、石英等原材料,下游覆蓋面板、IC封裝、CMOS、MEMS等領(lǐng)域。玻璃基板生產(chǎn)工藝復(fù)雜,主要制備技術(shù)包括表面處理、表面圖形制造等。
  供給端:三重邏輯共振,玻璃基板國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程加速。當(dāng)前,玻璃基板行業(yè)主要由美日廠商壟斷,該現(xiàn)象在高世代線尤為突出。以8.5代線玻璃基板市場(chǎng)為例,市占率前三的康寧、旭硝子、電氣硝子占據(jù)70%以上的市場(chǎng)份額。玻璃基板國(guó)產(chǎn)替代有望加速,主要得益于:1)行業(yè)潛在產(chǎn)能缺口。當(dāng)前,海外玻璃基板龍頭廠商為調(diào)節(jié)自身利潤(rùn),紛紛采取漲價(jià)、控制產(chǎn)能的策略,供給不足造成的潛在產(chǎn)能缺口有望為我國(guó)廠商帶來市場(chǎng)空間。2)我國(guó)廠商持續(xù)加碼產(chǎn)線建設(shè)。以彩虹股份、東旭光電為代表的我國(guó)玻璃基板產(chǎn)業(yè)公司產(chǎn)能擴(kuò)張加速,布局趨于高端,供應(yīng)能力持續(xù)增強(qiáng),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升。3)國(guó)產(chǎn)基板具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。由于國(guó)內(nèi)廠商受國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、下游面板廠商主要集中于國(guó)內(nèi)運(yùn)輸成本低,我國(guó)玻璃基板價(jià)格優(yōu)勢(shì)顯著。
  需求端:多領(lǐng)域技術(shù)演進(jìn)釋放玻璃基板需求空間。1)顯示領(lǐng)域:Mini/Micro LED催生增量需求。Mini/Micro LED憑借性能優(yōu)越、降本空間大、下游應(yīng)用廣泛等優(yōu)勢(shì),將成為未來主流的顯示技術(shù)。Mini/Micro LED滲透率攀升,有望帶動(dòng)玻璃基板需求高增。行家說Research預(yù)測(cè),到2026年,全球Mini LED背光產(chǎn)品出貨量將增至4918萬(wàn)臺(tái),2022-2026年CAGR約為30%;GGII預(yù)測(cè),2027年全球Micro LED市場(chǎng)規(guī)模有望突破100億美元,5年CAGR高達(dá)151%。2)先進(jìn)封裝領(lǐng)域:TGV技術(shù)將憑借其成本低、高頻電學(xué)特性優(yōu)良、工藝流程簡(jiǎn)單、機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)對(duì)TSV起到一定的補(bǔ)充作用;玻璃基材也將憑借其卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,運(yùn)用于先進(jìn)封裝。Yole測(cè)算,全球玻璃載板市場(chǎng)規(guī)模將于2028年增至4000萬(wàn)美元左右。當(dāng)前,全球TGV玻璃晶圓市場(chǎng)份額高度集中,康寧、LPKF、Samtec、KisoMicro Co.LTD、Tecnisco等全球前五名廠商市占率超過70%;我國(guó)廠商云天半導(dǎo)體、沃格光電、成都邁科等陸續(xù)突破TGV技術(shù),打破了海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。玻璃載板的應(yīng)用尚處于起步階段,海外廠商英特爾、AMD、蘋果、三星等廠商陸續(xù)布局相關(guān)生態(tài);我國(guó)廠商沃格光電已具備玻璃基板級(jí)封裝載板小批量產(chǎn)品供貨能力,長(zhǎng)電科技的玻璃基板封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
  投資建議與投資標(biāo)的
  玻璃基板具備多重技術(shù)優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)潛力有望隨AI算力高增進(jìn)一步釋放。受益國(guó)產(chǎn)替代邏輯及Mini/Micro LED、先進(jìn)封裝領(lǐng)域需求激增,國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商有望憑借自身技術(shù)積累拓展玻璃基板業(yè)務(wù)帶來成長(zhǎng)新曲線。建議關(guān)注玻璃基板布局廠商沃格光電、長(zhǎng)電科技、興森科技,玻璃晶圓布局廠商水晶光電、藍(lán)特光學(xué),玻璃通孔工藝布局廠商賽微電子,以及TGV激光設(shè)備廠商帝爾激光、大族激光、華工科技。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  新技術(shù)滲透率不足風(fēng)險(xiǎn);下游需求不足風(fēng)險(xiǎn);市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
 
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