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海外巨頭加碼布局，ARM崛起勢(shì)在必行：1）Arm：2024財(cái)年Arm Holdings總營(yíng)收32.33億美元，YoY+21%，其中FY24Q4營(yíng)收9.28億美元，YoY+47%，主要受益于版稅費(fèi)更高的v9架構(gòu)滲透率環(huán)比提升至20%，以及數(shù)據(jù)中心和汽車領(lǐng)域的份額提升；2）高通：2024年5月發(fā)布的多款A(yù)IPC新品均搭載了ARM架構(gòu)的驍龍XElite和驍龍XPlus芯片，驍龍開發(fā)工具包有望補(bǔ)齊Windows on ARM軟件端短板；3）蘋果：2024年5月發(fā)布新一代ARM架構(gòu)產(chǎn)品M4芯片，兼具高性能和低功耗，后續(xù)有望上機(jī)Macbook；4）英偉達(dá)：2023年5月發(fā)布ARM架構(gòu)產(chǎn)品GH200 Grace Hopper CPU，目前正與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)基于ARM架構(gòu)的AIPC處理器，預(yù)計(jì)將于2025年發(fā)布；5）微軟：加速完善Windows on ARM軟件生態(tài)，并于2024年5月與高通聯(lián)合推出WoA的AIPC新品Surface Pro和Surface Laptop，同時(shí)自主研發(fā)ARM架構(gòu)處理器以更好地適配后續(xù)推出的Windows 12系統(tǒng)。
　　相比x86架構(gòu)，ARM架構(gòu)在功耗和能效比上表現(xiàn)亮眼。我們看到，與傳統(tǒng)的x86架構(gòu)相比，ARM架構(gòu)的處理器通常具有更小的芯片面積、更低的制造成本以及更少的能耗，因此廣泛用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)端設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)以及一些高性能計(jì)算領(lǐng)域。與此同時(shí)，這種低能耗、低成本的特點(diǎn)不僅高度適配云端服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署的需求，也可以顯著降低邊緣端設(shè)備的功耗，從而實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航和更高效的能量利用。因此，ARM的應(yīng)用領(lǐng)域正在逐步拓寬，在服務(wù)器和PC領(lǐng)域加速滲透。
　　云端：算力需求帶動(dòng)AI服務(wù)器持續(xù)高增，ARM架構(gòu)占比不斷提升。從出貨量來看：2023年全球AI服務(wù)器出貨量近120萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)約38%，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)150萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)約27%，2026年將達(dá)237萬臺(tái)，2023-2026CAGR高達(dá)19%。從市場(chǎng)規(guī)模來看：2022年全球AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模約為183億美元，同比增長(zhǎng)17%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)211億美元，同比增長(zhǎng)15%。聚焦ARM服務(wù)器市場(chǎng)占比，2022年全球非x86服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模123億美元，同比增長(zhǎng)33%，占全球服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模的10%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)150億美元，同比增長(zhǎng)22%，占比12%，2022-2027 CAGR高達(dá)12%。預(yù)計(jì)2025年ARM架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)的滲透率將達(dá)22%。
　　邊緣端：邊緣AI浪潮已至，ARM賦能終端百花齊放。2024年全球AIPC出貨量將達(dá)到4800萬臺(tái)，占PC整體出貨量的18%；2025年出貨量將超過1億臺(tái)，占據(jù)PC市場(chǎng)接近40%的份額；到2028年，這一數(shù)字將攀升至2.05億臺(tái)，2024-2028 CAGR高達(dá)44%。此外，具備AI功能的PC將享有10%-15%的溢價(jià)，市場(chǎng)規(guī)模將跟隨出貨量的提升而快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)到2025年底，在價(jià)格高于800美元的PC中，超過半數(shù)將具備AI功能，到2028年將進(jìn)一步提升至80%以上。我們看到，ARM架構(gòu)能夠顯著降低邊緣AI設(shè)備的功耗，從而實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的續(xù)航和更高效的能量利用。
　　投資建議：6月科技月即將迎來臺(tái)北國(guó)際電腦展COMPUTEX 2024（6.4-6.7）、蘋果全球開發(fā)者大會(huì)WWDC 2024（6.11-6.14）等重大事件催化，我們建議投資人密切關(guān)注在此催化下的AI終端（PC、手機(jī)、IoT）產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加劇。