>> 華金證券-通富微電(002156)24H1歸母凈利潤同比預(yù)計(jì)扭虧為盈，持續(xù)受益AMD產(chǎn)業(yè)協(xié)同效益-240712
| 上傳日期： |
2024/7/12 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，24H1歸母凈利潤同比預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2024年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術(shù)及應(yīng)用促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，公司積極進(jìn)取，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅明顯上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。根據(jù)通富微電24H1業(yè)績預(yù)告，公司2024年第二季度營業(yè)收入同比2023年第二季度、環(huán)比2024年第一季度，均明顯增長。同時(shí)，得益于加強(qiáng)管理及成本費(fèi)用的管控，公司整體效益顯著提升，2024Q2公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.90-2.77億元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比增長92.41%-180.74%，2024H1公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.88-3.75億元，同比扭虧為盈，去年同期虧損1.88億元。
AMD擬收購Silo AI加速建立生態(tài)系統(tǒng)，公司有望隨著AMD競爭優(yōu)勢加強(qiáng)持續(xù)受益。AMD近期宣布簽署最終協(xié)議，以全現(xiàn)金方式收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI，交易價(jià)值約為6.65億美元。該協(xié)議是AMD基于開放標(biāo)準(zhǔn)并與全球AI生態(tài)系統(tǒng)建立緊密合作伙伴關(guān)系，提供端到端AI解決方案的戰(zhàn)略的又一重要步驟。Nvidia的CUDA語言和相關(guān)庫與AMD的新興ROCm工具和庫之間屬于競爭產(chǎn)品，Nvidia在其CUDA平臺上原生運(yùn)行數(shù)千種HPC和AI應(yīng)用程序和模型方面仍然占有巨大優(yōu)勢，獲得更多AI軟件專業(yè)知識和知識產(chǎn)權(quán)縮減差距是AMD一項(xiàng)持續(xù)任務(wù)。Silo AI已創(chuàng)建自己的AI平臺（Silo操作系統(tǒng)），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自動化AI模型的生產(chǎn)部署，并涵蓋智能汽車、監(jiān)控、質(zhì)量控制、語音識別和翻譯以及文檔庫擴(kuò)充等常見用例。借助其SiloGen服務(wù)，Silo AI為客戶創(chuàng)建自定義LLM，并將其與企業(yè)應(yīng)用程序一起部署，并將其作為服務(wù)出售給客戶部署。通過并購，通富微電與AMD形成“合資+合作”強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，通富微電是AMD最大封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。
擬收購京隆科技26%股權(quán)，測試能力持續(xù)增強(qiáng)。2024年4月26日，通富微電發(fā)布《關(guān)于收購京隆科技（蘇州）有限公司26%股權(quán)的公告》。公司擬以現(xiàn)金13.78億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技26%的股權(quán)。本次交易前，公司未持有京隆科技股權(quán)，京元電子通過KYEC持有京隆科技92.1619%的股權(quán)；本次交易完成后，公司將持有京隆科技26%的股權(quán)。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半導(dǎo)體最大專業(yè)測試公司京元電子在中國大陸地區(qū)的唯一測試子公司。公司位于蘇州市工業(yè)園區(qū)，注冊資本1.055億美金。工廠占地44,561平方米，無塵室面積則達(dá)10,223平方米。晶圓針測量每月產(chǎn)能達(dá)6萬片，IC成品測試量每月產(chǎn)能可達(dá)6千萬顆。京隆科技（蘇州）有限公司在半導(dǎo)體制造后段流程中，服務(wù)領(lǐng)域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。產(chǎn)品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS /CCD、LCDDriver、RF /Wireless測試機(jī)臺總數(shù)已超過300臺，其中驅(qū)動IC、eFlash的測試規(guī)模，已達(dá)中國地區(qū)領(lǐng)先的地位。
下游新興人工智能領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝成為后摩爾時(shí)代利器。人工智能和高性能計(jì)算等新興應(yīng)用拉動下游需求增長，AI服務(wù)器全球需求增長強(qiáng)勁。根據(jù)MIC預(yù)計(jì)，AI服務(wù)器出貨量將在2024年達(dá)到194.2萬臺、2025年達(dá)到236.4萬臺，到2027年進(jìn)一步增至320.6萬臺，2022年至2027年間的復(fù)合成長率將達(dá)到24.7%。特別是AIPC、AI手機(jī)有望帶來消費(fèi)電子市場新增長動能。根據(jù)Gartner預(yù)測，到2024年底，智能手機(jī)和AIPC的出貨量將分別達(dá)到2.4億部和5450萬臺，分別占2024年智能手機(jī)和PC出貨量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC創(chuàng)新峰會”上展示AIPC賦能辦公、創(chuàng)作、游戲、大模型、教育、醫(yī)療、3D建模等眾多應(yīng)用場景的實(shí)踐案例，同時(shí)也介紹了銳龍8040系列等產(chǎn)品在AI性能、體驗(yàn)等方面的優(yōu)勢，將為AIPC帶來升級體驗(yàn)，AMD表示，數(shù)以百萬計(jì)銳龍AIPC已經(jīng)出貨。后摩爾時(shí)代先進(jìn)制程升級速度逐漸放緩，同時(shí)往前推進(jìn)邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢。受益于物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)的不斷成熟，倒裝焊、圓片級、系統(tǒng)級、扇出型、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，先進(jìn)封裝市場有望快速成長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為367億美元，預(yù)測2026年將達(dá)到522億美元，占整體封裝市場比重由22年的45%提高至54%。
投資建議：我們維持對公司原有業(yè)績預(yù)期，2024年至2026年?duì)I業(yè)收入為252.80/292.31/345.60億元，增速分別為13.5%/15.6%/18.2%；歸母凈利潤為8.50/11.33/15.78億元，增速分別為401.7%/33.2%/39.3%；對應(yīng)PE分別為41.8/31.4/22.5倍?？紤]到通富微電在xPU領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)積累，且公司持續(xù)推進(jìn)5nm、4nm、3nm新品研發(fā)，憑借FCBGA、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢，不斷強(qiáng)化與AMD等客戶深度合作，疊加AI/大模型在手機(jī)/PC/汽車等多領(lǐng)域滲透有望帶動先進(jìn)封裝需求提升，維持買入-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險(xiǎn)；國
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