>> 中銀證券-電子行業(yè)2024年中期策略：端側(cè)AI應(yīng)用有望引領(lǐng)創(chuàng)新周期并帶動硬件升級，國產(chǎn)HBM項目或拉動先進封裝需求-240723
| 上傳日期： |
2024/7/23 |
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| 4021KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
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作者： |
蘇凌瑤 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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隨著端側(cè)AI應(yīng)用的成熟，AI手機和AIPC有望迎來換機潮并帶動SoC/CPU、存儲、傳感器、散熱和電池等領(lǐng)域硬件的升級。以AI+AR眼鏡為代表的AIoT產(chǎn)品有望成為消費電子終端創(chuàng)新新品。國際龍頭加碼HBM擴產(chǎn)，國產(chǎn)HBM亦有望拉動先進封裝需求。
支撐評級的要點
端側(cè)AI應(yīng)用有望帶動AI手機和AIPC換機潮，并帶動SoC/CPU、存儲、傳感器、散熱和電池等領(lǐng)域硬件的升級。IDC預(yù)計2023~2027年中國AI手機銷量有望從0.10億臺增長至1.50億臺。IDC預(yù)估2023~2027年中國AIPC出貨量將從約0.03億臺增長至約0.43億臺。IDC認為AI手機NPU需要達到30Tops及以上算力，微軟認為AIPCNPU需要達到40Tops及以上算力。Yole認為端側(cè)大模型會增加手機對DRAM的需求量，聯(lián)想認為AIPC會標配16GB的內(nèi)存。隨著SoC和存儲功耗增加，散熱性能和電池續(xù)航成為影響用戶體驗的關(guān)鍵點。此外，端側(cè)AI正在推動麥克風向高信噪比升級，CIS向高分辨率升級，PCB向高頻高速升級。
AI賦能AR眼鏡，AIoT成為創(chuàng)新熱點。Meta和Google展示的AI+AR眼鏡已經(jīng)可以實現(xiàn)聽音樂、打電話、視頻錄制、視頻直播、拍照、發(fā)短信等功能。相較于手機，AR眼鏡具有第一視角和及時響應(yīng)的優(yōu)勢。隨著大模型為AR眼鏡帶來語音、圖片等多模態(tài)交互功能，我們認為AR眼鏡有望成為端側(cè)大模型的理想產(chǎn)品形態(tài)。
HBM供不應(yīng)求，國產(chǎn)廠商發(fā)力HBM領(lǐng)域有望帶動先進封裝需求。Yole預(yù)計2023~2029年全球先進封裝市場規(guī)模將從43億美元增長至280億美元。TrendForce預(yù)計2024年底全球HBM產(chǎn)能將增長至250k/m，約占DRAM總產(chǎn)能的14%。2024年以來國產(chǎn)廠商也相繼布局HBM領(lǐng)域：1）EEPW報道武漢新芯已經(jīng)啟動一項3k/m的HBM項目；2）芯語報道長鑫存儲擬在上海投資170多億元建設(shè)30k/m的高端存儲芯片封測產(chǎn)能；3）江陰市人民政府網(wǎng)報道盛合晶微超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目J2C工廠正式開工建設(shè)。我們認為國產(chǎn)廠商對先進封裝領(lǐng)域的投資有望帶動產(chǎn)業(yè)鏈需求。
投資建議
端側(cè)AI有望帶動換機潮和硬件升級，主要體現(xiàn)在算力、存力、能耗、傳感器等領(lǐng)域。建議關(guān)注：海光信息、龍芯中科、寒武紀、芯海科技、瀾起科技、聚辰股份、兆易創(chuàng)新、普冉股份、歌爾股份、瑞聲科技、敏芯股份、領(lǐng)益智造、飛榮達、思泉新材、鴻富瀚、珠海冠宇、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、小米集團、聯(lián)想集團、立訊精密、華勤技術(shù)、龍旗科技。
AI賦能AR眼鏡應(yīng)用體驗，AIoT有望成為消費電子創(chuàng)新新品。建議關(guān)注：水晶光電、歌爾股份、韋爾股份、恒玄科技、舜宇光學(xué)科技。
全球HBM供不應(yīng)求，國產(chǎn)廠商亦加碼先進封裝供應(yīng)鏈。建議關(guān)注：聯(lián)瑞新材、芯碁微裝、芯源微、盛美上海、賽騰股份、耐科裝備。
評級面臨的主要風險
行業(yè)需求復(fù)蘇不及預(yù)期。市場競爭格局惡化。終端應(yīng)用創(chuàng)新不及預(yù)期。原材料價格上漲。
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