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投資要點(diǎn)
　　歸母凈利潤顯著提上，24H1同比增長超200%。2024年上半年，在相關(guān)電子終端產(chǎn)品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，公司訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，營業(yè)收入較去年同期有顯著增長，從而使得公司經(jīng)營業(yè)績大幅提高。根據(jù)公司2024年半年度業(yè)績預(yù)告披露，2024Q2公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.33億元-1.73億元，同比增長在-21.44%至2.20%之間，環(huán)比增長133.13%-203.27%，2024H1，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.90億元-2.30億元，同比增長202.17%-265.78%。
　　擁抱AI時(shí)代，力造“eSinC 2.5D封裝技術(shù)平臺”。隨著集成電路先進(jìn)制程工藝不斷微縮，距離物理極限越來越近，面臨技術(shù)瓶頸；另一方面，人工智能、5G、自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃興起，對算力芯片效能要求逐漸攀升，迎來多重挑戰(zhàn)。在此背景下，依托先進(jìn)封裝，實(shí)現(xiàn)“More than Moore”（超越摩爾），已成為產(chǎn)業(yè)巨頭們角逐的關(guān)鍵所在。其中，2.5D先進(jìn)封裝作為在半導(dǎo)體產(chǎn)品由二維向三維發(fā)展進(jìn)程中的一大技術(shù)亮點(diǎn)，通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和HBM，前景廣闊。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，先進(jìn)封裝市場在2021~2027年間復(fù)合增長率將達(dá)到9.81%，到2027年市場規(guī)模將達(dá)到591億美元；此外，2.5D/3D封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)顯著增長，預(yù)計(jì)其復(fù)合增長率將達(dá)到13.73%，到2027年2.5D/3D封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)180億美元。華天科技在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。尤其是面向2.5D先進(jìn)封裝賽道，華天科技致力打造eSinC（EmbeddedSystem in Chip）2.5D封裝技術(shù)平臺，以此迎接人工智能時(shí)代高端封測需求。（1）硅轉(zhuǎn)接板芯粒系統(tǒng)SiCS：對標(biāo)CoWoS-S，SiCS是采用硅轉(zhuǎn)接板實(shí)現(xiàn)多芯?；ミB的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，這種結(jié)構(gòu)通常具有高密度I/O互連，適合高性能計(jì)算和大規(guī)模集成電路需求，SiCS的優(yōu)勢在于其精密制造工藝和優(yōu)越電性能。（2）扇出芯粒系統(tǒng)FoCS：對標(biāo)CoWoS-R，F(xiàn)oCS利用重新布線層（RDL）作為中介層來實(shí)現(xiàn)芯片之間的互連，主要用于降低成本并適應(yīng)不同類型器件連接需求，具有更大設(shè)計(jì)靈活性，能夠支持更多芯片連接。（3）BiCS關(guān)鍵特性包括：使用LSI芯片實(shí)現(xiàn)高密度的芯片間互連，這些芯片可以具有多種連接架構(gòu)，并且可以重復(fù)用于多個(gè)產(chǎn)品，基于模具中介層較寬的RDL層間距，并采用穿透中介層的通孔來實(shí)現(xiàn)信號和電力的低損耗高速傳輸，能夠集成額外元件。
　　積極布局FOPLP，緊握國內(nèi)封裝技術(shù)變革先機(jī)。根據(jù)華天科技2023年12月12日《關(guān)于設(shè)立控股子公司暨關(guān)聯(lián)交易的公告》資料顯示，盤古公司股本總額10,000萬元，其中華天江蘇出資6,000萬元，持股比例60%。盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元，項(xiàng)目分兩個(gè)階段建設(shè)，其中一階段建設(shè)期為2024至2028年，新建總建筑面積約12萬平方米的廠房及相關(guān)附屬配套設(shè)施，推動面板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用。2025年部分投產(chǎn)，項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值不低于9億元，年經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)不低于4,000萬元。目前，多家國際巨頭已完成對板級封裝技術(shù)的布局并投入應(yīng)用實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，國內(nèi)尚處于起步階段。華天科技設(shè)立盤古公司，將推動板級封裝技術(shù)的開發(fā)及應(yīng)用，以期在未來市場競爭中抓住先機(jī)、搶占市場份額、提升公司競爭力。
　　投資建議：我們維持對公司原有業(yè)績預(yù)期，預(yù)計(jì)2024年至2026年?duì)I業(yè)收入分別為130.20/153.93/172.83億元，增速分別為15.2%/18.2%/12.3%；歸母凈利潤分別為5.92/9.10/12.83億元，增速分別為161.6%/53.6%/41.1%；對應(yīng)PE分別為44.3/28.8/20.4倍。隨著人工智能發(fā)展對算力芯片需求加劇，有望帶動先進(jìn)封裝需求，考慮到華天科技基于3DMatrix平臺，通過集成硅基扇出封裝、bumping、TSV、C2W及W2W等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多芯片高密度高可靠性3D異質(zhì)異構(gòu)集成，疊加公司24年產(chǎn)能持續(xù)釋放及未來板級封裝相關(guān)產(chǎn)品成本優(yōu)勢，其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域市占率有望持續(xù)增長。維持“增持-A”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：行業(yè)與市場波動風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；主要原材料/設(shè)備供應(yīng)及價(jià)格變動風(fēng)險(xiǎn)；商譽(yù)減值風(fēng)險(xiǎn)等。