>> 上海證券-電子行業(yè)周報：折疊屏迎來高端機型與實力選手，內外因素持續(xù)推動半導體設備&材料國產(chǎn)化-240729
| 上傳日期： |
2024/7/30 |
大小： |
530KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
馬永正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
市場行情回顧
過去一周（07.22-07.26），SW電子指數(shù)下跌5.29%，板塊整體跑輸滬深300指數(shù)1.62 pct，從六大子板塊來看，其他電子Ⅱ、元件、光學光電子、消費電子、電子化學品Ⅱ、半導體漲跌幅分別為-1.47%、-4.07%、-4.15%、-4.73%、-6.10%、-6.36%。
核心觀點
折疊屏手機市場新變化：華為三折屏手機漸行漸近，蘋果預計于2026年入局小折疊手機。2024年3月，華為公布了一款“折疊屏設備”專利，采用三折設計；據(jù)《證券日報》近日報道，供應鏈消息顯示，全球首個三折疊屏手機樣機已出，融入華為多項新技術，量產(chǎn)排期約在2024Q3-Q4。價格方面，我們認為，相較于華為Mate X5，該“三折屏手機”在屏幕面積上或將提升至約1.5倍，同時鉸鏈數(shù)量有望翻倍，電池續(xù)航也有望得到相應增強。因此，我們有理由推測，“三折屏手機”的售價可能會超過Mate X5的1.5倍，即預計超過2萬元（華為橫折手機Mate X5的起售價為12999元）。另外，我們認為其銷量表現(xiàn)或可以參考華為首款折疊屏手機Mate X的銷量（Mate X月銷量約10萬部），然而考慮到“三折屏手機”的預計售價或高于Mate X（約2萬對比1.7萬），我們預計2024年該機型月銷量或為MateX月銷量的70%-90%，即約為7-9萬部。蘋果方面，公司秘密研發(fā)折疊屏手機多年，據(jù)The Information報道，蘋果有望于2026年推出一款小折疊手機；據(jù)快科技報道，該折疊屏iPhone展開后尺寸或與現(xiàn)有iPhone相似，蘋果高管透露該機型或將比競爭對手的機型更薄、更輕，而且內部目標還包括避免出現(xiàn)折痕問題。
內外因素持續(xù)推動半導體設備&材料國產(chǎn)化。外因：據(jù)彭博社7月17日報道，美國正施壓日本和荷蘭等盟國企業(yè)，計劃進一步收緊對華芯片出口限制。7月20日，日本再次更新出口管制清單，此次新增的5個物項分別為，互補型金屬氧化物半導體集成電路、掃描電子顯微鏡（用于半導體元件/集成電路的圖像獲取）、量子計算機、生成多層GDSⅡ數(shù)據(jù)的程序（上述掃描顯微鏡相關技術）、設計和制造GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）結構的集成電路所需的技術。這一修訂將于2024年9月8日實施。內因：黨中央二十屆三中全會《中共中央關于進一步全面深化改革推進中國式現(xiàn)代化的決定》中提及“健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用?！彪S即，7月26日，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)正式發(fā)布，有望引導更多資金向創(chuàng)新領域聚集，服務新質生產(chǎn)力發(fā)展。在半導體設備方面，多個設備廠商訂單實現(xiàn)穩(wěn)扎穩(wěn)打，2023年北方華創(chuàng)新簽訂單超過300億元，且公司披露2024年1-5月新簽訂單呈現(xiàn)良好趨勢；中微公司2023年新增訂單金額約83.6億元，同比增長約32.3%。同時，國內晶圓廠產(chǎn)能投入延續(xù)，2024年中國大陸晶圓產(chǎn)能有望同比增長13%，達到每月860萬片晶圓，全球產(chǎn)能份額也有望提升，其中，中芯國際披露2024年公司資本開支將維持平穩(wěn)（2023年資本開支約74.7億美元）。在半導體材料方面，據(jù)集微網(wǎng)報道，目前中芯國際等中國大陸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率已接近滿產(chǎn)，我們認為，下游晶圓廠產(chǎn)能利用率的回升有望促進半導體材料市場的修復。
投資建議
維持電子行業(yè)“增持”評級，我們認為目前電子半導體行業(yè)處于周期底部，2024年上半年開始弱修復，下半年有望迎來全面復蘇，同時IPO新規(guī)下，產(chǎn)業(yè)競爭格局有望加速出清修復，產(chǎn)業(yè)盈利周期和相關公司利潤有望持續(xù)復蘇。我們當前建議關注：半導體設計領域部分超跌且具備真實業(yè)績和較低PE/PEG的個股，AIOTSoC芯片建議關注中科藍訊和炬芯科技；模擬芯片建議關注美芯晟和南芯科技；建議關注驅動芯片領域峰岹科技和新相微；Miniled電影屏建議關注奧拓電子；半導體設備材料建議關注華海誠科和昌紅科技；折疊機產(chǎn)業(yè)鏈建議關注統(tǒng)聯(lián)精密及金太陽；建議關注軍工電子紫光國微和復旦微電；建議關注華為供貨商匯創(chuàng)達。
風險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期。
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