>> 財信證券-元件行業(yè)深度：科技進(jìn)步與周期回暖交匯，PCB迎發(fā)展機(jī)遇-240717
| 上傳日期： |
2024/7/30 |
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| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
何晨 |
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電子基石，應(yīng)用廣，規(guī)模大。印制電路板（PCB）是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛用于通訊電子、消費電子、計算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。根據(jù)Prismark預(yù)估數(shù)據(jù)，2023年P(guān)CB下游市場中，手機(jī)、PC、汽車、其他消費電子、服務(wù)器、有線基礎(chǔ)設(shè)施分別占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。因PCB應(yīng)用場景廣泛，其市場規(guī)模較大。2023年全球PCB產(chǎn)值同比下滑15%，但仍有700億美元。中長期看，以人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求將為PCB行業(yè)帶來新一輪成長周期，2024-2028年全球PCB市場規(guī)模CAGR有望達(dá)到5%，PCB市場規(guī)模穩(wěn)步增長。
覆銅板為核心原材料，銅價上行拉高覆銅板成本約8%。以一般的PCB及覆銅板成本為例，PCB原材料成本占比約50%，主要包括覆銅板（30%）、銅箔（9%）、磷銅球（6%）；覆銅板原材料成本占比約90%，主要包括銅箔（42%）、樹脂（26%），故而PCB生產(chǎn)過程中含銅量較高?；谏鲜龀杀窘Y(jié)構(gòu)，我們測算了銅價上漲對CCL及PCB成本的影響：若成本傳導(dǎo)順利，銅價每上漲5%，覆銅板成本上漲2.1%，PCB成本上漲1.2%。以LME銅價為準(zhǔn)，2023年均價為8500美元/噸，假設(shè)2024年均價10200美元/噸，則銅價上漲20%，覆銅板成本上漲8.4%，PCB成本上漲4.8%?？紤]產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局，中低層數(shù)PCB短期內(nèi)或需承擔(dān)部分成本壓力。2020年，全球覆銅板行業(yè)CR5為52%、CR10為75%；PCB行業(yè)CR5為21%、CR10為36%。預(yù)計中低層數(shù)PCB產(chǎn)品向上下游議價能力相對更弱，短期內(nèi)可能承擔(dān)部分成本壓力。
中國為PCB主要產(chǎn)地，東南亞迎來發(fā)展機(jī)遇。歷經(jīng)數(shù)次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國已成為PCB第一大國。2023年，美洲、歐洲、日本、中國、亞洲（不含中國和日本）產(chǎn)值分別占比4.61%、2.49%、8.74%、54.37%、29.79%。在分散地緣供應(yīng)鏈風(fēng)險的驅(qū)動下，大量PCB供應(yīng)商前往東南亞建廠，A股PCB廠商也正在積極前往以泰國為主的東南亞地區(qū)建設(shè)廠區(qū)。滬電股份、奧士康等較早行動的公司，有望在2024年下半年迎來投產(chǎn)。根據(jù)各家公司建廠公告時間，假設(shè)項目建設(shè)約2-3年，預(yù)計2025年將迎來產(chǎn)能的密集釋放。根據(jù)Prismark預(yù)測，亞洲（不含中國和日本）2023-2028年P(guān)CB產(chǎn)值CAGR達(dá)到8%，并且高多層板展現(xiàn)出更快的增長。
長期預(yù)期及近期行業(yè)數(shù)據(jù)指引均較為樂觀。長期看，封裝基板、高速高層及HDI板有望在人工智能等新科技創(chuàng)新的帶動下保持強(qiáng)勁增長，相對成熟的產(chǎn)品預(yù)計呈現(xiàn)出更強(qiáng)的周期屬性。根據(jù)Prismark預(yù)測，2024年全球PCB產(chǎn)值同比增長5.0%，2024-2028年CAGR為5.5%。2023-2028年全球封裝基板、18層以上多層板、HDI板產(chǎn)值CAGR則分別達(dá)到8.8%、7.8%、6.2%。短期看，庫存周期、WWDC等多因素影響下，產(chǎn)業(yè)鏈短期迎來補(bǔ)庫拉庫需求，半導(dǎo)體銷售額、覆銅板進(jìn)出口及臺灣PCB行業(yè)數(shù)據(jù)指向樂觀，預(yù)計行業(yè)稼動率有望會回暖，并增強(qiáng)盈利能力。
投資邏輯：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、稼動率及海外產(chǎn)能建設(shè)情況需重點關(guān)注。1）關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，交易科技創(chuàng)新。具備高速高層板、HDI板等高技術(shù)壁壘產(chǎn)品生產(chǎn)能力，以及頭部客戶資源豐富的公司更容易抓住AI服務(wù)器、新能源汽車等發(fā)展機(jī)遇，高壁壘也能夠帶來高毛利。2）關(guān)注稼動率，交易周期回暖。重資產(chǎn)及周期性是PCB行業(yè)的顯著特征，稼動率提高有望顯著改善公司盈利能力。3）關(guān)注海外投產(chǎn)情況。對于海外產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)展較快的公司，一是有望更好應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險，把握海外發(fā)展機(jī)遇；二是有望避開產(chǎn)能密集釋放節(jié)點，把握發(fā)展先機(jī)。
投資建議：基于上述觀點，建議重點關(guān)注第一梯隊的行業(yè)龍頭，包括滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、生益科技等；以及第二梯隊中具有一定競爭力的企業(yè)，包括景旺電子、世運電路、奧士康等。其中：1）滬電股份，公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及海外客戶資源上具備較大優(yōu)勢，有望持續(xù)受益于前沿科技發(fā)展。2）鵬鼎控股，公司深度綁定蘋果，一方面有望受益于下半年消費電子的傳統(tǒng)旺季；另一方面蘋果發(fā)展端側(cè)AI有望帶動鵬鼎控股產(chǎn)品升級。3）生益科技，公司是覆銅板龍頭，有望從CCL升級及銅價上漲中受益。4）奧士康，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對成熟，但盈利能力較為穩(wěn)健。考慮公司泰國廠投產(chǎn)節(jié)奏較好，有望更好把握海外發(fā)展機(jī)遇。
風(fēng)險提示：1）技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期，導(dǎo)致AI及自動駕駛等技術(shù)對PCB需求的持續(xù)性不及預(yù)期的風(fēng)險；2）需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致行業(yè)稼動率提升不及預(yù)期的風(fēng)險；3）貿(mào)易摩擦加劇，導(dǎo)致新建產(chǎn)能投產(chǎn)不及預(yù)期，行業(yè)競爭格局惡化的風(fēng)險。
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