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市場行情回顧：6月21日至7月22日，申萬電子指數(shù)上漲0.94%，在申萬一級行業(yè)中排名第2。申萬電子三級行業(yè)漲跌互現(xiàn)，漲幅中位數(shù)為+1.24%。漲幅前三為被動元件（+7.39%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（5.30%）、印制電路板（+5.29%），跌幅前三為模擬芯片設(shè)計(jì)（-5.04%）、品牌消費(fèi)電子（-6.41%）、其他電子（-6.85%）。印制電路板受中報(bào)業(yè)績預(yù)告、AI帶動產(chǎn)品升級等因素影響，市場表現(xiàn)持續(xù)靠前。
　　報(bào)告期內(nèi)，我們發(fā)現(xiàn)的邊際變化主要如下：
　　半導(dǎo)體銷售額同比持續(xù)增長，中國5月銷售額同比+25.3%。全球半導(dǎo)體銷售額5月實(shí)現(xiàn)492億美元，同比+20.6%；1-5月累計(jì)實(shí)現(xiàn)2361億美元，同比+17.1%。中國半導(dǎo)體銷售額5月實(shí)現(xiàn)149億美元，同比+25.3%；1-5月累計(jì)實(shí)現(xiàn)721億美元，同比+26.3%。低基數(shù)下的溫和復(fù)蘇，疊加AI、自動駕駛等結(jié)構(gòu)性需求拉動，2024年以來的半導(dǎo)體月度銷售額同比持續(xù)，中國半導(dǎo)體銷售額增速高于全球水平，低谷后迎來反彈。
　　近期DRAM及NAND產(chǎn)品價格走勢分化。存儲芯片價格底部反彈后趨于平緩，近期DRAM產(chǎn)品中DDR4、5價格上漲，NAND大小容量則均出現(xiàn)一定回調(diào)。我們推測可能的原因包含：1）傳統(tǒng)服務(wù)器及AI服務(wù)器等產(chǎn)品升級，拉動DDR4、5需求結(jié)構(gòu)性回暖，而NAND的需求主要體現(xiàn)在容量的增大。2）海外大廠加大HBM投資力度，擠壓部分DRAM產(chǎn)能，使得供給端減少。
　　中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額維持高位。1）全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2024Q1實(shí)現(xiàn)264.2億美元，同比-1.5%；2023年累計(jì)實(shí)現(xiàn)1062.5億美元，同比-1.3%。2）中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2024Q1實(shí)現(xiàn)125.2億美元，同比+113.7%；2023年累計(jì)實(shí)現(xiàn)366.0億美元，同比+29%。設(shè)備銷售額大增，有望為國產(chǎn)科技提供有力支持。
　　覆銅板進(jìn)出口金額較去年同期出現(xiàn)較大漲幅。根據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)，印制電路用覆銅板6月進(jìn)口3511噸，同比+32%，環(huán)比-5%；出口9102噸，同比+19%，環(huán)比-10%。6月進(jìn)口金額實(shí)現(xiàn)0.95億美元，同比+13%，環(huán)比+1%；出口金額實(shí)現(xiàn)0.59億美元，同比+32%，環(huán)比-5%。1-6月累計(jì)進(jìn)口5.26億美元，同比+28%；累計(jì)出口3.17億美元，同比+15%。
　　臺灣PCB行業(yè)營收同比持續(xù)增長，AI服務(wù)器及FPC相關(guān)企業(yè)營收亮眼。臺灣PCB廠商6月實(shí)現(xiàn)營收576億新臺幣，同比+14%。其中硬板廠商實(shí)現(xiàn)營收428億新臺幣，同比+13%；軟板廠商實(shí)現(xiàn)營收148億新臺幣，同比+18%。服務(wù)器相關(guān)多層板、HDI板企業(yè)業(yè)績維持增長，金象電6月營收32億新臺幣，同比+38%；欣興6月營收89億新臺幣，同比+7%；健鼎6月營收53億新臺幣，同比+20%；臻鼎6月營收107億新臺幣，同比+32%。
　　投資建議：2024年全球PCB市場有望迎來復(fù)蘇，高多層板、HDI板、封裝基板有望在中長期保持較高增速。根據(jù)月度數(shù)據(jù)判斷，預(yù)計(jì)行業(yè)正溫和復(fù)蘇，建議關(guān)注PCB中具有更高增速及壁壘的細(xì)分領(lǐng)域。1）數(shù)通板：全球通用人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，AI服務(wù)器及高速網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的旺盛需求對大尺寸、高速高多層板的需求推動有望持續(xù)，建議關(guān)注：滬電股份、勝宏科技、深南電路、奧士康、生益電子等。2）汽車板：汽車行業(yè)電氣化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)升級迭代和滲透率提升將為多層、高階HDI、高頻高速等方向的汽車板細(xì)分市場提供強(qiáng)勁的長期增長機(jī)會。建議關(guān)注：世運(yùn)電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。3）消費(fèi)電子領(lǐng)域：下半年通常為消費(fèi)電子旺季，疊加蘋果發(fā)力端側(cè)AI，消費(fèi)電子領(lǐng)域PCB有望迎來增長，建議關(guān)注：鵬鼎控股、東山精密。4）封裝基板：半導(dǎo)體國產(chǎn)化大勢所趨，建議關(guān)注：積極布局封裝載板的深南電路、興森科技。5）覆銅板：重點(diǎn)關(guān)注在高端產(chǎn)品不斷取得突破的生益科技、華正新材、南亞新材。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期；產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；原材料供應(yīng)及價格波動風(fēng)險(xiǎn)；經(jīng)貿(mào)摩擦等外部環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)