>> 東興證券-首席周觀點：2024年第33周-240816
| 上傳日期： |
2024/8/16 |
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pdf 共16頁 |
來源： |
東興證券 |
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電子行業(yè)：擁抱新質(zhì)生產(chǎn)力，掘金“AI+”新藍籌
后摩爾時代先進工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增，對EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求。集成電路制造行業(yè)經(jīng)歷了數(shù)十年的快速發(fā)展，先進光刻與刻蝕技術(shù)等集成電路制造所需的專用技術(shù)不斷突破，半導(dǎo)體器件也朝著7nm、5nm、3nm等先進工藝節(jié)點不斷演進。完成電路設(shè)計、版圖設(shè)計、版圖驗證、性能分析等工作必須依靠EDA工具，工藝節(jié)點不斷演進對EDA工具設(shè)計和制造復(fù)雜度和風險的要求大幅提升。每一代先進工藝節(jié)點的突破，均需由工藝水平最先進的晶圓廠、頂尖EDA團隊和設(shè)計經(jīng)驗豐富的集成電路設(shè)計企業(yè)三方協(xié)力共同推進。
在集成電路設(shè)計與制造的主要階段均需要對應(yīng)的EDA工具作為支撐。一個完整的集成電路設(shè)計和制造流程主要包括工藝平臺開發(fā)、集成電路設(shè)計和集成電路制造三個階段。三個設(shè)計與制造的主要階段均需要對應(yīng)的EDA工具作為支撐，包括用于支撐工藝平臺開發(fā)和集成電路制造兩個階段的制造類EDA工具以及支撐集成電路設(shè)計階段的設(shè)計類EDA工具。
EDA行業(yè)杠桿效應(yīng)明顯，為數(shù)十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟提供了重要支撐。根據(jù)賽迪智庫的數(shù)據(jù)，從市場價值的角度來看，2020年全球EDA行業(yè)的市場規(guī)模已經(jīng)超過了70億美元，但它卻為數(shù)十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟提供了重要支撐。特別是在中國，作為全球規(guī)模最大、增長速度最快的集成電路市場，EDA的杠桿效應(yīng)可能會更加明顯，其影響力和作用或?qū)⑦M一步放大。
人工智能技術(shù)賦能EDA工具快速發(fā)展。根據(jù)Cadence白皮書中提到，在芯片設(shè)計中，生成式AI能夠自動執(zhí)行布局布線，優(yōu)化PPA，確保符合設(shè)計規(guī)則；找到傳統(tǒng)方法可能忽視的最佳解決方案。同時生成式AI還可以精簡驗證流程，減少錯誤，形成輔助工程師完成設(shè)計閉環(huán)。在系統(tǒng)設(shè)計中，生成式AI能夠優(yōu)化組件和子系統(tǒng)的集成，提升系統(tǒng)效率和性能；管理功耗和散熱問題，確保產(chǎn)品的可靠運行。在產(chǎn)品設(shè)計中，生成式AI可用于支持定制和個性化設(shè)計，迎合多樣的用戶需求；優(yōu)化可制造性設(shè)計，降低成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
全球EDA市場規(guī)模逐步增長，預(yù)計2029年全球EDA市場規(guī)模有望達265.9億美元。伴隨著緊湊型電子設(shè)備的需求不斷增長，以及SoC技術(shù)在各個行業(yè)包括汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的使用不斷擴大。Mordor Intelligence預(yù)測2024年全球EDA市場規(guī)模估計為177.2億美元，預(yù)計到2029年將達到265.9億美元，2024-2029年的復(fù)合年增長率為8.46%，其中亞太地區(qū)有望成為增速最快的市場。
投資建議：我們認為，在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，EDA工具已經(jīng)成為不可或缺的需求；EDA工具在確保設(shè)計各階段和各層次的準確性方面發(fā)揮著重要作用，它不僅有助于降低設(shè)計成本，還能縮短設(shè)計周期并提高設(shè)計效率。盡管目前我國的EDA廠商尚未完成全流程工具系統(tǒng)的構(gòu)建，但值得關(guān)注的是，國內(nèi)已有一些EDA工具在覆蓋面上相對完善，或者在某些細分領(lǐng)域中達到了國際領(lǐng)先水平，推薦標的：華大九天、概倫電子。
風險提示：產(chǎn)品價格波動、行業(yè)景氣度下行、行業(yè)競爭加劇、中美貿(mào)易摩擦加劇。
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