>> 國投證券-華海清科(688120)24H1業(yè)績延續(xù)高增長，預(yù)計臨港項目打開新成長空間-240817
| 上傳日期： |
2024/8/18 |
大小： |
742KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國投證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
馬良,郭旺 |
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事件：
1.公司發(fā)布2024年半年度報告，2024H1實現(xiàn)營收14.97億元，同比增長21.23%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤4.33億元，同比增加15.65%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤3.68億元，同比增長19.77%。
2.從Q2單季度業(yè)績來看，實現(xiàn)營收8.16億元，同比增長32.03%，環(huán)比增長20.00%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者凈利潤2.31億元，同比增長27.89%，環(huán)比增長14.03%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.97億元，同比增長40.01%，環(huán)比增長14.42%。
24H1業(yè)績延續(xù)高增長：
24H1公司營業(yè)收入及凈利潤分別為14.97億元和4.33億元，較去年同期均大幅增長，其中24H1收入快速增長主要系列半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代快速推進，公司CMP設(shè)備份額不斷提高。24H1公司歸母凈利潤（+15.65%）及扣非凈利潤（+19.77%）增幅略低于營業(yè)收入（+21.23%）增幅，主要系股份支付費用導(dǎo)致相關(guān)費用的增幅高于營業(yè)收入的增幅。24H1經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額3.72億元，同比大幅增加38.85%，主要系公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴大，銷售回款增加。
臨港集成電路裝備研發(fā)制造基地項目落地，預(yù)計助力經(jīng)營業(yè)績持續(xù)增長：
公司擬在上海臨港新片區(qū)投資建設(shè)“上海集成電路裝備研發(fā)制造基地項目”，開展集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)。項目計劃總投資不超過16.98億元，預(yù)計2026年建成投入使用，項目建成后將進一步擴大公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)能，推動高端半導(dǎo)體裝備的研發(fā)和生產(chǎn)，快速布局國內(nèi)外市場。此外，項目的實施將助力踐行“裝備+服務(wù)”的平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，多元化產(chǎn)品布局，豐富公司產(chǎn)品種類，為公司未來發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤增長點。
“裝備+服務(wù)”雙輪驅(qū)動：
IC裝備方面：1）CMP裝備：全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機臺Universal H300已實現(xiàn)小批量出貨；2）減薄裝備：12英寸超精密晶圓減薄機versatile-GP300已取得多個領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單；3）濕法設(shè)備：SDS/CDS供液系統(tǒng)裝備已獲得批量采購訂單；4）測量裝備：取得某集成電路制造龍頭企業(yè)的批量重復(fù)訂單。技術(shù)服務(wù)方面：1）晶圓再生：具備Fab裝備及工藝技術(shù)服務(wù)的晶圓再生專業(yè)代工廠，且已獲得多家大生產(chǎn)線批量訂單并長期穩(wěn)定供貨；2）關(guān)鍵耗材與維保：進一步提升12/8/6英寸CMP多區(qū)拋光頭性能，持續(xù)開展拋光頭等關(guān)鍵耗材的多元化開發(fā)及驗證。
投資建議：
我們預(yù)計公司2024年~2026年收入分別為35.11億元、45.65億元、54.78億元，歸母凈利潤分別為10.13億元、13.93億元、14.42億元?？紤]半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造行業(yè)國產(chǎn)替代加速，公司新產(chǎn)品研發(fā)順利，區(qū)位布局的逐步完善。給予公司2024年P(guān)E41.00X的估值，對應(yīng)目標價176.12元。給予“買入-A”投資評級。
風(fēng)險提示：
新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險，行業(yè)與市場波動風(fēng)險，國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險，產(chǎn)品生產(chǎn)成本上升風(fēng)險。
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