>> 東吳證券-中微公司(688012)2024年半年報點評：訂單持續(xù)高增，平臺化布局加速-240823
| 上傳日期： |
2024/8/23 |
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| 915KB |
| 格式： |
pdf 共8頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
周爾雙,李文意 |
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營收持續(xù)增長，凈利潤同比下滑主要受投資收益減少、研發(fā)投入高增等影響：2024H1公司實現(xiàn)營收34.48億元，同比+36%，其中等離子體刻蝕設(shè)備收入26.98億元，同比+56.68%，占比78.2%，CCP和ICP收入均實現(xiàn)高增；MOCVD收入1.52億元，同比-49.04%，占比4.4%，主要系公司在藍(lán)綠光LED和Mini-LED行業(yè)保持絕對領(lǐng)先地位，該終端市場需求延續(xù)下降趨勢；LPCVD實現(xiàn)首臺銷售，收入0.28億元。2024H1實現(xiàn)歸母凈利潤5.17億元，同比-48%，主要系投資收益同比大幅下降5.69億元；扣非凈利潤為4.83億元，同比-7%，主要由于公司研發(fā)投入顯著提升，此外本期股份支付費用較多，剔除股份支付費用影響后的扣非凈利潤為6.94億元，同比+12%。Q2單季營收為18.43億元，同比+41%，環(huán)比+15%；歸母凈利潤為2.68億元，同比-63%，環(huán)比+7%。
盈利能力主要受會計準(zhǔn)則變化有所下降，研發(fā)投入大幅提升：2024H1毛利率為41.32%，同比-4.57pct，主要系新會計準(zhǔn)則下，公司將上半年約9500萬元的產(chǎn)品預(yù)提質(zhì)保費用由銷售費用計入了營業(yè)成本，若剔除該影響，在原會計準(zhǔn)則下毛利率為44.07%，同比僅-1.82pct（我們認(rèn)為該部分下滑主要來自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整）；銷售凈利率為14.97%，同比-24.7pct；期間費用率為26.5%，同比+4.6pct，其中銷售費用率為5.9%，同比-1.8pct，管理費用率為5.6%，同比+0.8pct，研發(fā)費用率為16.5%，同比+4.9pct，財務(wù)費用率為-1.4%，同比+0.8pct。上半年公司研發(fā)投入為9.7億元，同比+111%，研發(fā)投入占收入比例提升10pct達(dá)到28%。Q2單季毛利率為38.17%，同比-7.73pct，環(huán)比-6.77pct；銷售凈利率為14.51%，同比-41.29pct，環(huán)比-0.99pct。
存貨&合同負(fù)債同環(huán)比增長，新簽訂單持續(xù)高增：截至2024Q2末公司合同負(fù)債為25.35億元，同環(huán)比+40%/+117%，存貨為67.78億元，同環(huán)比+78%/+21%。2024H1公司新簽訂單41.0億元，同比+40%，其中等離子體刻蝕設(shè)備新簽訂單39.4億元，同比+51%，主要系公司在國內(nèi)主要客戶產(chǎn)線上的市占率大幅提高；新產(chǎn)品LPCVD開始放量，新簽訂單達(dá)1.68億元。2024H1公司共生產(chǎn)設(shè)備833腔（同比+420%），對應(yīng)產(chǎn)值約68.65億元（同比+402%），為全年出貨及確收奠定堅實基礎(chǔ)。
刻蝕產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先，鍍膜產(chǎn)品拓展順利：（1）CCP設(shè)備：在邏輯領(lǐng)域已對＞28nm的絕大部分CCP刻蝕應(yīng)用和≤28nm的大部分CCP刻蝕應(yīng)用形成較全面覆蓋，且已有大量機(jī)臺進(jìn)入國際≤5nm邏輯。在存儲領(lǐng)域，超高深寬比刻蝕機(jī)已在客戶端驗證出≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的能力，成功進(jìn)入3D存儲芯片產(chǎn)線。同時，公司積極布局超低溫刻蝕技術(shù)，儲備≥90:1深寬比刻蝕技術(shù)。（2）ICP設(shè)備：Primo Nanova？ICP在客戶端安裝腔體數(shù)量近三年CAGR超70%，在先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和3DNAND產(chǎn)線均取得批量訂單。TSV刻蝕設(shè)備也已應(yīng)用于先進(jìn)封裝。此外，公司正在研發(fā)用于5-3nm邏輯芯片的ICP刻蝕機(jī)。（3）MOCVD：積極布局三代半設(shè)備，現(xiàn)已在LED等GaN基設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位，并在Micro-LED領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得良好進(jìn)展。用于SiC器件的外延設(shè)備已付運樣機(jī)至國內(nèi)領(lǐng)先客戶開展驗證測試。（4）薄膜沉積設(shè)備：公司首臺CVD鎢設(shè)備已通過關(guān)鍵存儲客戶現(xiàn)場驗證，并獲得客戶重復(fù)量產(chǎn)訂單；應(yīng)用于高端存儲和邏輯器件的ALDTiN設(shè)備正穩(wěn)步推進(jìn)；EPI設(shè)備也已進(jìn)入客戶驗證階段。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司訂單增長趨勢，我們維持公司2024-2026年歸母凈利潤分別為20.83/25.81/36.37億元，對應(yīng)PE分別為41/33/24倍。基于公司的高成長性，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏不及預(yù)期，新品研發(fā)&產(chǎn)業(yè)化不及預(yù)期等。
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