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事件
　　中微公司發(fā)布2024年第一季度報(bào)告：2024年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.49億元，同比下降9.53%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)2.63億元，同比增長(zhǎng)15.40%。
　　投資要點(diǎn)
　　▌ Q1營(yíng)收同比增長(zhǎng)，刻蝕設(shè)備營(yíng)收顯著提升
　　2024年一季度公司營(yíng)業(yè)收入為16.05億元，同比增長(zhǎng)31.23%。公司的刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，一季度刻蝕設(shè)備實(shí)現(xiàn)收入13.35億元，同比增長(zhǎng)約64.05%，占營(yíng)業(yè)收入的比重也提升至83.20%。除刻蝕設(shè)備外，公司MOCVD設(shè)備已經(jīng)在國(guó)內(nèi)藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，一季度MOCVD設(shè)備收入約0.38億元，同比下降約77.28%；備品備件及服務(wù)收入約2.32億元，由于半導(dǎo)體下游客戶的產(chǎn)能利用率波動(dòng)影響，同比下降約4.38%。一季度公司歸母凈利潤(rùn)為2.49億元，同比下降約9.53%，主要原因是公司持有的股權(quán)投資公允價(jià)值變動(dòng)和政府補(bǔ)助收益變動(dòng)導(dǎo)致的非經(jīng)常性損益同比減少約0.61億元。
　　▌刻蝕設(shè)備驗(yàn)證順利，市占率大幅提升
　　公司主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)以外最關(guān)鍵的微觀加工設(shè)備，是制程步驟最多、工藝過(guò)程開發(fā)難度最高的設(shè)備。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，2023年公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備均在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率大幅提升。公司根據(jù)技術(shù)發(fā)展及客戶需求，大力投入先進(jìn)芯片制造技術(shù)中關(guān)鍵刻蝕設(shè)備的研發(fā)和驗(yàn)證，公司開發(fā)的可調(diào)節(jié)電極間距的CCP刻蝕機(jī)Primo SD-RIE已進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的邏輯芯片制造客戶開展現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，針對(duì)DRAM和3DNAND器件制造中最關(guān)鍵的高深寬比刻蝕工藝自主開發(fā)的具有大功率400kHz偏壓射頻的Primo UD-RIE已經(jīng)在生產(chǎn)線驗(yàn)證出具有刻蝕≥60:1深寬比結(jié)構(gòu)的能力。晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備完成開發(fā)，即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證，公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來(lái)越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS器件生產(chǎn)。
　　▌薄膜沉積設(shè)備獲得重復(fù)性訂單，研發(fā)項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)
　　公司目前已有多款薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)。2023年公司新開發(fā)出4款薄膜沉積產(chǎn)品。公司首臺(tái)CVD鎢設(shè)備付運(yùn)到關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，已通過(guò)客戶現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，滿足金屬互聯(lián)鎢制程各項(xiàng)性能指標(biāo)，并獲得客戶重復(fù)量產(chǎn)訂單。公司鎢系列薄膜沉積產(chǎn)品可覆蓋存儲(chǔ)器件所有鎢應(yīng)用，并已完成多家邏輯和存儲(chǔ)客戶對(duì)CVD/HAR/ALDW鎢設(shè)備的驗(yàn)證，取得了客戶訂單。公司開發(fā)的應(yīng)用于高端存儲(chǔ)和邏輯器件的ALD氮化鈦設(shè)備也在穩(wěn)步推進(jìn)，實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果顯示，設(shè)備的薄膜均一性和產(chǎn)能均表現(xiàn)出世界領(lǐng)先水平。在現(xiàn)有的金屬CVD和ALD設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)上，公司已規(guī)劃多款CVD和ALD設(shè)備，增加薄膜設(shè)備的覆蓋率，進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2024-2026年收入分別為83.29、108.31、138.73億元，EPS分別為3.23、4.08、5.32元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蝕設(shè)備營(yíng)收同比增長(zhǎng)顯著，驗(yàn)證順利，市占率大幅提升，薄膜沉積設(shè)備獲得重復(fù)性訂單，隨著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)需求，公司業(yè)績(jī)有望持續(xù)增長(zhǎng)，維持“買入”投資評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　宏觀經(jīng)濟(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。