>> 中泰證券-中微公司(688012)高強研發(fā)利潤承壓，刻蝕24年增勢迅猛-240428
| 上傳日期： |
2024/4/28 |
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| 610KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述：公司發(fā)布24Q1季報
當季營收16.05億元，同增31%、環(huán)降28%;歸母凈利潤2.49億元，同降10%、環(huán)降60%;扣非凈利2.63億元，同比增長15%、環(huán)降43%；毛利率44.94%，同減0.93pcts、環(huán)減0.88pcts。
24Q1公司刻蝕設備產品、發(fā)貨量顯著增長，帶動合同負債余額、存貨余額的顯著增加：季末合同負債11.69億元，較期初增加3.97億元；季末存貨55.84億元，較期初增加13.24億元，主要系存貨中發(fā)出商品余額19.23億元，較期初增加10.55億元。
刻蝕Q1增勢迅猛，投資損益、高強研發(fā)拖累盈利
24Q1營收增長超30%，主要系刻蝕設備當季營收增長超64%達13.35億元、營收占比從23Q1的66.55%提至83.20%。此外，受市場景氣波動影響，當季MOCVD收入0.38億元、同降77%，備品備件及服務收入2.32億元，同降4%。
當季歸母凈利同比降10%，主要系：1）持有的上市公司股權公允價值減少4077萬元，同比減少0.41億元；2）政府補助較上年同期減少0.23億元?？鄯菤w母凈利當季同增15%，增速不及營收增速，主要系公司加大研發(fā)力度和客戶驗證，當季研發(fā)費用增長0.83億，銷售和管理費用分別增長0.39和0.18億元，期間費用合計增加1.4億元。
刻蝕放量，薄膜設備加速突破
【國產化加速刻蝕放量】1）收入增速高：22-23年刻蝕業(yè)務增速分別為57%/49%，高于同期公司總體收入增速53%/32%；2）新簽訂單增長快：23年刻蝕新簽訂單增速達60%；3）新品迭出：超高深寬比掩膜（≥40:1）和超高深寬比介質刻蝕(≥60:1)的解決方案可用于存儲芯片制造；ICP推出VEHP和LUX兩款新設備，在高端邏輯&存儲覆蓋率有望大幅提升；晶圓邊緣Bevel刻蝕設備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證。
【薄膜沉積加速突破】1）多款薄膜類設備進入市場，部分獲得重復性訂單，其他多個關鍵薄膜設備研發(fā)順利推進；2）鎢系列薄膜沉積產品完成多家客戶CVD/HAR/ALDW鎢設備的驗證、取得訂單；3）近期規(guī)劃多款CVD和ALD設備，增加薄膜設備覆蓋率。
先進封裝+化合物拓寬賽道
【先進封裝TSV刻蝕有望高增】TSV工藝為2.5DCoWoS和3DSoIC封裝的必備工藝，隨著AI芯片需求爆發(fā)，有望帶來對公司TSV設備需求的快速增長。
【碳化硅助力MOCVD成長】碳化硅外延設備已于本期付運到客戶端開展驗證測試；制造Micro-LED應用的新型MOCVD設備也已在客戶端驗證測試。
投資建議
我們維持公司2024-26年凈利預測21.2/26.8/34.7億元不變，對應PE分別為40/31/24X。展望2024年公司在手訂單飽滿，業(yè)績向上趨勢顯著，維持“買入”評級。
風險提示
刻蝕/MOCVD設備新品市場開拓不及預期；先進封裝需求不及預期；下游客戶招標不及預期。
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