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東吳證券-興森科技(002436)2024年中報(bào)點(diǎn)評(píng):盈利能力短期承壓,先進(jìn)封裝穩(wěn)步推進(jìn)-240829
上傳日期:
2024/8/29
大?。?/td>
686KB
格式:
pdf 共3頁(yè)
來(lái)源:
東吳證券
評(píng)級(jí):
買(mǎi)入
作者:
馬天翼
,
周高鼎
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
PCB需求恢復(fù)帶動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng),業(yè)績(jī)盈利能力承壓。2024年H1公司總營(yíng)收為29億元(同比+12%),歸母凈利潤(rùn)0.2億元(同比+8%),扣非后凈利潤(rùn)0.3億元(同比+353%)。分業(yè)務(wù)來(lái)看,PCB業(yè)務(wù)收入21,7億元(同比+7.48%),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入6億元(同比+27.79%)。受益于PCB行業(yè)需求的逐漸恢復(fù),公司營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)健增長(zhǎng)。但由于PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,傳統(tǒng)PCB盈利能力略有下滑。同時(shí)FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)的費(fèi)用投入,以及子公司宜興硅谷和廣州興科所面臨的虧損,使得上半年公司毛利率為16.6%,同比下降8.6%,盈利能力短期承壓。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)平穩(wěn)推進(jìn),存儲(chǔ)市場(chǎng)拉動(dòng)BT載板收入快速增長(zhǎng)。受益于存儲(chǔ)芯片行業(yè)復(fù)蘇和主要存儲(chǔ)客戶的份額提升,公司BT載板業(yè)務(wù)進(jìn)一步提升射頻類(lèi)產(chǎn)品比重,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),收入實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。上半年公司IC基板收入5.3億元,同比增長(zhǎng)83.5%,主要是BT載板貢獻(xiàn)。ABF載板仍處于市場(chǎng)拓展階段,已通過(guò)多家客戶驗(yàn)廠,并陸續(xù)進(jìn)入樣品認(rèn)證階段,低層板良率突破92%、高層板良率穩(wěn)定在85%以上。隨著公司持續(xù)加大研發(fā)創(chuàng)新投入并穩(wěn)步推動(dòng)先進(jìn)封裝基板項(xiàng)目的量產(chǎn)落地,預(yù)期公司將持續(xù)引領(lǐng)先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
聚焦IC封裝基板技術(shù)提升,發(fā)展?jié)摿薮?。封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),受半導(dǎo)體行業(yè)的帶動(dòng),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的景氣度。當(dāng)前IC封裝基板已成為推動(dòng)AI芯片發(fā)展的關(guān)鍵,其產(chǎn)能直接影響高性能芯片的供應(yīng)量。隨著AI技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,對(duì)高性能封裝基板的需求預(yù)計(jì)將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。自2012年進(jìn)軍CSP封裝基板領(lǐng)域以來(lái),公司已在薄板加工和精細(xì)線路制作方面取得了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的成就。2022年,公司進(jìn)一步拓展到ABF載板領(lǐng)域,完善先進(jìn)封裝載板產(chǎn)業(yè)布局。預(yù)期公司的IC封裝基板業(yè)務(wù)將持續(xù)受益于半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,貢獻(xiàn)新的業(yè)績(jī)?cè)隽俊?br> 盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):公司在ABF載板領(lǐng)域的布局領(lǐng)先,戰(zhàn)略綁定下游客戶,長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力充足,我們維持2024-2026年歸母凈利潤(rùn),預(yù)計(jì)分別為2 /4/ 7億元,雖然前期ABF載板項(xiàng)目費(fèi)用投入和珠海興科產(chǎn)能爬坡對(duì)利潤(rùn)造成擾動(dòng),但長(zhǎng)期來(lái)看成長(zhǎng)性充足,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期。
興森科技股票研究報(bào)告
東吳證券-興森科技(002436)PCB技術(shù)領(lǐng)先者,引領(lǐng)IC載板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程-240806
華鑫證券-興森科技(002436)公司深度報(bào)告:PCB行業(yè)領(lǐng)航者,IC載板乘風(fēng)而起-240725
光大證券-興森科技(002436)跟蹤報(bào)告之四:FCBGA業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間廣闊-240720
華金證券-興森科技(002436)關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)精進(jìn),F(xiàn)CBGA項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)放量在即-240626
浙商證券-興森科技(002436)深度報(bào)告:雄關(guān)漫道真如鐵,而今邁步從頭越-240507
長(zhǎng)江證券-興森科技(002436)行業(yè)需求回暖,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望提速-240429
開(kāi)源證券-興森科技(002436)公司信息更新報(bào)告:FCBGA項(xiàng)目量產(chǎn)在即,公司有望邁入新一輪成長(zhǎng)-240429
方正證券-興森科技(002436)公司點(diǎn)評(píng)報(bào)告:營(yíng)收業(yè)績(jī)雙增,F(xiàn)CBGA封裝基板量產(chǎn)突破-240427
中銀證券-興森科技(002436)FCBGA封裝基板持續(xù)推進(jìn),傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品升級(jí)加速中-240426
華西證券-興森科技(002436)PCB業(yè)務(wù)階段承壓,封裝基板持續(xù)投入-240424
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