>> 興業(yè)證券-深南電路(002916)業(yè)績落于預告上限，看好數(shù)通、汽車及載板業(yè)務成長性-240828
| 上傳日期： |
2024/8/29 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
姚康,王恬恬 |
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公告：公司發(fā)布2024中報，24H1實現(xiàn)營收83.21億元，YoY+37.91%，實現(xiàn)歸母凈利9.87億元，YoY+108.32%；其中Q2營收43.60億元，YoY+34.19%，QoQ+10.07%，實現(xiàn)歸母凈利6.08億元，YoY+127.18%，QoQ+60.11%，落于業(yè)績預告上限。
數(shù)據(jù)中心+汽車電子需求強勁，業(yè)績高速增長。公司上半年收入同比增長37.9%，其中：1）PCB業(yè)務實現(xiàn)收入48.55億元，同比增長25.09%，公司數(shù)據(jù)中心領域訂單同比取得顯著增長，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。同時，公司繼續(xù)重點把握新能源和ADAS方向的增長機會，前期導入的新客戶定點項目需求釋放，智能駕駛相關高端產(chǎn)品的需求穩(wěn)步增長，推動汽車電子領域訂單延續(xù)增長態(tài)勢；2）電子裝聯(lián)業(yè)務收入12.11億元，同比增長42.39%，公司電子裝聯(lián)業(yè)務充分把握了數(shù)據(jù)中心及汽車電子領域的需求增長機會，推動營收增長。數(shù)據(jù)中心領域，公司重點把握了算力需求帶來的相關機會，爭取了更多的優(yōu)質(zhì)項目；汽車電子領域，公司持續(xù)強化專業(yè)產(chǎn)品線競爭力建設，并緊抓客戶需求，帶動汽車相關營收穩(wěn)步增長。3）封裝基板業(yè)務收入15.96億元，同比增長94.31%。BT類封裝基板中，公司存儲類產(chǎn)品在新項目開發(fā)導入上穩(wěn)步推進，目前已導入并量產(chǎn)了客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項目，疊加存儲市場需求有所改善，帶動公司存儲產(chǎn)品訂單增長。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，盈利能力顯著提升。公司2024上半年毛利率26.20%，同比增長3.27pct，主要因為稼動率提升疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。具體而言，1）PCB業(yè)務毛利率31.37%，同比提升5.52pct，得益于高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求增長，有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化；2）電子裝聯(lián)業(yè)務毛利率14.64%，同比下滑1.16pct；3）封裝基板業(yè)務毛利率25.46%，同比提升6.66pct，公司封裝基板業(yè)務緊抓局部需求修復機會，并加快新產(chǎn)品和新客戶導入，推動訂單較去年同期明顯增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和無錫新工廠順利爬坡助益業(yè)務毛利率提升。廣州封裝基板項目處于產(chǎn)能爬坡早期階段，帶來的成本及費用增加短期對公司利潤造成一定負向影響。24Q2毛利率27.11%，同比提升4.28pct，環(huán)比上升1.92pct，主要因為稼動率提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)改善。
費用方面，2024上半年全年銷售、管理、研發(fā)費用率分別為1.64%、3.74%、7.68%，同比分別變化-0.69pct、-0.87pct、+1.44pct。Q2單季度銷售、管理、研發(fā)費用率分別為1.54%、3.83%、6.92%，同比分別變化-0.56pct、-1.13pct、+0.43pct，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，高階產(chǎn)品技術能力穩(wěn)步提升。
數(shù)據(jù)中心、汽車電子持續(xù)增長，封裝基板打開成長空間。PCB方面，公司積極把握AI加速演進、汽車電動化/智能化趨勢延續(xù)以及部分領域的需求修復等機會，加大各業(yè)務市場開發(fā)力度，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。新項目建設方面，泰國工廠基礎工程建設有序推進。封裝基板方面，除了存儲類產(chǎn)品新項目持續(xù)開發(fā)外，處理器芯片類產(chǎn)品，公司實現(xiàn)了基于WB工藝的大尺寸制造能力突破，支撐基板工廠導入更多新客戶、新產(chǎn)品；RF射頻類產(chǎn)品，公司穩(wěn)步推進新客戶新產(chǎn)品導入，并完成了主要客戶的認證審核，為后續(xù)發(fā)展打下堅實基礎。FC-BGA封裝基板方面，廣州新工廠投產(chǎn)后，產(chǎn)品線能力快速提升，16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。各階產(chǎn)品相關送樣認證工作有序推進。新項目方面，無錫基板二期工廠與廣州封裝基板項目的能力建設、產(chǎn)能爬坡均穩(wěn)步推進，目前無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡。
盈利預測及投資建議：我們上修此前的盈利預測，預計公司2024-2026年歸母凈利潤分別為20.99、25.83和31.04億元，對應當前股價（2024年8月27日收盤價）PE為25.6倍、20.8倍和17.3倍，維持“增持”評級。
風險提示：800G交換機滲透進度不及預期，AI服務器放量不及預期，原材料價格大幅上漲。
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