>> 平安證券-中科飛測(688361)專注半導體質量控制領域，充分受益半導體設備國產(chǎn)化-240902
| 上傳日期： |
2024/9/2 |
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| 742KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
付強,徐碧云,徐勇 |
| 下載權限： |
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事項：
公司公布2024年半年報，2024年上半年公司實現(xiàn)營收4.64億元（26.91%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤-0.68億元（-248.05%YoY）。
平安觀點：
研發(fā)投入及股權激勵費用影響當期利潤，產(chǎn)品種類日趨豐富：2024年上半年公司實現(xiàn)營收4.64億元（26.91%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤-0.68億元（-248.05%YoY）。2024年上半年公司整體毛利率和凈利率分別是46.23%（-5.02pctYoY）和-14.66%（-27.23pctYoY），利潤下滑主要系：1）公司作為國內(nèi)高端半導體質量控制設備行業(yè)領軍企業(yè)，為了加快打破國外企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷局面，2024H1進一步加大新產(chǎn)品及現(xiàn)有產(chǎn)品向更前沿工藝的迭代升級等方面的研發(fā)投入，產(chǎn)生研發(fā)費用2.07億元，較上年同期增加1.10億元，同比增長114.22%；2）為進一步促進公司核心人才隊伍的建設和穩(wěn)定，公司制定并實施了《2024年限制性股票激勵計劃》，新增股份支付費用0.29億元。公司專注于高端半導體質量控制領域，為半導體行業(yè)客戶提供涵蓋設備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品和相關服務的全流程良率管理解決方案：1）在設備產(chǎn)品方面，公司通過在光學檢測技術、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化軟件領域的自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，在多項半導體質量控制設備關鍵核心技術上達到國際領先水平，形成了集成電路制造過程中所有關鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設備產(chǎn)品組合，使得公司能夠為不同類型的集成電路客戶提供全面覆蓋的檢測和量測設備供應保障，支持客戶的量產(chǎn)工藝需求和未來工藝研發(fā)需求；2）在智能軟件產(chǎn)品方面，公司將人工智能和大數(shù)據(jù)技術應用到半導體質量控制數(shù)據(jù)上，形成了一系列提升高端半導體制造良率的軟件產(chǎn)品，這些軟件產(chǎn)品能夠在檢測和量測設備的基礎上進一步為客戶在良率管理中賦能，形成完整的質量控制設備和智能軟件相結合的良率管理閉環(huán)，為客戶實現(xiàn)最大化的質量控制對良率管理的提升效果。
專注于高端半導體質量控制領域，充分受益半導體設備國產(chǎn)化：半導體質量控制貫穿集成電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，對芯片生產(chǎn)的良品率的影響至關重要。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023年全球半導體檢測和量測設備市場規(guī)模達到128.3億美元，在全球半導體制造設備占比中半導體檢測和量測設備占比約為13%，僅次于刻蝕設備、薄膜沉積設備和光刻設備。隨著制程越來越先進、工藝環(huán)節(jié)不斷增加，行業(yè)發(fā)展對工藝控制水平提出了更高的要求，制造過程中檢測設備與量測設備的技術要求及需求量持續(xù)提升。公司作為國內(nèi)領先的半導體量測設備企業(yè)，充分受益半導體設備國產(chǎn)化。
投資建議：結合公司的訂單確收節(jié)奏及股權激勵費用支付，我們略微調低公司盈利預測，預計2024-2026年公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.51億元、2.50億元、3.20億元（原預測1.94億元、2.59億元、3.38億元），對應當前股價的市盈率分別為115倍、70倍、54倍。質量控制設備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關鍵。公司背靠中科院，在光學檢測技術方面積累深厚，產(chǎn)品布局國內(nèi)領先，在國內(nèi)集成電路制造市場廣泛應用，已獲得國內(nèi)多家集成電路前道制程及先進封裝廠商的設備驗收和批量訂單，在部分細分領域填補了國內(nèi)高端半導體質量控制設備市場的空白，市場認可度穩(wěn)步提升。維持“推薦”評級。
風險提示：1）下游需求可能不及預期：若整體宏觀經(jīng)濟及半導體行業(yè)持續(xù)波動、產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化，公司產(chǎn)品涉及的下游應用需求下降，可能對公司的銷售收入和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。2）市場競爭加劇的風險：如果未來公司技術迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。3）技術迭代的風險：公司所處的集成電路設計行業(yè)具有技術密集型的特征，市場需求的不斷升級、產(chǎn)品技術的持續(xù)迭代是行業(yè)的發(fā)展重要規(guī)律。如果未來公司技術迭代創(chuàng)新和產(chǎn)品升級換代未達到預期，難以滿足市場需求的最新變化，可能會使得公司在市場競爭中處于不利地位，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來業(yè)務發(fā)展造成不利影響。
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