>> 東興證券-江豐電子(300666)2024年半年報業(yè)績點評：收入增長35.91%，戰(zhàn)略布局顯成效-240902
| 上傳日期： |
2024/9/2 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
東興證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉航 |
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事件：
2024年8月28日，江豐電子發(fā)布2024年半年報：公司2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入16.27億元，同比增長35.91%；歸母凈利潤為1.61億元，同比增長5.32%。
點評：
公司2024年半年度收入增速超預期，收入同比增長35.91%，歸母凈利潤同比增長5.32%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流同比下降213.54%。2024年上半年年公司實現(xiàn)營收16.27億元，毛利率為31%，同比增加2.34pct；歸母凈利潤為1.61萬元，同比增加5.32%。主要得益于公司超高純靶材銷售持續(xù)增長、精密零部件銷售大幅增長?，F(xiàn)金流方面公司加大存貨準備，增加資金投入，2024年上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為-1.29億元，同比下降213.54%，主要由于半導體市場回暖，公司根據(jù)需求增加備貨；籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為6.18億元，較去年同期增長182.37%。
公司充分整合資源、技術、市場等優(yōu)勢，積極推動半導體精密零部件產(chǎn)品布局，持續(xù)加大研發(fā)投入，保障國內(nèi)半導體設備材料自主可控及供應鏈安全。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于提升新產(chǎn)品、新技術的研發(fā)能力。通過多年的技術研究與突破，在超高純金屬濺射靶材領域已具備了一定的國際競爭力。近年來，公司在半導體精密零部件領域持續(xù)戰(zhàn)略布局，多個生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設并投產(chǎn)，迅速拓展產(chǎn)品線，大量新產(chǎn)品完成技術攻關，逐步從試制階段推進到批量生產(chǎn)。
半導體精密零部件國產(chǎn)進程有望提速，公司憑自主創(chuàng)新和研發(fā)拓展精密零部件產(chǎn)品線，加速多品類產(chǎn)品下游應用，戰(zhàn)略布局顯成效。2024年全球半導體設備精密零部件市場規(guī)模預計為3,956億元人民幣，其中，得益于供應鏈本土化進程的加速，中國市場增速高于全球市場，2024年中國半導體設備精密零部件市場規(guī)模預計為1,253億元人民幣。公司搶占市場先機，加大自主創(chuàng)新和研發(fā)力度，將超高純靶材領域長期積累的技術能力、客戶理解能力等成功應用到半導體零部件領域，精密零部件領域的產(chǎn)品線迅速拓展，精密零部件產(chǎn)品加速放量，實現(xiàn)多品類精密零部件產(chǎn)品在半導體核心工藝環(huán)節(jié)的應用，戰(zhàn)略布局顯成效。
公司盈利預測及投資評級：公司是國內(nèi)半導體靶材龍頭，半導體零部件業(yè)務持續(xù)。預計2024-2026年公司EPS分別為1.45元，1.86元和2.36元，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求放緩；（2）業(yè)務拓展不達預期；（3）貿(mào)易摩擦加劇。
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