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>> 東興證券-玻璃基板行業(yè)新技術(shù)前瞻專題系列(二):玻璃基板行業(yè)五問五答-240925
上傳日期:   2024/9/25 大?。?/td>   2760KB
格式:   pdf  共37頁 來源:   東興證券
評級:   -- 作者:   劉蒙,石偉晶,劉航
行業(yè)名稱:   計(jì)算機(jī)
下載權(quán)限:   無限制-登錄即可下載
Q1:玻璃基板是什么?玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封裝關(guān)鍵技術(shù)為TGV。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈包括生產(chǎn)、原料、設(shè)備、技術(shù)、封裝、檢測、應(yīng)用等環(huán)節(jié),上游為生產(chǎn)、原料、設(shè)備環(huán)節(jié)。因獨(dú)特的物理化學(xué)屬性,玻璃基板在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。
  Q2:玻璃基板與傳統(tǒng)硅片和PCB相比有哪些優(yōu)劣勢?和CoWoS-S封裝比,玻璃基板封裝技術(shù)的優(yōu)勢可從基板材料、中介層、關(guān)鍵技術(shù)、成本四方面展開,玻璃基板與有機(jī)基板相比可以實(shí)現(xiàn):(1)超低平坦度(2)良好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性(3)可實(shí)現(xiàn)更高的互連密度(4)可將圖案變形減少50%。但目前技術(shù)不成熟與市場接受度不高是玻璃基板面臨的兩大挑戰(zhàn)。
  Q3:玻璃基板行業(yè)的市場空間、競爭格局怎樣?全球IC封裝基板市場快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2029年規(guī)模達(dá)315.4億美。玻璃基板為最新趨勢,預(yù)計(jì)5年內(nèi)滲透率達(dá)50%以上。全球玻璃基板市場空間廣闊,2031年預(yù)計(jì)增長至113億美元。中國玻璃基板市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,2023年達(dá)333億元??祵幷既蚴袌鲋鲗?dǎo)地位,份額占比48%。國內(nèi)廠商成本優(yōu)勢顯著,玻璃基板國產(chǎn)化提速,市場空間巨大。
  Q4:巨頭為何在當(dāng)前節(jié)點(diǎn)推玻璃基板?在高端芯片中,有機(jī)基板將在未來幾年達(dá)到能力極限,以英特爾為例,英特爾將生產(chǎn)面向數(shù)據(jù)中心的SiP,具有數(shù)十個(gè)tiles,功耗可能高達(dá)數(shù)千瓦且成本相當(dāng)高。為追求推進(jìn)摩爾定律極限,英特爾、三星、英偉達(dá)、臺積電等大廠入局玻璃基板。英特爾率先推出用于先進(jìn)封裝的玻璃基板,推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。三星將玻璃基板視為芯片封裝的未來,組建“軍團(tuán)”加碼研發(fā)玻璃基板。英偉達(dá)的GB200或?qū)⑹褂貌AЩ?,并?jì)劃投產(chǎn)。臺積電已組建專門的團(tuán)隊(duì)探索FOPLP技術(shù),并大力投資玻璃基板研發(fā)。
  Q5:玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈的哪些環(huán)節(jié)有望受益?玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游原料、生產(chǎn)、設(shè)備環(huán)節(jié)有望受益。生產(chǎn)環(huán)節(jié),國內(nèi)玻璃基板生產(chǎn)廠商有望在高世代領(lǐng)域占一席之地。鉆孔設(shè)備環(huán)節(jié),國內(nèi)部分企業(yè)開始研發(fā)LIDE技術(shù),有望實(shí)現(xiàn)鉆孔設(shè)備技術(shù)突破;顯影設(shè)備環(huán)節(jié),隨著電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及玻璃基板需求推動(dòng),對激光直接成像設(shè)備的需求持續(xù)增長;電鍍設(shè)備環(huán)節(jié),玻璃基板技術(shù)不斷成熟,給電鍍設(shè)備升級帶來巨大商機(jī)。
  投資建議:玻璃基板是封裝基板未來發(fā)展的大趨勢,全球半導(dǎo)體龍頭爭相布局。受益于算力芯片技術(shù)發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長,受益標(biāo)的:天承科技、沃格光電、三超新材、德龍激光、帝爾激光等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求放緩、技術(shù)導(dǎo)入不及預(yù)期、客戶導(dǎo)入不及預(yù)期、貿(mào)易摩擦加劇。
  
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