>> 長江證券-鴻日達(301285)連接器小巨人橫向開拓，半導(dǎo)體散熱鴻日初升-240928
| 上傳日期： |
2024/9/28 |
大?。?/td>
| 2771KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
長江證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊洋 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
深耕消費電子連接器，MIM與散熱片相繼開拓
公司成立于2003年，以連接器起家。下游應(yīng)用場景早期為電腦，后多次捕捉時代機遇，拓寬至智能手機、新能源光伏、汽車電子等市場。此外公司憑借精密加工技術(shù)的積累，橫向延申至機構(gòu)件業(yè)務(wù)，憑借MIM工藝在小尺寸精密加工的優(yōu)勢，公司綁定大客戶小天才迅速成長。近期公司變更募投項目，針對性布局汽車高頻連接器以及半導(dǎo)體散熱兩大高端前沿業(yè)務(wù)，通過不斷的縱橫開拓，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸多元化，營收規(guī)模穩(wěn)步增長。
連接器：下游持續(xù)升級，公司布局全面發(fā)力高端
連接器是電子行業(yè)通訊及電力傳輸?shù)臉蛄?，受益于通信、汽車、軌交、消費電子等行業(yè)的持續(xù)推動，全球連接器市場規(guī)?？傮w呈現(xiàn)擴大趨勢。且隨著全球連接器生產(chǎn)重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國已是全球最大的連接器市場。2022年，中國連接器市場規(guī)模達到265億美元，占全球連接器市場規(guī)模的比例高達31.51%。連接器行業(yè)受到上游金屬原材料以及下游消費電子、汽車電子等市場的需求雙重影響，近期原材料價格穩(wěn)中有降，需求側(cè)手機BTB、汽車電子高頻連接器等高端需求快速提升，優(yōu)化連接器市場結(jié)構(gòu)。公司深耕連接器市場多年，產(chǎn)品框架全面，且垂直整合連接器生產(chǎn)鏈條具備全制程加工能力，目前厚積薄發(fā)進軍高端，汽車與手機BTB連接器客戶資源迅速拓展。
機構(gòu)件：MIM新興成型技術(shù)，客戶資源逐步開拓
鴻日達機構(gòu)件主要為MIM工藝零部件，MIM是利用金屬粉末+粘結(jié)劑注塑成型的技術(shù)，在非標準形狀的小尺寸精密加工具有低成本、高靈活性的優(yōu)勢。目前國內(nèi)MIM工藝主要用于手機與可穿戴電子產(chǎn)品的零部件加工。鴻日達憑借連接器主業(yè)積累的產(chǎn)線設(shè)備、精密加工技術(shù)以及優(yōu)質(zhì)消費電子客戶資源迅速拓展MIM機構(gòu)件業(yè)務(wù)。公司早期機構(gòu)件曾導(dǎo)入華為P系列中高端手機，華為被制裁后公司另一大客戶小天才營收占比逐步提升。小天才電話手表通過精準布局兒童手表市場，通過個性化功能設(shè)計構(gòu)筑品牌生態(tài)，在智能手表整體承壓的環(huán)境下逆勢增長，且不斷向高端升級，鴻日達伴隨大客戶受益于量價齊升的趨勢。
半導(dǎo)體散熱：金屬散熱青萍之末，國產(chǎn)替代微瀾之間
半導(dǎo)體散熱材料中，包封材料即芯片的外殼需要承擔(dān)保護芯片、絕緣、散熱等功能。伴隨5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用場景不斷擴張，芯片性能近年來快速提升，但同時AI芯片、手機處理器、電腦CPU等芯片的功耗也隨之提升，金屬散熱片由于具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性，應(yīng)用場景逐漸豐富。從格局來看，全球金屬散熱片的龍頭是臺企健策，同時美日企業(yè)也具備較強競爭力。但國產(chǎn)CPU以及AI芯片的崛起，與封裝產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化雙輪驅(qū)動，構(gòu)筑金屬散熱片國產(chǎn)替代的良好土壤。公司在鍛壓、電鍍、表面平整等工藝具備技術(shù)積累，同時與大學(xué)院校積極合作推動導(dǎo)熱技術(shù)升級，是目前大陸金屬散熱片的龍頭。綜合公司連接器、機構(gòu)件以及散熱片三大業(yè)務(wù)來看，主業(yè)穩(wěn)定增長且向高端升級，半導(dǎo)體散熱片國產(chǎn)化先鋒前景廣闊放量在即。預(yù)計公司2024~2026年歸母凈利潤分別為0.50、1.41、2.26億元，首次覆蓋給予”買入”評級。
風(fēng)險提示
1、消費電子需求不及預(yù)期；2、汽車高頻連接器客戶導(dǎo)入不及預(yù)期；3、半導(dǎo)體散熱研發(fā)進展不及預(yù)期；4、盈利預(yù)測不成立或不及預(yù)期風(fēng)險。
|
|
