>> 甬興證券-電子行業(yè)周報：小米獲得折疊屏新專利，蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室投入運(yùn)行-241014
| 上傳日期： |
2024/10/15 |
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| 826KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
甬興證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳宇哲 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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核心觀點(diǎn)
本周核心觀點(diǎn)與重點(diǎn)要聞回顧
折疊屏：小米獲得折疊屏新專利，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。手機(jī)常規(guī)狀態(tài)是小折疊屏設(shè)計，只是在現(xiàn)有折疊基礎(chǔ)之外，還可以拆卸兩個屏幕區(qū)域。我們認(rèn)為，隨著折疊屏手機(jī)新機(jī)發(fā)布，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：蘋果深圳應(yīng)用研究實驗室投入運(yùn)行，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。實驗室研究方向為iPhone、iPad、Apple Vision Pro等產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量和材料分析測試。我們認(rèn)為，蘋果實驗室或提升產(chǎn)品競爭力，有望推動用戶換機(jī)進(jìn)程，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
被動元件：村田、TDK等被動元件一線廠部分產(chǎn)品或?qū)q價，被動元件產(chǎn)業(yè)鏈有望受益。被動元件一線大廠包括村田、TDK等，有望調(diào)升積層式電感／磁珠報價，預(yù)期大尺寸會先漲價，漲幅約10%至20%。我們認(rèn)為，隨著智能手機(jī)旺季即將到來疊加PC市場復(fù)蘇，或?qū)Ⅱ?qū)動被動元件價格上漲，國內(nèi)被動元件廠商有望持續(xù)受益。
先進(jìn)封裝：日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動工，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)收益。潔凈室將具備FCBGA、硅中介層、RDL重布線層、混合鍵合等先進(jìn)封裝工藝的試驗線，還將對設(shè)備自動化等量產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行開發(fā)。我們認(rèn)為，先進(jìn)封裝在算力時代重要性逐步凸顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。
市場行情回顧
本周（10.8-10.11），A股申萬電子指數(shù)下跌0.02%，整體跑贏滬深300指數(shù)3.24pct，跑贏創(chuàng)業(yè)板綜指數(shù)3.39pct。申萬電子二級六大子板塊漲跌幅由高到低分別為：半導(dǎo)體(4.36%)、電子化學(xué)品II(-1.76%)、其他電子II(-2.75%)、元件(-3.24%)、消費(fèi)電子(-3.44%)、光學(xué)光電子(-5.33%)。從海外市場指數(shù)表現(xiàn)來看，整體繼續(xù)維持強(qiáng)勢，海內(nèi)外指數(shù)漲跌幅由高到低分別為：臺灣電子(4.7%)、費(fèi)城半導(dǎo)體(2.48%)、道瓊斯美國科技(1.91%)、納斯達(dá)克(1.13%)、申萬電子(-0.02%)、恒生科技(-9.39%)。
投資建議
本周我們繼續(xù)看好受益于安卓新機(jī)發(fā)布的折疊屏產(chǎn)業(yè)鏈、受益AppleIntelligence推出與iPhone新機(jī)發(fā)布的蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、受益行業(yè)漲價的被動元件產(chǎn)業(yè)鏈、以先進(jìn)封裝為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
折疊屏：受益于新機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注東睦股份、精研科技、統(tǒng)聯(lián)精密、宜安科技、長信科技、凱盛科技等；
蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：受益于Apple Intelligence推出與iPhone新機(jī)發(fā)布，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注立訊精密、鵬鼎控股、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、東山精密等；
被動元件：受益于需求復(fù)蘇行業(yè)漲價，產(chǎn)業(yè)鏈有望加速成長，MLCC領(lǐng)域建議關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、鴻遠(yuǎn)電子；電感領(lǐng)域建議關(guān)注麥捷科技、順絡(luò)電子；MLCC離型膜供應(yīng)商建議關(guān)注潔美科技；
先進(jìn)封裝：受益于半導(dǎo)體大廠持續(xù)布局先進(jìn)封裝，產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來加速成長，建議關(guān)注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍(lán)箭電子等。
風(fēng)險提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
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