>> 光大證券-盛美上海(688082)跟蹤報告之四：公司產(chǎn)品不斷迭代升級，高研發(fā)投入構(gòu)筑核心競爭力-241018
| 上傳日期： |
2024/10/18 |
大小： |
695KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,于文龍 |
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此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體清洗設(shè)備供應(yīng)商。公司自設(shè)立以來，一直致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設(shè)備及工藝解決方案，堅持差異化國際競爭和原始創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)，建立了較為完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，憑借豐富的技術(shù)和工藝積累，形成了具有國際領(lǐng)先的前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備（包括單片、槽式、單片槽式組合、超臨界CO2干燥清洗、邊緣和背面刷洗）、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管系列設(shè)備（包括氧化、擴散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備；后道先進封裝工藝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等。
公司對濕法設(shè)備進行迭代。公司與現(xiàn)有客戶持續(xù)合作，并與海內(nèi)外新客戶建立了廣泛合作。2024年3月，公司實現(xiàn)了產(chǎn)品迭代升級和新的突破，濕法設(shè)備4,000腔順利交付；作為技術(shù)差異化高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，公司團隊亮相SEMICONCHINA展會，為現(xiàn)場新老客戶提供最新技術(shù)和解決方案。2024年5月公司推出用于先進封裝的帶框晶圓清洗設(shè)備，該設(shè)備可在脫粘后的清洗過程中有效清洗半導(dǎo)體晶圓，可減少生產(chǎn)過程中化學(xué)品用量，具有顯著的環(huán)境與成本效益。
公司持續(xù)大力投入研發(fā)，形成較強技術(shù)壁壘。公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和長期的技術(shù)、工藝積累，在新產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)工藝改進等方面形成了一系列科技成果，對公司持續(xù)提升產(chǎn)品品質(zhì)、豐富產(chǎn)品布局起到了關(guān)鍵性的作用。公司取得的科技成果是公司競爭力的重要組成部分，亦是公司產(chǎn)品銷售規(guī)模得以持續(xù)增長的基礎(chǔ)。2024年上半年，公司銷售收入為24.04億元，呈持續(xù)增長的趨勢。公司產(chǎn)品的規(guī)?；N售是公司科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合的具體表征。公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備和先進封裝濕法設(shè)備，覆蓋晶圓制造和先進封裝等領(lǐng)域。2024年上半年，公司產(chǎn)品研發(fā)方向符合市場趨勢和需求，與產(chǎn)業(yè)發(fā)展深度融合。各產(chǎn)品的研發(fā)成果均取得行業(yè)主流客戶的認可，客戶驗證情況良好，增強了公司產(chǎn)品的競爭力。
盈利預(yù)測、估值與評級：公司產(chǎn)品不斷迭代升級，新產(chǎn)品市場推廣順利，我們上調(diào)公司2024-2025年歸母凈利潤預(yù)測分別為11.56億元（上調(diào)5.57%）、14.76億元（上調(diào)17.33%），新增2026年歸母凈利潤預(yù)測為18.29億元，對應(yīng)的PE值為41x、32x和26x。公司是國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，將持續(xù)受益于國產(chǎn)化帶來的業(yè)績增量，我們維持公司“買入”評級。
風(fēng)險提示：技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險；貿(mào)易環(huán)境影響。
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