>> 華鑫證券-天承科技(688603)PCB受益于國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進，半導體持續(xù)完善靜待起飛-241018
| 上傳日期： |
2024/10/18 |
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| 497KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
寶幼琛,任春陽,毛正 |
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事件
公司10月16日晚發(fā)布2024年三季報業(yè)績預告：預計2024年前三季度實現(xiàn)營收2.72至2.74億元，同比增長約10.08%至10.88%，預計實現(xiàn)歸母凈利潤5600至5800萬元，同比增長34.45%至39.26%。對此我們點評如下：
投資要點
▌業(yè)績逐季度遞增，主要源于國產(chǎn)替代和高毛利產(chǎn)品占比提升
公司預計2024年前三季度實現(xiàn)營收2.72至2.74億元，同比增長約10.08%至10.88%，預計實現(xiàn)歸母凈利潤5600至5800萬元，同比增長34.45%至39.26%。其中第三季度預計實現(xiàn)歸母凈利潤1934.8至2134.8萬元，同比增長24.69%至37.58%，環(huán)比增長3.40%至14.09%，自2023年第四季度開始，公司連續(xù)4個季度歸母凈利潤同比和環(huán)比均呈現(xiàn)逐季度遞增的趨勢。業(yè)績增長的主要原因是：1）利用國產(chǎn)替代優(yōu)勢積極開拓新客戶，同時高毛利的電鍍專用化學品銷售占比穩(wěn)步提升；2）理財收益及銀行存款利息收入增加。
▌PCB業(yè)務受益于國產(chǎn)替代，穩(wěn)步推進
公司成立于2010年，主要從事電子電路所需要的功能性濕電子化學品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司自主研發(fā)并掌握了PCB、封裝載板、光伏、顯示屏、集成電路等相關(guān)的沉銅、電鍍產(chǎn)品制備及應用等多項核心技術(shù)，是國內(nèi)專業(yè)的化學沉積和電鍍添加劑研發(fā)型領(lǐng)軍企業(yè)。公司營收從2019年的1.68億元增長到2023年的3.39億元，CAGR為19.22%，對應的歸母凈利潤也從2298.5萬元提高到5857.2萬元，CAGR為26.35%，業(yè)績穩(wěn)步增長。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2021年中國大陸產(chǎn)值PCB專用電子化學品約140億元，其中水平沉銅專用化學品應用于高端PCB的產(chǎn)值約11-15億元，預計大陸市場未來三年的增長率達5%-9%，國產(chǎn)化率約15-20%。在全球集成電路產(chǎn)能加速向中國轉(zhuǎn)移以及貿(mào)易戰(zhàn)加劇的背景下，高端PCB電子化學品國產(chǎn)化需求十分迫切。公司依靠研發(fā)、產(chǎn)品、服務、口碑等優(yōu)勢逐步搶占歐美企業(yè)在國內(nèi)的市場份額，同時擬在泰國設(shè)廠跟隨下游客戶出海提高新增市場的市占率，目前公司已經(jīng)將數(shù)十條原為國際知名電子化學品供應商的產(chǎn)線替換，同時公司正持續(xù)不斷的推進水平沉銅添加劑的下游擴展進度，實現(xiàn)該產(chǎn)品國產(chǎn)化率的進一步提升，未來有望持續(xù)受益于高端PCB電子化學品的國產(chǎn)化進程。
▌組建團隊+產(chǎn)品全覆蓋+下游客戶驗證+目標明確，半導體業(yè)務靜待起飛
在鞏固PCB電子化學品市場地位的同時，公司持續(xù)拓展集成電路領(lǐng)域，打造第二增長曲線。1）組建團隊：新任CTO韓佐晏博士此前在陶氏、杜邦以及華為2012實驗室工作過，具備豐富的電子電鍍相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗、戰(zhàn)略規(guī)劃和國際視野，組建了包含研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量和銷售等環(huán)節(jié)的半導體團隊；2）產(chǎn)品全覆蓋：從先進封裝到先進制程相關(guān)的電鍍產(chǎn)品實現(xiàn)了全覆蓋，把公司配方型電子化學品在PCB（含封裝基板）全覆蓋的能力拓展到了芯片領(lǐng)域。包括但不僅限于電鍍銅柱、再布線層、硅通孔和玻璃通孔填孔電鍍等產(chǎn)品，同時韓博對未來的前瞻性產(chǎn)品已經(jīng)有所布局；3）下游客戶驗證：公司先進封裝相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)完成配方開發(fā)、并持續(xù)在下游客戶產(chǎn)線驗證，目前獲得的測試結(jié)果都較好，比如TGV電鍍產(chǎn)品目前正與十多家下游客戶持續(xù)測試驗證中，同時已實現(xiàn)小批量產(chǎn)品銷售；4）目標明確：公司致力于在未來2年內(nèi)成為國際、國內(nèi)主流封測客戶的主要供應商。未來3年內(nèi)爭取實現(xiàn)30%以上從先進封裝到晶圓制造的電鍍添加劑國內(nèi)市場份額。公司半導體業(yè)務持續(xù)完善，預計后續(xù)將成為公司新的業(yè)績增長點。
▌盈利預測
我們看好PCB業(yè)務的國產(chǎn)化替代趨勢以及半導體業(yè)務未來的增長潛力。預測公司2024-2026年歸母凈利潤分別為0.75、1.00、1.31億元，EPS分別為1.29、1.71、2.25元，當前股價對應PE分別為63、47、36倍，維持公司“買入”投資評級。
▌風險提示
公司產(chǎn)品研發(fā)及銷售低于預期風險、下游需求低于預期風險、行業(yè)競爭加劇風險、國產(chǎn)替代趨勢低于預期風險、半導體業(yè)務推進不及預期的風險、宏觀經(jīng)濟下行風險、大盤系統(tǒng)性風險等
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