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華金證券-天承科技(688603)海外拓展+高端化雙戰(zhàn)略有序推進(jìn),聚焦RDL和Bumping兩大工藝-240307
上傳日期:
2024/3/8
大?。?/td>
306KB
格式:
pdf 共5頁
來源:
華金證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
孫遠(yuǎn)峰
,
王海維
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
積極進(jìn)發(fā)ABF封裝基板等高端領(lǐng)域,搶先布局東南亞市場
公司專注于PCB專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并積極向ABF封裝基板等高端領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。公司ABF封裝基板用功能性濕電子化學(xué)品涵蓋沉銅、電鍍、閃蝕等工藝,已陸續(xù)通過客戶的認(rèn)證;在FC-BGA領(lǐng)域,公司目前與各大客戶的樣品打樣測試有序進(jìn)行,和國際巨頭安美特等公司處于同一起跑線。
國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈正向東南亞的部分轉(zhuǎn)移。公司搶先布局海外市場,海外業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將以泰國為中心,覆蓋馬來西亞、越南等東南亞地區(qū)。2023年11月,公司發(fā)布《關(guān)于在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地的公告》,擬投資1億元建設(shè)泰國生產(chǎn)基地。公司在公告中表示,已有近30家日資、臺(tái)資、陸資PCB企業(yè)布局或落地泰國,其中絕大部分為公司客戶或潛在客戶。根據(jù)公司2023年10月投資者調(diào)研紀(jì)要,部分客戶已向公司提出24Q3起在海外配套供貨的需求。
聚焦RDL和Bumping兩大工藝,上海工廠二期預(yù)計(jì)24H1投產(chǎn)
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司主要聚焦RDL和Bumping兩大工藝。根據(jù)公司2024年2月投資者調(diào)研紀(jì)要,RDL和Bumping工藝用的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑已研發(fā)完成;其中,RDL用的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑均已進(jìn)入終端客戶最終驗(yàn)證階段。此外,TSV用的基礎(chǔ)液和電鍍添加劑產(chǎn)品和大馬士革電鍍液也處于積極研發(fā)的進(jìn)程中。產(chǎn)能方面,上海工廠二期半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度已接近完工階段,計(jì)劃于2024年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),并陸續(xù)開展客戶驗(yàn)證、產(chǎn)品放量階段。
多措并舉利潤穩(wěn)步增長,硫酸鈀價(jià)格下降營收短期承壓
營收端,2023年公司實(shí)現(xiàn)營收3.39億元,同比減少9.47%;營收下滑主要系硫酸鈀平均采購價(jià)格同比明顯下滑,導(dǎo)致公司主要產(chǎn)品水平沉銅專用化學(xué)品的銷售結(jié)算價(jià)格下降。根據(jù)公司2023年12月投資者調(diào)研紀(jì)要,2023年硫酸鈀平均采購單價(jià)下跌約50%。
利潤端,2023年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤5930.53萬元,同比增長8.54%;扣非歸母凈利潤5517.29萬元,同比增長2.86%。全年利潤實(shí)現(xiàn)增長主要系1)公司充分利用國產(chǎn)替代的優(yōu)勢持續(xù)開拓新客戶;2)公司積極推進(jìn)產(chǎn)品配方的優(yōu)化,降本增效成果顯著;3)公司不斷調(diào)整主營產(chǎn)品結(jié)構(gòu),電鍍系列等高毛利產(chǎn)品的營收占比有所提升。
單季度看,23Q4公司實(shí)現(xiàn)營收9182.59萬元,同比減少2.48%,環(huán)比增長5.50%,單季營收延續(xù)2023年以來逐季遞增態(tài)勢;歸母凈利潤1765.53萬元,同比增長49.08%,環(huán)比增長13.78%;扣非歸母凈利潤1505.79萬元,同比增長27.22%,環(huán)比增長8.03%
投資建議:鑒于PCB需求復(fù)蘇低于預(yù)期,同時(shí)公司硫酸鈀采購價(jià)格降幅較大,我們調(diào)整對(duì)公司原有的業(yè)績預(yù)測。預(yù)計(jì)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來的3.80/4.85/6.28億元調(diào)整為3.39/4.61/5.83億元,增速分別為-9.5%/36.0%/26.4%;歸母凈利潤由原來的0.64/0.94/1.40億元調(diào)整為0.59/0.91/1.25億元,增速分別為8.5%/53.8%/36.6%;PE分別為51.0/33.2/24.3。公司搶先布局東南亞市場,同時(shí)有序推進(jìn)產(chǎn)品高端化戰(zhàn)略,相關(guān)產(chǎn)能建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。持續(xù)推薦,維持“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游終端市場需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn),市場競爭加劇風(fēng)險(xiǎn),產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn),系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等
天承科技股票研究報(bào)告
東方財(cái)富證券-天承科技(688603)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng):業(yè)績穩(wěn)定增長,關(guān)注先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)展-240228
財(cái)通證券-天承科技(688603)PCB專用化學(xué)品龍頭,先進(jìn)封裝打造新成長曲線-240103
華金證券-天承科技(688603)水平沉銅產(chǎn)品貢獻(xiàn)穩(wěn)定營收,加大研發(fā)進(jìn)軍ABF載板等高端領(lǐng)域-240101
西部證券-天承科技(688603)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):高端PCB新客戶/產(chǎn)線開拓夯實(shí)成長,載板&先進(jìn)封裝突破在即-231029
長城證券-天承科技(688603)高端PCB化學(xué)品國產(chǎn)化加速,募投擴(kuò)產(chǎn)成長可期-230918
東方財(cái)富證券-天承科技(688603)2023年中報(bào)點(diǎn)評(píng):盈利能力快速提升,ABF載板產(chǎn)品打造新成長曲線-230905
方正證券-天承科技(688603)公司深度報(bào)告:電子化學(xué)品領(lǐng)軍者,載板&TSV產(chǎn)品突破在即-230831
西部證券-天承科技(688603)2023年半年報(bào)點(diǎn)評(píng):高端PCB夯實(shí)高成長基礎(chǔ),載板、集成電路構(gòu)筑第二成長曲線-230830
西部證券-天承科技(688603)首次覆蓋報(bào)告:電子電路專用化學(xué)品本土配套排頭兵,靜待IC載板放量-230718
民生證券-天承科技(688603)投資價(jià)值分析報(bào)告:高端PCB化學(xué)品龍頭,多品類放量助力國產(chǎn)替代-230614
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