>> 財信證券-深南電路(002916)營收保持高增長，新項目爬坡拉低利潤增速-241029
| 上傳日期： |
2024/11/1 |
大小： |
827KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
何晨 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
事件：公司發(fā)布2024年三季報。1）2024年前三季度，公司實現(xiàn)營收130.49億元，同比+37.92%；歸母凈利潤14.88億元，同比+63.86%。毛利率25.91%，同比+2.79pct；凈利率11.40%，同比+1.80pct。2）第三季度，公司實現(xiàn)營收47.28億元，同比+37.95%，環(huán)比+8.45%；歸母凈利潤5.01億元，同比+15.33%，環(huán)比-17.60%。毛利率25.40%，同比+1.96pct，環(huán)比-1.72pct；凈利率10.59%，同比-2.08pct，環(huán)比-3.35pct。
營收維持強勁增長，新項目產(chǎn)能爬坡等因素拉低利潤增速。參考公司此前中報披露信息，公司2024年上半年P(guān)CB、封裝基板、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)營收分別同比增長25.1%、94.3%、42.4%，“3-In-One”業(yè)務(wù)布局效果顯著，持續(xù)拉動公司營收增長。公司廣州封裝基板投資項目、坪西項目驗收轉(zhuǎn)固，公司固定資產(chǎn)由年初的100.8億元增加至三季度末的121.9億元。項目早期爬坡增大折舊及人工成本等開支，對利潤端造成一定負(fù)面影響，導(dǎo)致第三季度利潤增速下滑。
封裝基板產(chǎn)能逐步釋放，有望受益于國產(chǎn)替代。產(chǎn)品技術(shù)上，BT類封裝基板已導(dǎo)入并量產(chǎn)了客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項目；FC-BGA封裝基板，廣州新工廠投產(chǎn)后，產(chǎn)品線能力快速提升，16層及以下產(chǎn)品現(xiàn)已具備批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。新項目方面，無錫基板二期工廠與廣州封裝基板項目的能力建設(shè)、產(chǎn)能爬坡均穩(wěn)步推進。無錫基板二期工廠上半年已實現(xiàn)單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目處于產(chǎn)能爬坡早期階段。
盈利預(yù)測：考慮公司積極把握新技術(shù)演進等機會，持續(xù)開拓市場，我們調(diào)整公司盈利預(yù)測，預(yù)計公司2024/2025/2026年分別實現(xiàn)營收172.72/203.93/233.61億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤20.54/24.77/30.50億元，對應(yīng)PE分別為26.52/21.99/17.86倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險，新產(chǎn)品開發(fā)進展不及預(yù)期的風(fēng)險，行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。
|
|
