>> 中銀證券-生益電子(688183)24年前三季度營收利潤雙增，“AI+”帶動盈利持續(xù)上揚-241101
| 上傳日期： |
2024/11/1 |
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| 963KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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公司發(fā)布2024年三季報，24年前三季度公司實現(xiàn)營收利潤雙增，公司在通信、服務器、汽車行業(yè)均有積極進展，公司業(yè)績有望隨行業(yè)發(fā)展而提升，維持買入評級。
支撐評級的要點
24年前三季度實現(xiàn)營收利潤雙增。公司24年前三季實現(xiàn)營收31.79億元，同比+32.97%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比扭虧，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.78億元，同比扭虧。盈利能力來看，公司24年前三季度實現(xiàn)毛利率21.68%，同比+5.46pcts，實現(xiàn)歸母凈利率5.87%，同比+6.60pcts，實現(xiàn)扣非歸母凈利率5.59%，同比+6.73pcts。單季度來看，公司24Q3實現(xiàn)營收12.06億元，同比+49.27%/環(huán)比+10.81%，實現(xiàn)歸母凈利潤0.90億元，同比+432.26%/環(huán)比+29.86%，實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.87億元，同比+389.16%/環(huán)比+31.32%。公司24Q3實現(xiàn)毛利率24.93%，同比+10.77pcts/環(huán)比+4.58pcts,歸母凈利率7.50%，同比+10.87pcts，扣非歸母凈利率7.22%，同比+10.94pcts。
PCB市場穩(wěn)步發(fā)展，AI/HPC是重要驅動力。根據(jù)Prismark預估，AI/HPC服務器PCB于2023至2028年出貨金額復合成長率為32.5%，其中，18+層板PCB成長率為13.6%。1）交換機：公司積極應對行業(yè)產品升級需求，早期投入研發(fā)的800G高速交換機相關產品已經(jīng)陸續(xù)取得批量訂單。公司在努力提升市占率的同時，積極配合客戶進行下一代產品的開發(fā)；2）服務器：2024年前三季度，公司多個客戶的AI產品項目已經(jīng)成功實現(xiàn)批量，未來新一代的產品項目在持續(xù)合作開發(fā)中，公司服務器產品營收規(guī)模同比實現(xiàn)較大增長，服務器產品占比42.45%，同比提升20.87個百分點。
把握高增長下游，深耕有線通信、服務器、汽車、低軌衛(wèi)星四大賽道。除上述有線通信及服務器產品，1）汽車：2024年前三季度，公司持續(xù)加強與全球汽車電子和電動汽車行業(yè)領導者的合作，在自動駕駛、智能座艙、動力能源等關鍵技術板塊開發(fā)相關產品；2）低軌衛(wèi)星：公司目前正在積極研發(fā)相關工藝技術，配合多家客戶進行相關產品的開發(fā)，通過與客戶的緊密合作不斷優(yōu)化和升級產品。
估值
考慮公司在有線通信、服務器、汽車、低軌衛(wèi)星等領域公司均有較好進展，AI服務器項目陸續(xù)落地量產，業(yè)績有望穩(wěn)步提高，我們上調公司盈利預測，預計公司2024/2025/2026年分別實現(xiàn)收入44.14/58.66/70.31億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為2.71/5.75/7.58億元，對應2024-2026年PE分別為106.4/50.2/38.1倍。維持買入評級。
評級面臨的主要風險
宏觀經(jīng)濟波動風險、AI需求不及預期、行業(yè)景氣不及預期、研發(fā)水平不及預期
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