>> 德邦證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評：EDA，海外限制收緊預(yù)期加強，技術(shù)突破+并購政策支持助力行業(yè)快速發(fā)展-241108
| 上傳日期： |
2024/11/8 |
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| 435KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳蓉芳,陳瑜熙 |
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EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)支柱，發(fā)展前景廣闊。EDA是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具，在計算機系統(tǒng)輔助下，完成IC功能設(shè)計、綜合驗證、物理設(shè)計等流程軟件，貫穿于集成電路設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)，與設(shè)備、材料并稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的三大戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱。EDA行業(yè)占整個集成電路行業(yè)市場規(guī)模的比例雖然相對較小，但其作為撬動整個集成電路行業(yè)的杠桿，以一百多億美元的全球市場規(guī)模，支撐和影響著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。同時，EDA行業(yè)本身也在快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)測，2025年我國EDA市場規(guī)模將達到184.9億元，2020-2025年年均復(fù)合增速為14.71%。
海外限制政策收緊預(yù)期持續(xù)加強。2022年8月，美國商務(wù)部宣布對設(shè)計GAAFET結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件實施出口管制，后續(xù)美國雖然沒有在EDA領(lǐng)域加大管制力度，但是對于其他半導(dǎo)體領(lǐng)域的管制在不斷加強，2022年10月和2023年10月美國對中國半導(dǎo)體進口進行了兩次限制，限制方向主要集中在半導(dǎo)體設(shè)備和先進芯片。按照此前慣例，我們認為美國商務(wù)部近期可能在半導(dǎo)體領(lǐng)域更新出口管制條例，同時隨著特朗普上臺，美國限制政策收緊的預(yù)期在持續(xù)加強，針對EDA等半導(dǎo)體制造工具的管制范圍可能進一步擴大。
國內(nèi)EDA廠商技術(shù)突破帶來成長的內(nèi)生動力。EDA行業(yè)市場集中度較高，全球EDA行業(yè)目前仍主要由楷登電子、新思科技和西門子壟斷，國內(nèi)EDA廠商正在逐漸實現(xiàn)技術(shù)突破，例如華大九天產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋全定制設(shè)計平臺EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、晶圓制造EDA工具和先進封裝設(shè)計EDA工具。2024年前三季度國內(nèi)EDA廠商營收繼續(xù)增長，其中華大九天前三季度營收7.44億元，同比增長16.25%；概倫電子營收2.79億元，同比增長25.74%；廣立微營收2.87億元，同比增長12.22%。
并購重組為國內(nèi)EDA廠商帶來成長的外延動力。EDA行業(yè)是技術(shù)高度密集的行業(yè)，工具種類較多、細分程度較高、流程復(fù)雜。單一企業(yè)往往需要通過長時間不斷的行業(yè)并購整合來實現(xiàn)對EDA全流程的覆蓋。同時，近期科技行業(yè)并購也是政策的重點支持方向，今年9月證監(jiān)會發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，鼓勵引導(dǎo)頭部上市公司立足主業(yè)，加大對產(chǎn)業(yè)鏈上市公司的整合。目前國內(nèi)上市EDA公司在手現(xiàn)金充沛，截至24Q3，華大九天在手現(xiàn)金23.92億元；概倫電子在手現(xiàn)金12.16億元；廣立微在手現(xiàn)金18.56億元，充沛的在手資金為相關(guān)公司下一步并購整合提供了良好基礎(chǔ)。
建議關(guān)注：我們認為隨著美國制裁預(yù)期提升，以EDA為代表的半導(dǎo)體底層硬科技成為突破關(guān)鍵，EDA行業(yè)受益技術(shù)突破+并購政策支持，相關(guān)公司成長性凸顯。建議關(guān)注：華大九天、概倫電子、廣立微。
風險提示：下游需求不及預(yù)期風險；行業(yè)格局惡化風險；新品進展不及預(yù)期風險
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