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投資要點(diǎn)
　　事件：近期，根據(jù)Counterpoint對(duì)AI模組的跟蹤和預(yù)測，截至2030年，嵌入式AI蜂窩模組預(yù)計(jì)將占所有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量的25%，高于2023年的6%，復(fù)合年增長率為35%。
　　事件分析：
　　營收同比/環(huán)比向好，行業(yè)需求逐步修復(fù)。前三季度，移遠(yuǎn)通信營收132.46億元，同比增長32.9%，凈利潤3.47億元；廣和通前三季度營收62.17億元，同比增長5.12%，凈利潤6.57億元；美格智能前三季度營收21.82億元，同比增長39.9%，凈利潤9050萬。以美格智能為例，公司一季度營收5.74億元，二季度營收7.32億元，三季度營收8.76億元，每季度營收呈上漲趨勢，公司去年第三季度實(shí)現(xiàn)營收5.37億元，今年同比去年同期，單季度增長63%。我們認(rèn)為需求端市場的逐步復(fù)蘇是構(gòu)成行業(yè)公司營收逐步上升的主要原因。通信模組市場主要集中在車載通訊、筆電、POS機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長11%，環(huán)比增長6%，增長主要是由中國和印度的需求推動(dòng)。其中中國的強(qiáng)勁增長主要是由于POS擴(kuò)張以及汽車和資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用。
　　5GRedCap商用在即，芯片/模組廠商推出產(chǎn)品迭代。5GRedCap全稱5GNRReduced Capability，通過削減設(shè)備的能力，降低終端的復(fù)雜度，以達(dá)到降低成本、功耗以及小型化的目標(biāo)，使5G終端可以以更低的成本提供介于在eMBB，mMTC和URLLC場景之間的應(yīng)用需求和服務(wù)。我們認(rèn)為，5GRedCap的商用將從成本端和需求端進(jìn)一步刺激物聯(lián)網(wǎng)市場的總體需求。成本端，由于5GRedCap是剪裁版的5G，因此相比傳統(tǒng)5G模組具有更高的性價(jià)比。需求端，5GRedCap典型應(yīng)用場景包括5GCPE、視頻監(jiān)控、車載應(yīng)用、電力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等，隨著模組價(jià)格的下探將進(jìn)一步帶動(dòng)需求的增長形成物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展的正循環(huán)。目前芯片/模組廠商在加速迭代，翱捷科技表示，ASR1903已完成近百個(gè)地區(qū)場測，并在今年二季度末成功通過中國移動(dòng)的芯片認(rèn)證，進(jìn)入可商用狀態(tài)，這標(biāo)志著翱捷科技成為可率先推出量產(chǎn)級(jí)5GRedCap芯片的少數(shù)企業(yè)之一。移遠(yuǎn)通信表示，RG255AA系列模組支持5GNR獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和LTECat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性價(jià)比等優(yōu)勢，尤其適用于入門級(jí)移動(dòng)寬帶、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、AR/VR智能可穿戴設(shè)備等場景。目前，RG255AA系列正處于工程樣品階段。
　　傳統(tǒng)模組向智能化/高算力拓展，端側(cè)AI驅(qū)動(dòng)算力模組放量。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，嵌入式AI蜂窩模組在2023年占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組總出貨量的6%，截至2030年，復(fù)合年增長率將達(dá)到35%?；A(chǔ)蜂窩模組僅包含基帶或芯片組，主要為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供發(fā)送和接收數(shù)據(jù)的連接。智能模組，具有CPU和GPU以及通信基帶，主要側(cè)重于數(shù)傳和基本數(shù)據(jù)處理。算力模組集成了CPU、GPU、NPU、TPU等先進(jìn)處理器，或者配有專用的AI引擎，具備高算力能力。端側(cè)AI始于云服務(wù)器、無人機(jī)、工業(yè)視覺檢測等場景，目前逐步擴(kuò)展到AI零售、VR眼鏡、AI-box、數(shù)字人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、無線安防等新的領(lǐng)域，高性能算力模組可滿足駕駛員行為檢測，車道車距確認(rèn)，交通標(biāo)志及行人、障礙物識(shí)別的算力要求，可以媲美L2級(jí)自動(dòng)駕駛芯片。目前，已有多家頭部模組公司推出此類模組產(chǎn)品，競逐算力模組市場。美格智能的高算力模組產(chǎn)品可提供1.4TOPS到近48TOPS的AI算力區(qū)間，其中高算力模組產(chǎn)品已經(jīng)可以運(yùn)行類似于Stable Diffusion、Llama 2等復(fù)雜大模型。
　　建議關(guān)注標(biāo)的：
　　翱捷科技-U、恒玄科技、樂鑫科技、芯?？萍?、移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、日海智能、有方科技
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：
　　5GRedCap落地節(jié)奏不及預(yù)期，市場需求釋放節(jié)奏不及預(yù)期，成本競爭加劇