>> 中郵證券-精智達(dá)(688627)Array業(yè)務(wù)拓展順利，HBM測(cè)試設(shè)備加速推進(jìn)-241210
| 上傳日期： |
2024/12/10 |
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| 格式： |
pdf 共5頁(yè) |
來(lái)源： |
中郵證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入（首次） |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點(diǎn)
新型顯示器件檢測(cè)技術(shù)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)突出，積極向前道Array工藝檢測(cè)擴(kuò)展。在新型顯示器件檢測(cè)領(lǐng)域，公司以核心技術(shù)為基礎(chǔ)，推出了覆蓋新型顯示器件晶圓、Cell及Module制程的光學(xué)特性、顯示缺陷、電學(xué)特性等功能檢測(cè)及校準(zhǔn)修復(fù)的各類(lèi)設(shè)備，形成有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力且覆蓋主要工藝節(jié)點(diǎn)的相對(duì)完備的產(chǎn)品線，是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入AMOLED以及微顯示器件檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域并且布局較為完善的企業(yè)。憑借優(yōu)秀的研發(fā)能力和可靠的產(chǎn)品品質(zhì)，公司的光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)設(shè)備等多類(lèi)設(shè)備在國(guó)內(nèi)取得了穩(wěn)定的市場(chǎng)份額，在AMOLED中后道的Cell和模組產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)了一定的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，同時(shí)，積極向前道Array工藝檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域擴(kuò)展。并且其設(shè)備技術(shù)能力也通過(guò)積累大量的設(shè)備生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)得到持續(xù)強(qiáng)化。除技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的積累之外，公司還致力于先進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)探索，進(jìn)行工程技術(shù)開(kāi)發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。當(dāng)前，國(guó)內(nèi)新型顯示器件生產(chǎn)廠商持續(xù)大規(guī)模投資并加速升級(jí)面板生產(chǎn)線，顯著推動(dòng)我國(guó)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。在中后道工藝方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已取得顯著成績(jī)，并占據(jù)了一定的優(yōu)勢(shì)地位。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)廠商逐步布局前道工序設(shè)備，爭(zhēng)取進(jìn)一步打破國(guó)外設(shè)備在前道工藝的壟斷，拓展相關(guān)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)需求。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2024年AMOLED行業(yè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到866億元；據(jù)Omdia的預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)OLED面板產(chǎn)能有望占全球49.04%，進(jìn)一步帶動(dòng)配套設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速。此外，Mini/Micro顯示需求提升將帶動(dòng)新一輪生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備資本開(kāi)支增長(zhǎng)。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試業(yè)務(wù)加速推進(jìn)，積極布局HBM相關(guān)測(cè)試設(shè)備。在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件檢測(cè)領(lǐng)域，公司在ALPG處理器及編譯器、高精度TG時(shí)序生成器、高速信號(hào)互聯(lián)技術(shù)、電測(cè)試前端接口單元及專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)、DRAM測(cè)試及修復(fù)技術(shù)、多通道信號(hào)自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù)、寬溫區(qū)高均勻度老化爐體控制等方面有所積累，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)展了針對(duì)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器后道測(cè)試工藝的全覆蓋產(chǎn)品研發(fā)，包括晶圓測(cè)試機(jī)及探針卡、老化修復(fù)設(shè)備及老化修復(fù)治具板、FT測(cè)試機(jī)及治具（DSA板）等。其中老化修復(fù)設(shè)備及治具板、探針卡、DRAM通用檢測(cè)驗(yàn)證系統(tǒng)等已經(jīng)獲得客戶(hù)訂單且市場(chǎng)占有率持續(xù)提升；第一版晶圓測(cè)試機(jī)已經(jīng)完成樣機(jī)驗(yàn)證，升級(jí)版晶圓測(cè)試機(jī)的工程樣機(jī)驗(yàn)證工作完成，量產(chǎn)樣機(jī)各關(guān)鍵模塊開(kāi)始廠內(nèi)驗(yàn)證；FT測(cè)試機(jī)工程樣機(jī)已經(jīng)搬入客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)入驗(yàn)證階段。另外，HBM業(yè)務(wù)對(duì)晶圓測(cè)試環(huán)節(jié)要求高，公司正積極布局半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試領(lǐng)域相關(guān)設(shè)備及探針卡的技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，為客戶(hù)提供完整的測(cè)試方案。據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，隨著DRAM市場(chǎng)回暖及新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額在2024年有望增長(zhǎng)4%至1,053億美元，其中測(cè)試設(shè)備約占半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值量的6.3%，技術(shù)難度大但價(jià)值量相對(duì)較大的存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)占比約21%。當(dāng)前，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要被愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)等國(guó)外廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額。鑒于國(guó)際貿(mào)易環(huán)境日益復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器件廠商迫切需要能夠迅速響應(yīng)服務(wù)需求、高性?xún)r(jià)比，并具備自主可控及產(chǎn)業(yè)鏈安全保障的國(guó)產(chǎn)設(shè)備。在此背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試設(shè)備行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展和崛起。
投資建議
我們預(yù)計(jì)公司2024/2025/2026年分別實(shí)現(xiàn)收入9.14/12.67/16.48億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別為1.63/2.23/3.08億元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)2024-2026年P(guān)E分別為43倍、31倍、23倍，首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)弱復(fù)蘇與需求不足風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，客戶(hù)集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)，毛利率下降風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款和合同資產(chǎn)占比較高的風(fēng)險(xiǎn)。
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